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realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准，有望搭载骁龙8Gen2芯片
在今年的手机市场中，realme GT Neo 5 系列凭借 240W 超级闪充、16GB+1TB 大容量版本，以及亲民的价格取得了不俗的口碑与市场表现，而在近日型号分别显示为「RMX3820」和「 RMX3823」的 realme 新机开始进入无线电核准，有爆料称两款机型很有可能归属 realme GT Neo 6 系列。目前有关 realme GT Neo 6 系列的相关爆料消息仍然较少，不过结合入网时间来看，realme GT Neo 6 系列很有可能会在年内发布...
手机互联 2023-06-05 00:08:07 -
英伟达CFO抛售股权：或预示股价被高估“木头姐”称定价超前
雷递网 乐天 6月2日在英伟达市值一度破万亿美元之际，英伟达EVP、CFO Kress Colette于美国时间2023年5月30日持续出售公司股权。Kress Colette一共出售6124股英伟达股权，减持均价在400.254美元到417...
智能设备 2023-06-02 11:23:59 -
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
天猫健康618开门红战报：30余品牌首小时成交额超去年全天
6月1日消息，5月31日晚8点，天猫618开门红正式开售。天猫健康开场5分钟，WonderLab成交额就超过了去年618首日全天...
互联网 2023-06-01 18:09:27 -
报告称三星GalaxyS23Ultra手机物料成本469美元，占比售价39%
IT之家 6 月 1 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 分享的最新物料清单（BoM）报告，认为三星生产一台 8GB 内存、256GB 存储、支持 Sub-6GHz 的 Galaxy S23 Ultra 手机，成本约为 469 美元（IT之家备注：当前约 3335 元人民币）。IT之家查询三星美国官网，相同配置的无锁版 Galaxy S23 Ultra 手机售价为 1199.99 美元（当前约 8532 元人民币），占比为 39%，相同配置在国内售价为 9499 元。占据 Galaxy S23 Ultra 手机物料成本大头的是高通处理器，占比为 35%，其次是屏幕（18%）和摄像头（14%）。由于 Galaxy S23 Ultra 手机使用了高通的指纹传感器 IC，关键电源管理 IC，音频编解码器，RF 功率放大器，Wi-Fi + 蓝牙，GPS 和 Sub-6GHz 收发器，让高通在元件供应商中的占比刷新历史，达到 34%。在相机方面，由三星（SEMCO）和索尼共同提供。三星提供 200MP 广角相机 （S5KHP2） 和 12MP 自拍相机 （S5K3LU），而索尼提供 12MP 超广角 （IMX564）、10MP 长焦和潜望镜长焦 （IMX754） 传感器。 ...
智能设备 2023-06-01 10:45:41 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
Infor全球副总裁谢晓蓓：AI引领下的数字工业革命
【网易科技5月31日报道】近日，“AI 赋能·工业创新”2023 Infor 数字化峰会（华东站）在苏州举办，Infor 全球副总裁及大中国区总裁谢晓蓓、大中国区及韩国商业咨询高级总监鹿崇，围绕AI引领下的数字工业革命、数智化应用驱动下的快速复苏与提质增效等主题展开了分享。谢晓蓓表示：“Infor 专注于行业化解决方案，在汽车制造业、工业化制造业、酒店行业及航空航天等专注行业中深耕多年...
智能设备 2023-05-31 15:44:43 -
惠普CEO：AI将催生PC全新品类，有望明年上市
5月31日消息，美国时间周二，惠普公司CEO恩里克·洛雷斯（Enrique Lores）接受采访时表示，人工智能将彻底改变个人电脑（PC）行业，特别是惠普公司。他说：“我们认为，现在真的有机会创造全新的个人电脑类别，并使其重大升级。人工智能将帮助我们重新定义PC，我们正在与所有主要软件和芯片供应商合作，重新设计计算机的架构，以提供更加独特的用户体验。”洛雷斯表示，惠普公司正在开发支持人工智能的个人电脑，让客户能够更快速地创建电子表格和分析数据。与分析师花费数小时研究数据不同，人工智能能够在几秒钟内创建电子表格、分析数据，甚至就结果与人类对话。这些新机型有望在2024年推出。洛雷斯表示：“我在这个行业工作多年，但从未见过如此机会，它能够真正推动创新、满足客户新需求，我们确信这些需求将是根本性的。”惠普公司当天发布的2023财年第二财季财报不太理想，营收为129.1亿美元，低于普遍预期的130...
业界动态 2023-05-31 14:37:34 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
小米MIXFold3折叠屏手机曝光
IT之家 5 月 31 日消息，小米 MIX Fold 折叠屏手机系列预计将在今年夏天晚些时候迎来一名新成员 MIX Fold 3，将配备骁龙 8 Gen 2 芯片和潜望式摄像头，并且支持一定等级的防水机身。现在微博博主 @数码闲聊站 分享了关于小米 MIX Fold 3 折叠屏手机的一些配置规格，该机内屏将采用前置摄像头，这是前两代 MIX Fold 所缺少的...
手机互联 2023-05-31 10:03:13 -
摩托罗拉MotoGStylus5G（2023）发布，搭载骁龙6Gen1芯片
IT之家 5 月 31 日消息，摩托罗拉推出了其第三代 Moto G Stylus 5G 手机，是首批采用高通骁龙 6 Gen 1 芯片组的设备之一。该设备保留了位于充电端口旁边的标志性手写笔，但不支持三星 Galaxy S23 Ultra 的 S Pen 那样的蓝牙或压感功能。Moto G Stylus 5G (2023) 采用 6.6 英寸 FHD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕，刷新率为 120Hz。屏幕上有一个小小的孔洞，用于放置 1600 万像素的前置摄像头。今年的 Moto G Stylus 在后面增加了一颗 5000 万像素的主摄像头（f / 1...
手机互联 2023-05-31 07:54:45
