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芯片设计初创公司SiFive裁员20%此前估值25亿美元

智能设备 2023-10-25 11:47:41 转载来源: 网易科技报道 北京

英文: Huawei's New Tri-Foldable Phone: Ultra-Thin Design, Inner and Outer Folds, Pushing the Boundaries of Foldable Phones

10月25日消息,当地时间周二美国芯片设计初创公司SiFive表示,公司已裁员约20%,约130人。SiFive总部位于美国加州圣克拉拉,芯片设计均基于RISC-V技术架构,该公司竞争对手是最近上市的英国芯片设计公司Arm

10月25日消息,当地时间周二美国芯片设计初创公司SiFive表示,公司已裁员约20%,约130人。

SiFive总部位于美国加州圣克拉拉,芯片设计均基于RISC-V技术架构,该公司竞争对手是最近上市的英国芯片设计公司Arm。和Arm一样,SiFive的工作专注于芯片底层设计,而不是芯片本身。

SiFive在一份声明中表示:“随着我们发现并专注于最大机会,公司正对所有全球团队进行战略重新调整,为的是更好满足客户快速变化的需求。”

SiFive发言人大卫·米勒(David Miller)表示,SiFive的长期计划没有改变,并将继续开发用于人工智能、汽车、消费电子产品和低功耗设备的芯片。

米勒说,这次裁员涉及公司所有部门,其中也包括高管团队。他强调,公司的产品线不变。

除了现有的标准计划之外,SiFive正在缩减为客户提供定制设计的业务规模。

2022年SiFive的估值约为25亿美元。米勒表示,公司“在未来几年都有充足资金”。

据悉,高通和Alphabet旗下谷歌等大科技企业已经接受了芯片底层的RISC-V技术架构。(辰辰)

英文: Huawei's New Tri-Foldable Phone: Ultra-Thin Design, Inner and Outer Folds, Pushing the Boundaries of Foldable Phones

标签: 芯片 设计 初创 公司 SiFive 裁员 此前 估值 亿美元


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