站搜网1月11日消息 三星电子（Samsung Electronics）今天宣布，已经开始量产其当前市场上数据传输速度最快的第二代8GB高带宽显存-2（HBM2）——Aquabolt，这也是业内首款可提供每引脚2.4Gbps数据传输速度的HBM2。据三星官方介绍，新推出的Aquabolt提供了最高级别的DRAM性能，具有1.2V的2.4Gbps引脚速度，相比于第一代8GB HBM2封装，每个封装的性能提升近50%
站搜网1月11日消息 三星电子（Samsung Electronics）今天宣布，已经开始量产其当前市场上数据传输速度最快的第二代8GB高带宽显存-2（HBM2）——Aquabolt，这也是业内首款可提供每引脚2.4Gbps数据传输速度的HBM2。
据三星官方介绍，新推出的Aquabolt提供了最高级别的DRAM性能，具有1.2V的2.4Gbps引脚速度，相比于第一代8GB HBM2封装，每个封装的性能提升近50%。第一代8GB HBM2引脚速度分别为1.6Gbps（1.2V）和2.0Gbps（1.35V）。
经过改进，单个三星8GB HBM2封装将提供每秒307GBps的数据带宽，比提供32GBps数据带宽的8Gb GDDR5芯片的数据传输速度快9.6倍。系统中的四个新HBM2封装将实现每秒1.2TBps的带宽，与使用1.6Gbps HBM2的系统相比，这将使总体系统性能提高多达50%。
据悉，在Aquabolt中三星采用了与TSV设计和热控制有关的新技术。一个8GB HBM2封装由8个8Gb HBM2芯片组成，每个芯片使用5000多个硅穿孔进行垂直互连。虽然使用如此多的TSV可能会导致并行时钟偏移，但三星成功地将偏移降至最低，显著增强了芯片性能。
此外，三星还增加了HBM2芯片之间的热凸点数量，这使得每个封装的热控制能力更强。而且，新的HBM2在底部还有一个附加的保护层，增加了封装的整体物理强度。
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