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高通回来了：6nm芯片全力开火跟联发科抢第一
从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 08:57:48 -
DigiTimes：索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？
（图片来源：IBM官网） 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求...
手机互联 2021-05-07 03:06:55 -
华为为折叠手机申请类似SurfaceBook铰链组件专利
折叠智能手机的发展势头很猛，但仍有许多工程问题需要解决，使其与普通手机一样可靠。在最近公布的一项专利中，华为对折叠式智能手机由于铰链的体积而无法平放在桌子上的问题提出了自己的解决方案...
手机互联 2021-05-02 11:29:52 -
华为新专利：为可折叠手机提供类SurfaceBook的增强型铰链
可折叠手机俨然成为未来的重要发展趋势之一，不过仍有很多问题需要解决，很多技术需要进一步完善成熟。由于铰链问题，可折叠设备在展开状态下可能无法平放在桌面，华为在最新专利中概述了一种解决方案...
手机互联 2021-05-02 10:15:43 -
微软魔改Android系统：SurfaceDuo更新后遇黑屏
去年上市的Surface Duo搭载的是微软打造的基于Android深度定制的系统，该系统专为Surface Duo双屏进行了适配。然而在今年4月份的系统更新后，Surface Duo遇到了多个Bug...
手机互联 2021-05-01 00:22:54 -
微软魔改的Android系统：SurfaceDuo更新后遇黑屏
4月30日消息，去年上市的Surface Duo搭载的是微软打造的基于Android深度定制的系统，该系统专为Surface Duo双屏进行了适配。然而在今年4月份的系统更新后，Surface Duo遇到了多个Bug...
手机互联 2021-04-30 10:04:08 -
华为麒麟芯片不再孤单!又一款国产高端5G芯片来袭:全球首发6nm
【4月29日讯】相信大家都知道，在去年华为麒麟9000芯片发布会上，华为消费者 业务CEO余承东亲自确认表态：“由于遭受到了全方位的打压，华为麒麟9000芯片或将成华为海思最后的绝唱，以后再也不会有高端的麒麟芯片了；” 麒麟9000芯片作为全球首批采用5nm工艺技术芯片产品，其整体性能表现、功耗、发热等各项规格都处于全球最顶尖水准，如果华为海思芯片没有遭受到“限制”，或许华为麒麟芯片的表现会更加惊人，全面逆袭超越高通骁龙处理器，打破外国手机芯片长期垄断国内手机市场的地位，但如今麒麟芯片的暂时停摆，也让很多网友们甚是期待，我们的国产手机产业链发展是否会就此停止呢？ 就在4月20日，国内另一家芯片巨头―紫光展锐召开了创见未来大会，并且紫光展锐还发布了全新的5G芯片吗品牌―唐古拉，这意味着紫光展锐旗下的所有5G芯片都将会被重新打造，其中有一款被命名为T770的芯片产品，作为全球首款采用6nm工艺技术的5G芯片，预计在2021年7月份就可以发布上市，并且搭载这款芯片的手机可能会同步发布； 我们从T770的实际参数配置就可以看到，采用了四...
电信通讯 2021-04-29 11:59:50 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
台积电4nm制程进展公布联发科天机2000或将首发
据中国台湾《经济日报》的相关消息，联发科有望抢下台积电4nm产能，并接着3nm产品，量产进度与苹果相当，预计下半年试产，2022年正式量产。此前外界传言，联发科新一代5G芯片天机2000将在今年底正式发布，将采用5nm工艺...
手机互联 2021-04-22 12:47:39 -
联发科或将率先发布4nm芯片预计最早今年底生产
据外媒GSMArena报道，根据两个不同的消息来源，联发科将成为第一家发布4nm芯片的芯片厂商，该产品预计于今年年底（第四季度）或明年年初开始生产。有消息认为，联发科的硬件将挑战当今的骁龙800系列，还可以大大降低功耗...
手机互联 2021-04-20 10:53:57
