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ARM侧目！手机CPU迎来强援AMD：性能要变天
在5月份举办的台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰宣布三星的下一代旗舰SoC，将会配备AMD提供的定制图形IP，代替原有的Mali GPU，使其GPU性能大幅提升。而根据最新消息，集成AMD RDNA 2架构GPU IP的新一代旗舰Exynos处理器将于7月份发布，消息称新一代三星Exynos芯片样品已送交合作伙伴进行测试...
手机互联 2021-06-29 01:57:25 -
摩托罗拉Edge20系列四款机型规格参数曝光
日前，知名爆料人士@Evleaks 分享了摩托罗拉 Edge 20 系列四款机型的核心规格参数。表中用“BERLIN NA”、“BERLIN”、“KYOTO”和“PSTAR”四个代号代表四款机型，目前只有代号为“KYOTO”确认为 Edge 20 Lite，其他代号尚不确认...
手机互联 2021-06-27 09:34:17 -
首届“脑科学开放日”举行脑陆科技发布助眠产品SleepUp
6月22日，由脑陆科技联合神经调控技术国家工程实验室共同举办的首届“脑科学开放日”在京举行。活动以“觉醒”为主题，邀请了来自产学研用的专家、学者与诸多业界人士，围绕脑科学的最新研究进展和如何加速成果转化进行了深入探讨...
智能设备 2021-06-22 11:55:54 -
外媒：AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布
在苹果公司以其M1芯片大放异彩之后，ARM处理器市场肯定会变得更加有趣。不出所料，有传言称谷歌正在准备自己的“Whitechapel”处理器，而Arm本身刚刚宣布了其下一代CPU和GPU内核...
手机互联 2021-06-21 10:36:18 -
比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用！
据GSMArena报道，高通骁龙888 Pro即将登场，多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出，高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程，最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...
手机互联 2021-06-16 10:27:06 -
谷歌让AI芯片学会“下崽”，下一代TPU就让AI自己设计
月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 设计一块AI芯片有多难？ 这么说吧，围棋的复杂度10360，而芯片则是102500，你感受一下…… △围棋的复杂度 一般来说，工程师们设计一块芯片，少则需要几周，多则好几个月。 现在，AI生产力来了！ AI自己动手，竟然用6小时就设计出一块芯片...
智能设备 2021-06-10 15:59:38 -
2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势
作为全球最重要的科技产业峰会之一，COMPUTEX论坛历年探讨的前瞻性议题一向深受业界瞩目。在后疫情时代，全球企业积极部署科技应用以抓住新常态契机，各产业均竞相发展远程服务，或是在既有在线服务中加入更多新功能，科技成为了他们实现产品与服务差异化的关键因素...
智能设备 2021-06-02 11:51:01 -
谷歌Pixel6用自研SoC：GPU为GalaxyS21同款
目前安卓阵营中三星、华为在自家机型上使用了自研手机芯片，现在谷歌也即将加入自研阵列，新品谷歌Pixel 6将是首款搭载自研手机芯片的旗舰机型。5月27日消息，据Android Authority报道， 一名谷歌员工暗示谷歌新品“P21”使用了Mali-G78 GPU，这是三星Galaxy S21 Exynos版本使用的GPU...
手机互联 2021-05-28 10:46:00 -
K40最强对手！摩托罗拉edges新版今晚首销：骁龙870+LCD屏、1999元
2021年初，摩托罗拉推出了edge s旗舰手机，该机全球首发了高通骁龙870处理器，这是一款相比于骁龙888更具性价比，且更加稳定的旗舰芯片。近日，摩托罗拉又再次为edge s推出了全新的先锋版，采用远岱寒烟新配色，8GB+128GB售价1999元，将于今晚（5月24日）0点正式开售...
手机互联 2021-05-24 06:28:24 -
AMD苏姿丰：芯片短缺打击经济复苏，全行业应统一规划
5月20日消息，周三AMD公布了一项40亿美元的股票回购计划。公司首席执行官苏姿丰周三接受采访时表示，芯片制造商的道路将更加坎坷...
业界动态 2021-05-20 21:57:51 -
反超高通？三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持
目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会...
手机互联 2021-05-12 10:47:23 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11
