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5G云代驾安全员远程接管无人驾驶汽车
近日，北青报记者来到百度公司，驾驶员正远程操控一辆奔跑在亦庄的无人驾驶汽车。驾驶舱的屏幕上，实时回传着车辆周边的环境画面和传感器等综合信息...
电信通讯 2022-06-22 12:04:30 -
应用多点开花5G商用步伐加快
5G应用场景不断扩大，商用步伐加快。华为公司副总裁周跃峰日前表示，全球5G网络在车联网、智能制造、无线医疗等应用场景加速渗透...
电信通讯 2022-06-22 12:04:30 -
R17RedCap完善5G终端中速物联网场景支持能力
通信世界网消息（CWW）6月9日，在匈牙利布达佩斯召开的3GPP RAN第96次会议上宣布5G R17标准冻结,标志着5G第二个演进版本标准正式完成。R17标准中，定义了RedCap终端能力，从带宽、天线数量、双工模式、调制方式、MIMO层数等方面降低终端复杂度、支持RedCap终端的早期识别、DRX增强、RRM测量放松等...
电信通讯 2022-06-22 12:04:30 -
华为P60曝光鸿蒙3.0+5G套装年底发布4999元起
傍晚产业链曝光了华为P60手机的消息，华为P60将会沿用双环的摄像头模组，而且将会搭载鸿蒙OS 3.0原生系统，并且将会联合运营商提供5G套装，新机最快今年年底发布，售价在4999元起售。华为P60预计会采用1亿像素主摄、2600万像素超广角镜头+3200万像素潜望式镜头+2600万像素人像镜头，影响方面的参数基本拉满...
手机互联 2022-06-22 10:50:30 -
三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片
IT之家 6 月 20 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流...
智能设备 2022-06-20 13:09:43 -
爱立信与OPPO、高通成功完成5G企业网络切片测试
IT之家 6 月 20 日消息，据爱立信中国官方微信账号消息，日前，爱立信、OPPO 和高通共同在一款适配了 Android 12 的手机上成功完成了一项 5G 企业网络切片测试。通过将物理网络切割成多个虚拟的端到端网络，“按需分配”出定制化的独立网络资源，提供极度稳定、低延迟和高安全性的网络，实现一张 5G 网满足多样化的网络连接需求...
手机互联 2022-06-20 09:54:17 -
台积电计划2025年生产2nm芯片，苹果芯片可能也会同步升级
来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片供应商台积电 TSMC 计划 2025 年开始生产 2nm 芯片，这意味着 2025 年开始，苹果芯片以及 A 系列芯片可能会升级为 2nm 工艺。台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，台积电 2nm 工艺技术将基于 "纳米片晶体管架构"...
手机互联 2022-06-19 02:37:47 -
2nm芯片要来了，台积电官宣全球首发，2025年量产！
作为全球最强的芯片代工巨头，台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程N2，也就是2nm，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025年实现量产。2nm工艺全球首发，FinFET时代终结GAAFET架构在近年来的半导体行业内可谓是万众瞩目...
电信通讯 2022-06-18 11:39:47 -
三星GalaxyXCover6Pro5G三防手机官宣7月13日发布
三防手机作为手机行业中的「另类」产品，因其防护性能的极大增强，仍然为部分特殊用户所采用。而在今天早些时间，三星官方正式宣布，将会在 7 月 13 日正式发布 Galaxy XCover6 Pro 5G 三防手机...
手机互联 2022-06-18 00:31:50 -
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）传闻许久的2nm终于来了。6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图...
智能设备 2022-06-17 12:49:28 -
套上秒变5G？华为5G通信壳开售中国联通首发售799元
【手机中国新闻】6月17日，华为P50系列5G通信壳正式开售，官方建议零售价为799元。套上手机壳后，华为P50系列就能使用5G网络了，使用该型号手机的用户可以关注一下...
手机互联 2022-06-17 08:53:32 -
台积电正式公布2nm制程：功耗降低30%，预计2025年量产
IT之家 6 月 17 日消息，台积电在2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。台积电首先介绍了 N3 的 FINFLEX，包括具有以下特性的 3-2 FIN、2-2 FIN 和 2-1 FIN 配置：3-2 FIN – 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求2-2 FIN – Efficient Performance，性能、功率效率和密度之间的良好平衡2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度台积电称FINFLEX 扩展了 3nm 系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项...
手机互联 2022-06-17 08:46:48
