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苹果或已预订台积电4nm工艺产能：用于Mac芯片
据外媒报道，苹果已经预订台积电4nm工艺产能，首款产品预计是Mac芯片。报道称，苹果是台积电先进芯片制程工艺的主要客户，台积电目前5nm工艺的主要客户是苹果，而3nm工艺首波产能中的大部分也将留给苹果...
手机互联 2021-04-09 08:37:26 -
AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术
在GPU图形芯片上，AMD的RDNA2架构最终在性能上能够与NVIDIA的RTX 30系列(光学跟踪除外)针锋相对了，下一代RDNA3能效提高50%，加把劲有可能全面超越NVIDIA。RDNA3架构芯片最早也能在今年年底亮相，但更有可能在2022年和Zen4一起问世，实锤爆料还没透露多少...
手机互联 2021-04-07 09:34:06 -
Pixel6首发谷歌自研处理器：8核5nm、三丛集TPU
自研芯片的战场，新巨头加入。据报道，新一代“亲儿子”手机Pixel 6，将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一...
手机互联 2021-04-05 00:21:55 -
中科驭数宣布下一代DPU芯片规划：预计2021年底流片
4月1日消息，专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划，将基于自研的KPU芯片架构，围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能，推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...
业界动态 2021-04-01 12:41:57 -
台积电董事长：看似全面缺芯，28nm实际上供大于求
在台湾半导体产业协会（TSIA）年会上，台积电董事长、台湾半导体产业协会理事长刘德音对业界示警，目前三大因素导致全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，行业也出现了重复下单的情况，成熟的制程如28nm 看似供不应求，实际上全球产能供大于求。三大因素包括：一是新冠疫情导致供应链库存堆积；二是不确定性因素增加，尤其是美中贸易关系紧张，导致部分供应链转移产生浪费；美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额，也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素，都会导致重复下单...
手机互联 2021-04-01 01:54:47 -
传台积电3nm制程本月已试产，量产时程将提前
《科创板日报》30日讯，供应链消息传出，台积电3nm制程进展顺利，试产进度优于预期，已于3月开始风险性试产并小量交货。台积电董事长刘德音透露3nm按计划时程发展，进度甚至较原先预期超前...
业界动态 2021-03-30 14:32:32 -
三部委：对小于65nm逻辑电路等免征进口关税
财联社3月29日讯，财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。其中，免征进口关税的情形包括，对集成电路线宽小于65纳米（含,下同）的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用,下同）原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件等...
业界动态 2021-03-29 11:57:24 -
中国芯片制造迎难而上，将试产7nm工艺，缩短与台积电的差距
据悉中国最大的芯片代工厂中芯国际预计将在4月份试产7nm工艺，这意味着中芯国际即使缺乏EUV光刻机也尝试量产7nm工艺，这对于中国芯片制造业有重要的意义。 由于众所周知的原因，中国芯片制造企业目前难以获得EUV光刻机，这对于5nm及更先进工艺来说非常关键，而采用DUV光刻机则虽然也可以量产7nm工艺，但是这已是DUV光刻机的极限...
电信通讯 2021-03-28 10:07:35 -
快讯｜高通正式发布骁龙780G5G芯片：5nm工艺CPU提升最大45%
财经网科技3月26日讯，据IT之家消息，高通公司今天公布了下一款骁龙7 系列处理器，名称为骁龙 780G 5G，采用三星 5nm 工艺，代号 SM7350-AB。新的芯片组将旨在提供更好的 AI 性能、更好的相机体验和 5G 支持，以及一些高级功能...
电信通讯 2021-03-27 11:03:07 -
高通骁龙780G发布：5nm旗舰工艺、性能提升近半
近日，高通宣布推出新一代5G SoC，代号为SM7350-AB的骁龙780G 5G移动平台，号称有着更好的AI性能、更好的相机体验和5G支持。 从命名来看，骁龙780G是骁龙768G的继任者，将于第二季度商用，据说小米11 Lite（海外版机型）有望首发...
电信通讯 2021-03-27 11:02:40 -
AMD抢先发布7nm服务器芯片"米兰"想抢英特尔更多份额
3月16日，当地时间周一AMD发布名为“米兰”（Milan）的服务器芯片，旨在从竞争对手英特尔手中夺取更多的市场份额。AMD表示，公司最新发布的“米兰”服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快...
业界动态 2021-03-16 07:53:52 -
三星全球首秀3nm：或从此告别“发热翻车”
这几年，台积电在半导体工艺上一路策马扬鞭，春风得意，能够追赶的也只有三星了，但是后者的工艺品质一直饱受质疑。IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星(确切地说是Samsung Foundry)又首次展示了采用3nm工艺制造的芯片，是一颗256Gb(32GB)容量的SRAM存储芯片，这也是新工艺落地传统的第一步...
手机互联 2021-03-15 09:30:25
