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网曝一加Ebba上市在即？已取得IMDA认证与BIS认证
【环球网科技综合报道】4月29日，有科技资讯网站爆料称，一加科技旗下最新智能终端一加Ebba日前已经正式取得了新加坡资讯通信媒体发展管理局所颁发的IMDA认证，型号为EB2103。同时，一加Ebba还获得了印度标准局所颁发BIS认证，型号为EB2101...
手机互联 2021-04-29 12:14:56 -
一加NordN10继任者获得IMDA认证发布会可能即将举行
一加Nord N10的继任者，又名一加Ebba，已经获得了IMDA认证 ，型号为EB2103，这表明发布会可能即将举行。该清单只显示了连接功能，包括5G、4G LTE、Wi-Fi、蓝牙、NFC和GPS，这几乎是一加Ebba目前能获得的所有信息...
手机互联 2021-04-29 09:29:15 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
AMD一季度营收34.5亿美元同比大涨93%净利5.6亿
4月28日，AMD今天公布了2021年第一季度财报。报告显示，AMD第一季度营收为34.45亿美元，较去年同期的17.86亿美元增长93%；第一季度净利润为5.55亿美元，较去年同期的1.62亿美元增长243%...
业界动态 2021-04-28 07:54:17 -
抢先苹果AirTags：三星SmartTagPlus在韩国开售
三星此前宣布于4月16日在美国开售Galaxy SmartTag Plus防丢器，然而，美国版本开售日期延迟，韩国版本成为首发。三星官网显示，Galaxy SmartTag Plus 防丢器售价39600韩元，约合人民币230元，共有黑、蓝两款配色可选，已在韩国官网、各大零售商开售...
手机互联 2021-04-18 00:28:18 -
国产CPU历史性跨越！龙芯推出自主指令系统架构
人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息，记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...
业界动态 2021-04-15 14:47:38 -
叫板英特尔，英伟达将推出首款服务器CPU，基于ARM
财联社（上海 编辑 夏军雄）讯，放眼全球CPU市场，英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动，但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...
业界动态 2021-04-13 07:51:35 -
HMD重整诺基亚产品线：取消数字系列
【环球网科技综合报道】据外媒4月8日消息，芬兰初创企业HMD召开新品发布会，发布多款入门级手机新品及一款真无线耳机产品。同时，HMD宣布将削减诺基亚产品线，将在未来取消数字系列产品线，仅保留 X系列、G系列和C系列三个产品线...
手机互联 2021-04-09 14:01:55 -
带UWB、可用AR追踪物品的三星SmartTagPlus将于4月16日上市
三星的Galaxy SmartTag Plus是该公司类似Tile的SmartTag蓝牙追踪器（今年早些时候发布）的升级版，现在发布日期已经明确：它将于4月16日推出，售价39.99美元。这比标准的SmartTag价格贵了10美元，后者的价格为29.99美元--但SmartTag Plus有一个明显的改进...
智能设备 2021-04-09 09:09:31 -
HMD精简诺基亚产品线：发布X/G/C系列多款新机
在4月8日举行的发布会上，诺基亚发布多款入门级手机新品。诺基亚品牌所有者HMD表示，将在未来取消数字系列，精简产品线，仅保留 X/G/C 系列...
手机互联 2021-04-09 08:37:34 -
AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术
在GPU图形芯片上，AMD的RDNA2架构最终在性能上能够与NVIDIA的RTX 30系列(光学跟踪除外)针锋相对了，下一代RDNA3能效提高50%，加把劲有可能全面超越NVIDIA。RDNA3架构芯片最早也能在今年年底亮相，但更有可能在2022年和Zen4一起问世，实锤爆料还没透露多少...
手机互联 2021-04-07 09:34:06 -
Pixel6首发谷歌自研处理器：8核5nm、三丛集TPU
自研芯片的战场，新巨头加入。据报道，新一代“亲儿子”手机Pixel 6，将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一...
手机互联 2021-04-05 00:21:55
