-
vivo X200 Ultra：影像旗舰新标准，重塑手机拍照体验
vivo X200 Ultra：影像旗舰新标准，重塑手机拍照体验随着智能手机市场的竞争日益激烈，各大厂商纷纷在影像系统上发力，想要脱颖而出，必须要更大幅度的突破才能满足用户越来越高的需求。以前影像旗舰只要能够在主摄镜头方面进行超大幅度的堆料就可以，然而随着时间的推移，仅仅是镜头参数堆料已经很难满足用户，手机厂商还需要在潜望长焦镜头、拍照算法，甚至还需要影像认证等方面进行全面的升级...
手机互联 2024-11-13 23:28:19 -
探秘小米智能工厂！雷军同款路线，限量20人招募！
探秘小米智能工厂！雷军同款路线，限量20人招募！快科技11月13日消息，小米社区今日正式开启小米手机智能工厂游览招募活动，报名时间截止至11月20日12:00。活动将于11月21日14:00在小米昌平手机智能工厂举行，名额仅限20人...
手机互联 2024-11-13 20:05:09 -
二手机和整新机带动增长，2025年手机面板出货量或略降
二手机和整新机带动增长，2025年手机面板出货量或略降中国大陆面板厂市占率持续攀升在区域市场分析中，中国大陆面板厂凭借中高端AMOLED和低端a-SiLCD需求的快速增长，其市占率持续攀升，预计在2024年达到68.8%，并在2025年有望突破70%。中国台湾面板厂受惠科冲击中国台湾面板厂的a-SiLCD市占率，受到惠科快速发展的压力，逐渐缩小...
手机互联 2024-11-13 19:51:25 -
以太坊失守3200美元 比特币跌破87000美元
以太坊失守3200美元 比特币跌破87000美元每经AI快讯，截至北京时间1月10日16:31，以太坊失守3200美元/枚，日内跌幅1.40%。比特币跌破87000美元/枚，日内跌1.09%...
区块链 2024-11-13 12:51:26 -
苹果或将在2025年推出超薄旗舰：iPhone 17 Slim
苹果或将在2025年推出超薄旗舰：iPhone 17 Slim苹果可能会在2025年推出新款的iPhone 17 Slim，以取代表现不佳的Plus系列手机。据悉，Slim 系列手机将主打纤薄设计，比现有机型薄不少...
手机互联 2024-11-13 11:28:06 -
Redmi K80系列设计及配置曝光：金属中框、骁龙8 Gen3，价格或将突破4000元
Redmi K80系列设计及配置曝光：金属中框、骁龙8 Gen3，价格或将突破4000元近日，Redmi品牌总经理王腾在与网友互动中频繁爆料，关于K80系列的诸多细节也逐渐浮出水面。在回应关于K80塑料中框的质疑时，王腾明确表示“咱们不回退”，这无疑证实了Redmi K80系列将采用金属中框...
手机互联 2024-11-13 10:20:52 -
AppStoreConnect 迎来重大更新：全新界面、营销工具和通知功能
AppStoreConnect 迎来重大更新：全新界面、营销工具和通知功能苹果公司日前发布了 AppStoreConnect 应用的重大更新，版本号直接从 1.12.4 跳跃至 2.0，带来了全新的用户界面、营销工具和通知功能。此次更新旨在帮助开发者更便捷地管理应用程序并提升推广效果...
手机互联 2024-11-13 07:23:56 -
魅族22迟迟不来，能否在2025年掀起波澜？
魅族22迟迟不来，能否在2025年掀起波澜？在手机市场瞬息万变的今天，魅族似乎选择了静默。友商们纷纷发布搭载骁龙8至尊版和天玑9400等旗舰芯片的新机，以强劲的性能和创新功能抢占市场...
手机互联 2024-11-12 23:21:04 -
OPPO ColorOS 15 内测招募开启：老机型也能体验新系统！
OPPO ColorOS 15 内测招募开启：老机型也能体验新系统！在手机市场竞争日益激烈的今天，手机厂商们不断推出新机型，并快速迭代操作系统以满足用户需求。而近期，OPPO正式开启了 ColorOS 15 的内测招募活动，涵盖多款老机型，让用户提前体验新系统带来的全新功能和体验...
手机互联 2024-11-12 23:16:04 -
Redmi K80 系列设计曝光：金属中框，直角边，搭载骁龙8至尊版，售价约4000元
Redmi K80 系列设计曝光：金属中框，直角边，搭载骁龙8至尊版，售价约4000元Redmi总经理王腾近日与米粉互动时，暗示Redmi K80 系列将配备金属中框，并结合此前爆料的信息，K80 系列外观基本确定。具体来说，Redmi K80 系列包含 K80 和 K80 Pro 两款机型，正面采用 2K 纯直屏，中置挖孔设计，中框为金属直角边，背部则搭载环形镜头模组...
手机互联 2024-11-12 22:00:34 -
三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE，搭载Exynos 2400芯片
三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE，搭载Exynos 2400芯片近日，三星在季度财报电话会议上透露，公司正在研发一款更实惠的折叠手机。据推测，这款手机很可能是备受期待的 Galaxy Z Flip FE，旨在以更亲民的价格，吸引更多消费者体验折叠屏手机的魅力...
手机互联 2024-11-12 20:37:09 -
iPhone SE4 将在 2025 年 3 月 登场：配备 4800 万像素摄像头、AI 功能和全新外观设计
iPhone SE4 将在 2025 年 3 月 登场：配备 4800 万像素摄像头、AI 功能和全新外观设计据最新消息，苹果公司有望在 2025 年 3 月推出全新一代的性价比神机——iPhone SE4。这一预测源于 LG Innotek 公司计划于今年 12 月开始为 iPhone SE4 量产摄像头模块，而 LG Innotek 通常会在新产品发布前三个月开始供应相关模块...
手机互联 2024-11-12 20:32:34
