苹果秘密研发AI服务器芯片“Baltra”，剑指英伟达，目标2026年量产

苹果秘密研发AI服务器芯片“Baltra”，剑指英伟达，目标2026年量产12月12日消息，据多位知情人士透露，苹果正在紧锣密鼓地研发其首款专为人工智能设计的服务器芯片，代号为“Baltra”。这款芯片旨在满足苹果新一代人工智能功能日益增长的庞大计算需求，并有望于2026年实现量产

苹果秘密研发AI服务器芯片“Baltra”，剑指英伟达，目标2026年量产

12月12日消息，据多位知情人士透露，苹果正在紧锣密鼓地研发其首款专为人工智能设计的服务器芯片，代号为“Baltra”。这款芯片旨在满足苹果新一代人工智能功能日益增长的庞大计算需求，并有望于2026年实现量产。这将标志着苹果芯片团队继成功设计iPhone和Mac处理器后，在芯片领域取得的又一重大里程碑。 该团队在提升芯片性能和能效方面一直树立着行业标杆，而Baltra芯片的研发，无疑将进一步巩固其领先地位。

苹果此举体现了其一贯的自主研发理念，旨在减少对英伟达等外部芯片供应商的依赖。目前，英伟达在人工智能芯片市场占据主导地位，其芯片的高成本、高功耗以及供应紧张，已成为人工智能领域发展的瓶颈。苹果希望通过自主研发服务器芯片，降低对英伟达的依赖，并更好地控制成本和供应链。

这一战略决策与苹果上个月推出的首个生成式人工智能功能——“苹果智能”（AppleIntelligence）密切相关。“苹果智能”目前已在部分国家的新版iPhone和Mac上推出，涵盖文本生成与校对、图片创作、通知摘要及网页内容等多种功能。虽然iPhone处理器能够处理部分人工智能任务，但面对更复杂的请求，这些任务会被发送到苹果的云端服务器进行处理。然而，苹果当前的芯片并非专门针对人工智能处理进行优化，这在速度和能效方面与专门为人工智能设计的芯片相比存在显著差距。

为了满足未来几年内大幅扩展生成式人工智能功能的需求，并支持其人工智能服务覆盖数十亿台设备的宏伟目标，苹果必须拥有更高效、更强大的AI芯片。 与其他科技公司不同，苹果始终坚持自主研发芯片，这不仅是为了拥有更强的技术控制权，更是为了更好地保障用户数据隐私和安全。苹果曾于十多年前采用英伟达的芯片为Mac电脑提供高性能图形处理能力，但在经历商业冲突后，逐步淘汰了英伟达芯片，并投入巨资发展自家的芯片技术。

值得一提的是，上周苹果透露正在测试亚马逊设计的芯片，这些芯片将用于训练大语言模型。而苹果正在研发的Baltra芯片则可能专注于处理推理任务，能够接收新的数据（例如用户提供的图像描述），并将其应用于人工智能模型，以生成相应的输出（如根据描述生成图像）。

苹果并非唯一一家研发内部使用AI芯片的大型科技公司。谷歌、Meta、微软和亚马逊等公司也都在研发自己的AI芯片，以降低数据中心建设和运营成本，并减少对英伟达的依赖。然而，从零开始设计人工智能芯片并非易事，这需要巨大的资金投入和漫长的研发周期。许多公司在训练模型时仍依赖英伟达的芯片，因为训练过程对计算能力的要求极高。因此，这些公司通常会选择与现有的芯片公司合作，利用它们的知识产权和设计服务。

与谷歌等公司相似，苹果也与博通建立了合作关系，利用博通在网络技术方面的优势。博通在网络技术方面一直处于领先地位，其技术对于高效处理人工智能所需的海量数据至关重要。通常情况下，博通不授权其知识产权，而是直接向客户销售芯片。但在与苹果的合作中，博通似乎采用了不同的策略，为苹果提供有限的设计服务，主要包括其网络技术，而芯片的生产则由苹果自行管理，并由台积电负责制造。双方合作的具体细节目前尚未公开，苹果和博通发言人均拒绝置评。

据知情人士透露，苹果位于以色列的设计团队正在主导Baltra芯片的研发。该团队曾在2020年设计了取代英特尔芯片，成为Mac电脑核心处理器的处理器，拥有丰富的芯片设计经验。今年夏季，苹果取消了原计划为Mac开发的一款高性能芯片项目，旨在将以色列工程师的资源集中于Baltra芯片的研发，这反映了苹果研发战略的调整和对AI芯片研发的重视。

苹果计划采用台积电最先进的N3P制造工艺来生产Baltra芯片。相比苹果最新电脑处理器M4所使用的工艺，N3P技术将显著提升性能。 据知情人士透露，苹果计划明年推出至少一款采用N3P工艺制造的iPhone芯片。同时，OpenAI和英伟达等公司也计划利用这一先进工艺来优化其人工智能芯片性能。

在设计Baltra芯片时，苹果将采用由AMD首创的“芯粒”（Chiplet）设计策略，将大型芯片拆分为更小的芯片单元，再组合成完整芯片。这种方式能够降低制造复杂性，并减少潜在缺陷风险。半导体研究公司SemiAnalysis的首席分析师迪兰·帕特尔（Dylan Patel）表示：“博通可能仅负责设计与网络相关的某些芯粒。通过芯粒设计，苹果能够将博通的参与限制在芯片设计的一小部分，以确保整体设计的保密性。”

Baltra芯片的核心部分将由大量苹果神经引擎（ANE）组成，用于加速人工智能任务。ANE最初是为苹果已搁置的自动驾驶汽车项目设计，用于推理处理，后来被应用到iPhone中。

苹果计划在未来12个月内完成Baltra芯片的初步设计。 据知情人士透露，这一时间表相当紧迫，因为Baltra芯片规模庞大且结构复杂。完成初步设计后，苹果预计还需一年时间进行改进和测试，之后才能进入大规模生产阶段。 Baltra芯片的成功研发和量产，将对苹果在人工智能领域的竞争力产生深远影响，并进一步巩固其在科技行业的领先地位。