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苹果M3处理器曝光，将采用3nm工艺
爆料称台积电正在试产3nm工艺，计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片此外，采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上...
手机互联 2021-12-03 17:07:13 -
雷军抢得全球首发！高通发布新一代5GSoC：4nm、CPU提升20%，GPU提升30%，5G速率突破万兆！
学习IC设计好课，就在创芯大讲堂EETOP消息，12 月 1 日，高通其年度骁龙技术峰会上正式宣布了为 2022 年的下一代旗舰智能手机打造的新处理器。这就是骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）是骁龙 888 的继任者...
电信通讯 2021-12-02 10:03:01 -
雷军抢得全球首发！高通发布新一代5GSoC：4nm制程，性能激进
来源 ：EETOP、CINNO综合整理12 月 1 日，高通其年度骁龙技术峰会上正式宣布了为 2022 年的下一代旗舰智能手机打造的新处理器。这就是骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）是骁龙 888 的继任者...
电信通讯 2021-12-02 10:02:42 -
台积电4nm工艺！苹果计划2023年量产自研5G基带
据日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更为紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产自研5G基带。按照iPhone手机的命名规律，2023年的新款iPhone手机可能命名为iPhone 15系列...
电信通讯 2021-11-26 12:57:53 -
DNA尺度！全球首颗2nm芯片展示：手机可4天充一次电了
IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新...
手机互联 2021-11-26 03:24:45 -
恒玄科技12nm芯片将量产，合作伙伴含小米魅族等
耳机是我们日常生活中非常常见的音频设备，在这个小小的设备中，其实包含着复杂的零部件，其中音频芯片的性能很大程度上决定了耳机的音质表现。理论上来说，音频芯片制程工艺越先进，其性能也越强...
手机互联 2021-11-25 09:18:01 -
骁龙8Gen1之后，骁龙SM8475曝光：台积电4nm工艺
此前爆料称，高通SM8450不再称作骁龙898，而是会命名为骁龙8 gen1，而联发科已经将“天玑2000”芯片更名，正式发布了天玑9000。日前，数码博主 @数码闲聊站 称，l1如果真归到真旗舰系列，从排期看是赶不上SM8475的，而且目前测的也还是 SM8450芯片...
手机互联 2021-11-25 08:17:19 -
量产领先台积电半年！三星3nm拿下12个客户
近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...
手机互联 2021-11-23 08:42:05 -
首发4nm工艺！联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核...
手机互联 2021-11-22 10:25:33 -
联发科天玑9000正式发布！采用台积电4nm工艺
临近年末，各大手机厂商和芯片厂商都要开始发布下一年度的旗舰级产品。11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片，坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想...
手机互联 2021-11-19 18:03:20 -
华为14nm芯片或后年量产！余承东：2023年王者归来
华为全场景智慧生活新品发布会如期召开，官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是，此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片...
智能设备 2021-11-19 18:03:09 -
联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万
11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000...
电信通讯 2021-11-19 18:03:09
