-
14nm最后的绽放！Intel11代i5-11600KF/11400F测试偷跑
Intel Rocket Lake 11代酷睿将在3月16日正式发布、30日正式解禁，但是各种偷跑早已满天飞，国外有的开卖正式版，国内闲鱼平台上也有各种QS测试版。之前看的基本都是i9-11900K、i7-11700K两款高端型号的测试，现在来自ChipHell论坛的网友“热心市民描边怪”搞到了两颗更平民化的i5-11600KF、i5-11400F...
智能设备 2021-03-15 09:00:43 -
三星全球首秀3nm！电压只需0.23V
IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星(确切地说是Samsung Foundry)首次展示了采用3nm工艺制造的芯片，是一颗256Mb(32MB)容量的SRAM存储芯片，这也是新工艺落地传统的第一步。在三星路线图上，14nm、10nm、7nm、3nm都是全新工艺节点，其他则是升级改善型，包括11/8/6/5/4nm等等...
智能设备 2021-03-15 08:45:38 -
中芯国际正努力重新获得芯片订单聚焦14nmFinFET工艺
财联社3月13日讯，供应链消息称中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。随着美国对中芯国际放松限制，消息人士透露，中芯国际正在努力重新获得订单，特别是其14nm FinFET工艺订单...
电信通讯 2021-03-13 19:23:07 -
全球首款搭载6nm芯的手机上市！vivoS9来了
今天，vivo宣布vivo S9上市首销，起售价2999元（8GB+128GB）。vivo S9是业界第一款使用6nm处理器的5G手机，它首发搭载联发科天玑1100旗舰处理器...
手机互联 2021-03-12 14:47:31 -
消息称联发科将发布首款5nm芯片：今年Q4投产
联发科将发布首款5 nm制程芯片，将于今年第4季投产，应是为明年的旗舰产品，不过该公司对相关消息不予评论。▲天玑1200采用6nm工艺今年1月份，联发科发布了天玑1200/1100芯片，均采用台积电6nm 工艺，天玑1200采用1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个 Cortex-A78 2.6GHz，4个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升22%，能效提升25% ...
手机互联 2021-03-11 11:12:08 -
-
高通第二款5nm5GSoC即将问世
继骁龙888之后，高通的第二款5nm 5G SoC据说即将问世。 根据最新消息，该芯片被命名为骁龙788移动平台，而不是骁龙777或骁龙775/775G...
智能设备 2021-03-09 10:11:28 -
5nm麒麟9000给力华为2020年老虎发威：仅次于苹果
去年9月15日之后，台积电已经无法给华为代工手机处理器，最后生产的就是5nm麒麟9000，这是全球首款5nm 5G SoC处理器。虽然少了3个月的时间，但是2020年的华为对台积电来说依然非常重要，还是仅次于苹果的第二大客户...
手机互联 2021-03-09 09:48:06 -
高通骁龙775G芯片曝光，5nm工艺6核心设计
此前已有供应链信息传出，上一代高通中端芯片骁龙 765G 停产在即。不过随着高通进一步打磨发布次旗舰芯片高通骁龙 870，骁龙 765G 的继任者骁龙 775G 的关注度持续走低，不过在近日，也终于有媒体曝光了骁龙 775G 的部分规格...
电信通讯 2021-03-08 11:12:55 -
iMacPro或将停产售完即止！苹果今年将推新款iMac？
【CNMO新闻】苹果在2017年推出了iMac Pro，号称“有史以来功能最强大的Mac”，但现在有迹象表明，iMac Pro可能会停产。据外媒报道，Apple Store网站上的产品 Pro仅剩基本款，其配置选项被移除，且标注“售完即止”...
智能设备 2021-03-08 09:54:10 -
英特尔12代酷睿“大小核”移动CPU阵容曝光
IT之家 3 月 6 日消息 今天，爆料者 @9550pro 曝光了英特尔 12 代酷睿移动处理器 Alder Lake 的产品线，供大家参考。 曝光的材料显示，Alder Lake 的移动处理器阵容包括 6 大系列： 用于平板的 M5 系列，功耗 5-7W，1 大核 4 小核，核显最高 64EU 用于超薄本的 U9 系列，功耗 9-15W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于主流轻薄本的 U15 系列，功耗 12-20W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能轻薄本的 U28 系列，功耗 20-28W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于轻薄游戏本的 H45 系列：功耗 45-55W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能游戏本的 H55 系列：功耗 45-55W，最高 8 大核 8 小核，核显最高 32EU IT之家了解到，英特尔今年 1 月份表示，第 12 代酷睿处理器将会把大小核混合封装，采用了类似于 Arm 的 big.L...
智能设备 2021-03-08 09:54:07 -
特斯拉在美联系车主进行eMMC召回维修也可报销费用
3月6日，电动汽车制造商特斯拉在美正在联系许多Model S和Model X车主，希望就对嵌入式多媒体存储卡(eMMC)故障进行召回维修。今年1月份，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）曾要求特斯拉召回15.8万辆汽车...
互联网 2021-03-06 12:44:00
