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真我13 5G 现身 GeekBench，搭载天玑 6300 芯片，预计8GB内存+安卓14系统
真我13 5G 现身 GeekBench，搭载天玑 6300 芯片，预计8GB内存+安卓14系统realme 真我 13 5G 手机于近期现身 GeekBench 跑分库，为我们提前揭示了这款即将发布的新机部分配置信息。根据 GeekBench 页面显示，真我 13 5G 配备了 MT6835 联发科芯片，包含 2 个 2.40GHz 的核心和 6 个 2.0GHz 的核心，集成 Mali-G57MC2GPU...
手机互联 2024-08-15 11:48:57 -
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近，近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后，据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench，进一步揭示了这款手机的配置细节...
手机互联 2024-08-14 01:00:44 -
OPPOReno12系列： 用Live图定格精彩，用AI影像记录感动
OPPOReno12系列： 用Live图定格精彩，用AI影像记录感动在快节奏的现代生活中，时间如白驹过隙，转瞬即逝。然而，每一个瞬间都值得被珍藏，每一个故事都值得被记录...
手机互联 2024-08-13 17:25:18 -
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持IT之家 8 月 11 日消息，型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench，该机型单核跑分为 1914 分，多核跑分为 5649 分，CPU 信息与高通骁龙 8 Gen3 相似。据 Gizmochina 报道，该机型为荣耀 MagicV3 折叠屏手机的国际版，配备 12GB RAM，并预装基于 Android 14 的 MagicOS 8.0 系统...
手机互联 2024-08-12 10:42:20 -
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色...
手机互联 2024-08-12 10:22:23 -
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57 -
macOS Sequoia 告别 Control 键，Gatekeeper 升级安全防线
macOS Sequoia 告别 Control 键，Gatekeeper 升级安全防线随着苹果公司不断加强对 macOS 安全性的重视，Gatekeeper 这一安全机制也迎来了新的升级。在即将到来的 macOS Sequoia 版本中，用户将无法再通过传统的按住 Control 键点击的方式绕过 Gatekeeper 的安全提示，这一功能的移除也标志着苹果公司对未经签名或公证应用程序的强硬态度...
手机互联 2024-08-08 10:10:30 -
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08 -
华为 nova Flip 现身 Geekbench，搭载麒麟 8000 芯片，跑分曝光
华为 nova Flip 现身 Geekbench，搭载麒麟 8000 芯片，跑分曝光IT之家 8 月 3 日消息，备受期待的华为 nova Flip 折叠屏手机即将于 8 月 5 日正式发布。近日，这款型号为 PSD-AL00 的新机现身 Geekbench 跑分平台，为我们揭示了其性能表现...
手机互联 2024-08-04 10:26:22 -
vivo X100S 和 X100S Pro：引领 MediaTek 天玑新平台的到来
智能手机行业即将迎来一场变革，vivo 推出的 X100S 和 X100S Pro 成为先行者，率先采用 MediaTek 的最新平台。这些设备承诺提供无与伦比的性能和功能，为用户带来令人兴奋的新体验...
手机互联 2024-04-07 22:28:08 -
姚期智等AI专家：2025年AI规模暴增100倍；对抗英伟达，甲骨文站队AMD；SHEIN与Forever21推联合品牌
极客早知道7min read姚期智等 AI 专家：2025 年 AI 规模暴增 100 倍；对抗英伟达，甲骨文站队 AMD；SHEIN 与 Forever 21 推联合品牌Shirley2023/10/30摘要三星、LG、高通将联手进军 XR 市场，合作开发基于下一代芯片的设备；极越汽车 CEO 夏一平：将与宁德时代探索合作换电模式姚期智 Hinton Bengio 联名发文：18 个月内 AI 规模将扩大 100 倍10 月 29 日消息，三位图灵奖得主 Hinton、Bengio、姚期智，联名发文《在快速发展的时代管理 AI 风险》。这是一篇共识论文（consensus paper），除 AI 研究者外，还有公共治理方面的学者，如清华大学人工智能国际治理研究院薛澜，以及诺贝尔经济学奖得主丹尼尔卡尼曼等...
智能设备 2023-10-30 14:20:22 -
芯片设计初创公司SiFive裁员20%此前估值25亿美元
10月25日消息，当地时间周二美国芯片设计初创公司SiFive表示，公司已裁员约20%，约130人。SiFive总部位于美国加州圣克拉拉，芯片设计均基于RISC-V技术架构，该公司竞争对手是最近上市的英国芯片设计公司Arm...
智能设备 2023-10-25 11:47:41
