昨日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分
昨日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。
这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分。
在联发科天玑9000发布之后，OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布会使用这颗芯片。除此之外，realme副总裁徐起发文暗示realme也会使用天玑9000。
值得注意的是，在今年3月份，realme全球首发了联发科天玑1200，这是当时联发科最强旗舰Soc，首发机型是realme GT Neo，首发起售价为1799元，在同档位极具竞争力。如今realme确定会在明年推出联发科天玑9000终端，预计价格会带来惊喜，我们拭目以待。
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