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小米MIXFOLD2真机上手图曝光内屏无挖孔
今日小米折叠屏新机MIX FOLD2真机上手图被曝光，本次曝光的是新机的内屏，从曝光图中新机来看，MIX FOLD2内屏无挖孔，采用全面屏设计，整体观感非常出色。此前，雷军在微博以每天一条的频率销售MIX FOLD，该机已经相较于首发价便宜了4000元...
手机互联 2022-01-17 10:30:43 -
小米MIXFOLD2折叠屏手机曝光：外屏接近于正常手机
此前小米第二款折叠屏机型MIX FOLD 2出现在IMEI数据库，通过认证。这款手机型号为“22061218C”，简称为“L18”，今天这款折叠屏手机有了新的爆料内容...
手机互联 2022-01-13 00:20:23 -
OriginOSOcean第二批公测招募开启，8款手机可报名
OriginOS Ocean原系统今日开启第二批公测招募，包含vivo、iQOO品牌的8款手机。【机型要求】X60、X60t、iQOO 5、iQOO 5 Pro、iQOO Neo5、iQOO Neo5活力版、iQOO Z5、iQOO Z5x（其它机型的具体公测时间请关注后期V粉社区公告内容）【版本要求】公测的机型需升级到以下版本或者更高的版本：【时间安排】招募时间：1月12日10:00—1月21日23:59推送时间：1月17日1月12日-1月16日期间报名的用户，统一在1月17号推送1月17日-1月21日期间报名的用户，在报名后24小时内推送Tips：推送时间请以实际推送时间为准，若因不可控因素导致无法在计划时间内推送的，我们会第一时间发布公告通知大家，敬请留意...
手机互联 2022-01-12 11:03:22 -
AMDGPU加持的手机Soc曝光：频率比苹果A15都高
在去年年初，三星曾宣布将与AMD合作，共同研发新一代的旗舰芯片Exynos 2200。其中最主要的核心，就是将AMD的RDNA2 GPU IP集成到Exynos 2200上，填补三星在GPU上的不足之处...
手机互联 2022-01-11 09:31:10 -
Nikola撤销对特斯拉20亿美元诉讼曾指控Semi设计侵权
1月6日消息，据外媒报道，美国当地时间周二晚间，电动汽车制造商Nikola Motor撤销了2018年针对特斯拉提起的20亿美元侵权诉讼。此前，该公司指控特斯拉窃取了其电动卡车上的诸多设计元素，并将其用于旗下的Semi中...
业界动态 2022-01-10 12:42:49 -
苹果M1芯片设计总监跳槽英特尔负责所有SoC架构设计
1月7日消息，据外媒报道，苹果Apple Silicon首席设计师、T2安全处理器开发者杰夫·威尔科克斯(Jeff Wilcox)宣布已经离开苹果，重新加入英特尔，负责所有英特尔SoC架构设计。随着苹果从英特尔处理器向自主研发Apple Silicon为期两年的过渡接近尾声，该公司失去了M1开发团队的领导者...
互联网 2022-01-10 12:42:33 -
二手车线上平台经营商Carsome获3亿美元融资淡马锡领投
雷递网 乐天 1月7日报道据外媒称，马来西亚二手车线上平台经营商Carsome集团日前完成近3亿美元融资，由淡马锡和Qatar’s sovereign wealth fund领投。Carsome预计在2022年在美股启动上市...
智能设备 2022-01-10 12:42:13 -
新一代MIXFOLD？小米申请折叠屏专利，支持手写笔
小米已在USPTO（美国专利商标局）申请了有关可折叠手机的外观专利，也是左右折叠设计，支持手写笔，似乎以磁吸方式附着在机身侧面。从专利图中可以看到，手机的右侧有电源和音量按钮，而左侧则是触控笔的空间，大屏一侧的摄像头似乎放在了下面，类似小米初代MIX...
手机互联 2021-12-30 09:18:15 -
iPhone14首发的Soc与台积电最新工艺失之交臂！有点遗憾
行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业量产基于3nm工艺的芯片。不过由于完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息...
手机互联 2021-12-29 01:55:04 -
曝iPhone14将搭载京东方6.1寸OLED
近日，媒体报道称苹果iPhone 14系列手机的OLED显示屏依然由京东提供，言外之意iPhone14大概率部分机型不会上120Hz的高刷屏幕，产品的售价可能和iPhone13持平。另外，郭明?已经明确表态苹果会在明年上半年推出iPhone SE 3，延续4.7寸液晶屏和Touch ID指纹，作为当前液晶面板一哥，不知道实力最强的京东方有没有机会也为这款产品供屏，拭目以待...
手机互联 2021-12-26 00:47:30 -
小米MIXFOLD2将采用8.1英寸折叠屏
小米第二款折叠屏机型MIX FOLD 2出现在IMEI数据库，通过认证。这款手机型号为“22061218C”，简称为“L18”，从名称上可以看出手机有望于2022年6月-7月正式推出...
手机互联 2021-12-21 00:14:25 -
realme要用天玑9000！曾把联发科旗舰Soc做到千元机
昨日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分...
手机互联 2021-12-17 11:19:36
