热门搜索
-
vivo X200S系列及其他天玑9400+新机：性能、影像与差异化策略的完美融合
vivo X200S系列及其他天玑9400+新机：性能、影像与差异化策略的完美融合如今的手机市场竞争激烈，高通骁龙8至尊版和苹果A18 Pro在性能和AI领域掀起波澜。然而，联发科另辟蹊径，以天玑9400+这颗经过精准打磨的小改款旗舰芯片，携手vivo等厂商，在性能调校和影像体验上开拓新局面...
手机互联 2025-03-07 21:04:49 -
宏碁重返手机市场：两款入门级新机Acer pure Acerone Liquid S162E4和S272E4将于3月25日发布
宏碁重返手机市场：两款入门级新机Acer pure Acerone Liquid S162E4和S272E4将于3月25日发布宏碁，曾经在PC市场占据一席之地，即将重返智能手机市场。根据外媒GSMArena的报道，宏碁将于3月25日正式推出两款入门级智能手机：Acer pure Acerone Liquid S162E4和Acer pure Acerone Liquid S272E4...
手机互联 2025-03-07 20:46:26 -
联发科天玑9400+即将发布：超越骁龙8至尊版，vivo X200S或成首发机型
联发科天玑9400+即将发布：超越骁龙8至尊版，vivo X200S或成首发机型近日，数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科将于4月11日推出全新旗舰处理器——天玑9400+。这一消息迅速引发广泛关注，业内人士和消费者都对这款处理器在性能和应用上的表现充满期待...
手机互联 2025-03-07 20:30:38 -
联发科天玑9400+提前来袭：vivo X200S领衔，四月“机海战术”即将开启
联发科天玑9400+提前来袭：vivo X200S领衔，四月“机海战术”即将开启种种迹象表明，联发科天玑9400+的发布将提前于预期，至少比去年天玑9300+提前一个月。回顾天玑9000系列，vivo无疑是其重要的合作伙伴，该系列处理器的成功与vivo的推广密不可分...
手机互联 2025-03-07 10:54:08 -
2026年底或2027年初，苹果折叠屏iPhone即将问世：郭明錤预测及细节解读
2026年底或2027年初，苹果折叠屏iPhone即将问世：郭明錤预测及细节解读最近关于苹果折叠屏iPhone的传闻甚嚣尘上，预测其量产和上市时间各不相同。天风国际证券分析师郭明錤最新预测指出，这款备受期待的设备最早将于2026年底或2027年初面世，这与他之前的2024年上市预测形成鲜明对比...
手机互联 2025-03-06 23:17:49 -
vivo 4月底重磅发布：X200 Ultra影像旗舰、X200S性能直屏机等新品矩阵强势来袭
vivo 4月底重磅发布：X200 Ultra影像旗舰、X200S性能直屏机等新品矩阵强势来袭2024年，vivo以其密集的产品矩阵展现出在消费电子领域的雄心壮志。去年，vivo发布了多款新机，涵盖X系列、S系列、iQOO数字系列、Neo系列和Z系列，对手机市场造成巨大冲击，显著提升了品牌份额和销量...
手机互联 2025-03-06 20:41:53 -
苹果首款折叠屏iPhone或于2027年初上市，售价超2000美元！
苹果首款折叠屏iPhone或于2027年初上市，售价超2000美元！据苹果知名分析师郭明錤最新报告，苹果首款可折叠iPhone预计将于2026年底或2027年初正式上市，这款备受期待的设备将采用“书本式”折叠设计，售价将突破2000美元大关，甚至可能高达2500美元以上。这一消息无疑将在科技界引发广泛关注，也让众多苹果粉丝翘首以盼...
手机互联 2025-03-06 17:46:35 -
苹果2027年发布首款折叠屏iPhone：2000美元起售，搭载AI功能，放弃Face ID
苹果2027年发布首款折叠屏iPhone：2000美元起售，搭载AI功能，放弃Face ID据天风证券分析师郭明錤预测，苹果公司首款折叠屏iPhone将于2026年底或2027年初上市。这款备受期待的设备将采用书本式设计，并配备一系列高端功能，预计售价将超过2000美元，甚至可能突破2500美元的高价位...
手机互联 2025-03-06 14:49:27 -
小米冲击2亿销量目标：高端化战略成关键，2027年挑战三巨头格局
小米冲击2亿销量目标：高端化战略成关键，2027年挑战三巨头格局小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰近日在一次采访中透露，小米目前距离全球销量2亿台的目标还有约3000万台的差距，预计在2024年销量达到约1.7亿台。小米计划在2-3年内，也就是最晚2027年，实现2亿台的全球销量目标...
手机互联 2025-03-04 12:05:46 -
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片，代号为“Glymur”，型号为SC8480XP，正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货，并持续至今，预示着高通进军高端PC市场的决心...
手机互联 2025-03-03 19:20:47 -
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂，而下一代产品的消息也随之而来，引发业界广泛关注。根据最新爆料，这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器，最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...
手机互联 2025-03-03 10:22:02 -
vivo X200 Ultra：影像架构范式转变，挑战苹果视频霸权
vivo X200 Ultra：影像架构范式转变，挑战苹果视频霸权vivo手机在智能手机影像领域持续发力，凭借X系列的“超大杯”策略，以“影像灭霸”的姿态不断刷新移动摄影天花板，其五年间从追随者到领跑者的蜕变有目共睹，从X50系列首发微云台到X100 Ultra的蔡司2亿像素长焦，vivo的影像技术进步显著。如今，备受期待的vivo X200 Ultra即将登场，其爆料信息显示，这款手机不仅将在静态影像领域巩固优势，更将挑战苹果十年来在视频领域建立的霸权...
手机互联 2025-03-01 22:40:40
