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广州南站启用5G智能化健康防疫核验系统，中国移动5G云小站研发采购预算240万元36氪5G创新日报0617
5G终端 三星、vivo为全球最快增速5G手机厂商 6月17日，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2021年Q1，三星和vivo成为全球增长最快的5G智能手机厂商。三星环比增长79%，vivo环比增长62%...
电信通讯 2021-06-18 10:52:02 -
天猫618首提“绿色GMV”：每笔订单同比减碳17.6%
6月18日消息，天猫宣布：今年618期间，淘宝天猫上每笔订单的碳排放量同比去年下降了17.6%。这也是国内首次有平台宣布网络订单的碳减排量...
互联网 2021-06-18 10:36:39 -
三星推8nm射频芯片制程，抢攻5G领域
IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频（RF）芯片制程技术，希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。 据悉，三星开发了一种独特的 8nm 射频专用架构，名为 RFextremeFET (RFeFET™)，可以显着改善射频特性，同时使用更少的功率...
电信通讯 2021-06-15 10:37:31 -
大公司晨读：华为将于6月17日召开5G+AR峰会；特斯拉ModelY需求飙升
华为将于6月17日召开5G+AR峰会 据中国证券报，华为将于6月17日召开5G+AR峰会，届时将联合全球运营商、管制机构、合作伙伴、媒体、分析师等共商5G+AR 布局与展望，共促5G+AR 生态繁荣。华为此前在海外建有HUAWEI AR Engine开发项目，并在国内成立了AR创新平台，帮助开发者完成AR应用的快速实现...
电信通讯 2021-06-15 10:37:13 -
SM8450芯片样片:4nm工艺制造+骁龙X655G基带
几天前，根据博主的消息，目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新品迭代的速度可能还会比去年更快。 据此前报道，SM8450将采用4nm工艺制造，采用基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，以Adreno 730为GPU，以Spectra 680为ISP，四通道封装支持LPDDR5 RAM，集成骁龙X65 5G基带...
电信通讯 2021-06-13 10:42:55 -
最强4nm骁龙888Pro芯片曝光国内厂商开始测试
上周业内曝光了最新的芯片SM8450 “Waipio”，这是隶属于高通旗下的最新旗舰芯片，而多方业内人士证实称，这就是高通最新的旗舰芯片骁龙888 Pro。目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新芯片采用4nm工艺打造，基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，GPU为Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封装LPDDR5 RAM，同时还集成Snapdragon X65 5G基带...
手机互联 2021-06-13 09:12:25 -
5G大运河"飞"进博物馆，一镜穿越17城
您的浏览器暂不支持播放该视频，请升级至最新版浏览器。 现代快报讯从杭州拱宸桥、无锡清名桥，到山东南旺戴村坝、河北白洋淀、洛阳回洛仓、安徽淮北隋堤烟柳 …… 想一镜穿越中国大运河，游遍沿线城市地标？可以有...
电信通讯 2021-06-12 12:54:53 -
三星推出8nm射频工艺技术，强化5G通信芯片解决方案
（全球TMT2021年6月9日讯）三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。 三星半导体韩国H3晶圆代工厂全景 这种先进的制造技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计，有望为5G通信提供“单芯片的解决方案（One Chip Solution）”...
电信通讯 2021-06-09 10:37:09 -
vivoY53s悄然上架5000mAh电池+90Hz屏1799元起
6月8日，vivo Y53s已经在官网上架，8GB+128GB版售价1799元，8GB+256GB版售价1999元，将于6月11日10点开启全款预售。vivo Y53s设计上，vivo Y53s正面配备了一块水滴屏，三边框较窄，下巴稍宽一些，正面视觉观感还算不错...
手机互联 2021-06-08 20:48:45 -
达达Q1财报：总营收17亿元，同比增长52%
6月8日消息，达达集团（纳斯达克股票代码：DADA）发布了截至3月31日的第一季度未经审计财务报告。财报显示，达达集团2021年第一季度营收17亿元人民币，同比增长52%，超出指引上限，高于市场一致预期...
互联网 2021-06-08 10:56:10 -
台积电公布最新技术进展！3nm明年量产
本周，台积电举办了2021年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界，我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法，以释放客户的创新，”台积电CEO魏哲家在大会上说道...
手机互联 2021-06-03 11:40:50 -
美光宣布推出业界首个采用176层3DTLCNAND闪存的SSD，包括两个系列产品
美光宣布推出两款采用业界首款176层3D TLC NAND闪存芯片的新款SSD，分别是2450系列和3400系列，均支持PCI-E 4.0，以针对不同类型的PC和市场。美光表示这些SSD正在生产中，很快就会出现在零售市场上...
智能设备 2021-06-03 06:54:41
