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  • 高通回来了:6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一

    高通回来了:6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一

    从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商...

    手机互联 2021-05-08 10:43:15
  • IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管

    IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管

    IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片,这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来,半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色,例如:计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...

    手机互联 2021-05-08 10:13:03
  • 高通回来了:6nm芯片全力开火跟联发科抢第一

    高通回来了:6nm芯片全力开火跟联发科抢第一

    从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商...

    手机互联 2021-05-08 08:57:48
  • DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

    DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

      IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到,台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片,新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%,同时能够减少芯片制造成本,从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示,代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5,得益于芯片效率的提升,新产品的功耗和体积将会更小...

    电信通讯 2021-05-07 11:39:00
  • IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

    IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

        (图片来源:IBM官网)  蓝色巨人终于开始发力。  5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑...

    电信通讯 2021-05-07 11:38:36
  • 欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺

    欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺

    半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。据报道,欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求...

    手机互联 2021-05-07 03:06:55
  • 火星直升机完成第四次飞行滞空117秒往返超260米

    火星直升机完成第四次飞行滞空117秒往返超260米

    5月1日消息,当地时间周五,美国国家航空航天局(NASA)的灵巧号火星直升机完成第四次飞行任务,其升至距离火星表面16英尺(约合4.8米)的高度,向南飞行了436英尺(约合132.9米),并顺利返回起点。一周半前,灵巧号火星直升机顺利完成火星首飞,开创了人类制造飞行器在另一个星球进行动力飞行的历史...

    业界动态 2021-05-01 09:24:21
  • 华为麒麟芯片不再孤单!又一款国产高端5G芯片来袭:全球首发6nm

    华为麒麟芯片不再孤单!又一款国产高端5G芯片来袭:全球首发6nm

      【4月29日讯】相信大家都知道,在去年华为麒麟9000芯片发布会上,华为消费者 业务CEO余承东亲自确认表态:“由于遭受到了全方位的打压,华为麒麟9000芯片或将成华为海思最后的绝唱,以后再也不会有高端的麒麟芯片了;” 麒麟9000芯片作为全球首批采用5nm工艺技术芯片产品,其整体性能表现、功耗、发热等各项规格都处于全球最顶尖水准,如果华为海思芯片没有遭受到“限制”,或许华为麒麟芯片的表现会更加惊人,全面逆袭超越高通骁龙处理器,打破外国手机芯片长期垄断国内手机市场的地位,但如今麒麟芯片的暂时停摆,也让很多网友们甚是期待,我们的国产手机产业链发展是否会就此停止呢?     就在4月20日,国内另一家芯片巨头―紫光展锐召开了创见未来大会,并且紫光展锐还发布了全新的5G芯片吗品牌―唐古拉,这意味着紫光展锐旗下的所有5G芯片都将会被重新打造,其中有一款被命名为T770的芯片产品,作为全球首款采用6nm工艺技术的5G芯片,预计在2021年7月份就可以发布上市,并且搭载这款芯片的手机可能会同步发布;    我们从T770的实际参数配置就可以看到,采用了四...

    电信通讯 2021-04-29 11:59:50
  • 魅族17系列用户有福!Flyme9稳定版5月6日推送

    魅族17系列用户有福!Flyme9稳定版5月6日推送

    4月29日消息,魅族科技官方宣布,魅族17系列Flyme 9安全纯净系统稳定版,将于5月6日正式推送。魅族17系列不仅是魅族2020年上半年发布的5G压轴旗舰,同时也是目前极少数采用白色面板的高端产品...

    手机互联 2021-04-29 11:14:38
  • 高通Q2营收79.35亿美元同比增52%净利17.62亿美元

    高通Q2营收79.35亿美元同比增52%净利17.62亿美元

    4月29日,当地时间周三盘后高通发布截至3月28日的2021财年第二财季财报。财报显示,按照美国通用会计准则计算,高通第二财季营收为79.35亿美元,较上年同期的52.16亿美元增长52%,而分析师平均预期为76.3亿美元;净利润为17.62亿美元,较上年同期的4.68亿美元同比增长276%;调整后每股收益为1.90美元;而分析师平均预期为1.67美元...

    电信通讯 2021-04-29 07:43:59
  • AMDZen5架构猛料!3nm工艺、大小核

    AMDZen5架构猛料!3nm工艺、大小核

      AMD官方公开的Zen家族架构路线图,最远知道5nm Zen4,有望在2022年诞生,那么再往后呢?继续升级Zen?还是另起炉灶?  早些年,AMD工程师确实提起过Zen5的说法,但之后就没了下文,知道现在,猛料来了!    来自Moepc的曝料称,传说中的6nm Zen3+升级版架构没了,取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,也就是继续深挖现有工艺架构的潜力,类似锐龙3000XT系列,序列上属于锐龙6000系列,但发布时间会比预计的晚一些。  Zen4架构将搭配台积电5nm工艺,IPC性能提升超过20%,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了,毕竟明年就要发布,隶属于锐龙7000系列,接口升级为AM5...

    智能设备 2021-04-28 11:10:05
  • 微软第三财季营收417亿美元同比增19%净利155亿

    微软第三财季营收417亿美元同比增19%净利155亿

    4月28日,当地时间周二盘后,微软发布截至3月31日的2021财年第三财季财报。财报数据显示,当季微软营收417.06亿美元,较去年同期的350.21亿美元增长19%,而市场预期为410.3亿美元;净利154.57亿美元,较去年同期的107.52亿美元增长44%;调整后每股收益为1.95美元,高于分析师预期的1.79美元...

    业界动态 2021-04-28 07:54:12

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