台积电5nm美国芯片工厂已开工建设；国产高端ArF光刻胶获得突破

　　1、台积电CEO：美国5nm芯片厂已开工建设

　　台积电高管于本周二表示，该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工，预计将在那里生产5纳米工艺制程的晶圆。台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说，计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片。

　　2020年，斥资120亿美元扩建芯片代工厂的计划得到台积电确认，该公司在3月份安排了债券发售，为运营提供部分资金。预计台积电将与包括英特尔和三星电子在内的几家公司，争夺上周在美国参议院通过的540亿美元芯片行业补贴。此前曾有报道称，台积电计划在10至15年内在亚利桑那州建造多达6家工厂，但目前尚不清楚这些工厂将为哪些客户服务。

　　2、全球面板厂商迎涨价红利，三星和LGD将延迟LCD停产计划

　　根据韩国媒体披露，三星显示器已向内部员工表示将延长大尺寸LCD面板生产到明年，LGD 同样已将去年关闭韩国国内 LCD 面板生产线的计划推迟到今年。据悉，三星今年一季度已经关闭一座7代线厂，不过8代线LCD厂则持续生产。

　　除了电视液晶面板，受疫情影响，笔记本电脑LCD液晶面板的价格已经达到了八年来的最高值。5月数据显示，17.3英寸笔记本电脑屏幕价格环比上涨5%，19.5英寸面板价格达到六年来最高值。

　　3、特斯拉申请新商标，计划进军餐饮业

　　据报道，美国专利商标局网站显示，特斯拉已经为其餐饮服务申请了新商标，预计这家电动汽车制造商将扩大充电基础设施周围的便利设施，包括实体餐厅。美国专利商标局表示："特斯拉的申请已被受理(已达到最低备案要求)，但尚未指派审查员。

　　早在2018年，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克(Elon Musk)表示，特斯拉计划在洛杉矶新建的超级充电站开设一家"老式免下车、旱冰鞋和摇滚餐厅"。

　　4、世卫组织将中国科兴新冠疫苗列入"紧急使用清单"

　　昨日晚间，世卫组织（WHO）宣布，北京科兴中维生物技术有限公司研制的新冠灭活疫苗通过了评审，正式列入"紧急使用清单"（EUL）。由此，中国已有两家新冠灭活疫苗加入了全球供应队伍。

　　WHO紧急使用清单程序是指为应对突发公共卫生事件，将新产品或未通过预认证的产品纳入采购范围的技术审评程序。全球新冠疫情暴发后，WHO修订了紧急使用程序指南，通过EUL评审成为各国为"新冠肺炎疫苗实施计划"（COVAX）提供疫苗的先决条件。

　　5、ARM CEO：联发科年底将首发v9 64位指令集芯片

　　在近日台北电脑展活动中，ARM CEO Simon Segars透露，联发科将在年底首发ARM v9指令集产品。

　　今年3月，ARM推出了v9 64位指令集，前不久，基于v9的新一代公版CPU架构超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510发布。联发科回应称，Armv9会给下一代天玑5G产品赋予新的能力，带来更好的体验。

　　6、小米新手机专利曝光：配半圆形旋转自拍摄像头模块

　　援引外媒 91Mobile 报道，一款带旋转自拍摄像头的小米手机专利获批。该专利于 2020 年 11 月提交，本周被中国国家知识产权局公示收录。这款手机最大的亮点在于旋转自拍相机，有个半圆形的相机模块，可从顶部框架旋转180度。从图片来看模块正面应该配备双摄像头。

　　当用户启用前置摄像头的时候，该模块就会自动旋转 180 度，旋转出自拍摄像头。这样一来，该公司可以提供完整的全面屏体验。

　　7、南大光电高端ArF光刻胶获得突破，未来可用于7nm工艺

　　南大光电日前宣布，该公司研发的高端ArF光刻机已经获得了国内某企业的认证，用于55nm工艺制造。

　　虽然南大光电的ArF光刻胶现在通过的是55nm工艺认证，但ArF光刻胶涵盖的工艺技术很广，可用于90nm-14nm甚至7nm 技术节点制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等）。

　　8、鸿海欲投资中国企业持股的马来西亚晶圆厂

　　据国外媒体报道，鸿海正在与马来西亚科技公司 DNeX 协商投资入股。业界解读，这一目的是鸿海看中了 DNeX 持有的马来西亚晶圆厂 SilTerra， 以保证半导体制造产能。

　　据悉，去年鸿海曾参与竞购 SilTerra 股权，最终失败，今年 2 月，由 DNeX 与北京盛世宏明投资基金管理有限公司组成的联合体中标，中标金额约合 6600 万美元。SilTerra 是一家半导体和 MEMS 晶圆代工厂，于 2001 年开始商业化生产，其代工厂位于马来西亚的 Kulim高科技园区，并在美国加州圣何塞和台湾新竹设有销售和营销办事处。其拥有 8 英寸晶圆厂，是鸿海眼红的目标。