三星整合业务，打造一站式AI芯片服务，助力AI发展
三星电子将存储芯片、代工业务和芯片封装服务整合，为客户提供一站式服务，以加快人工智能芯片的生产，以更好地迎接当前的人工智能热潮。 一站式服务，加速AI芯片生产 随着人工智能技术的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长
三星电子将存储芯片、代工业务和芯片封装服务整合，为客户提供一站式服务，以加快人工智能芯片的生产，以更好地迎接当前的人工智能热潮。
一站式服务，加速AI芯片生产
随着人工智能技术的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长。为了满足这一需求，三星电子宣布将整合其存储芯片、代工业务和芯片封装服务，为客户提供一站式服务，以加速人工智能芯片的生产。
三星电子认为，通过整合这些业务，客户可以同时协调三星的存储芯片、代工和芯片封装团队，从而显著缩短生产人工智能芯片的时间。据估计，这种整合将使生产时间缩短约20%，从通常的几周缩短到几天。
三星代工业务总裁兼总经理崔时荣表示：“我们正生活在人工智能的时代，生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。” 他指出，三星预计，在人工智能芯片的推动下，到2028年全球芯片行业年度营收将增长到7780亿美元。
三星整合业务，迎接AI时代的挑战
三星整合其业务，为客户提供一站式服务，旨在应对日益增长的AI芯片需求。此前，三星的多业务组合模式曾让某些客户担忧，认为与三星的代工业务合作可能会无意中强化其在其他领域的竞争地位。然而，随着人工智能芯片需求的急剧增长，以及所有芯片部件需高度集成以快速、低耗处理大量数据的需要，三星认为其一站式服务将成为未来的核心竞争力。
三星领先的技术优势，助力AI芯片发展
除了整合业务之外，三星还在积极推动其领先的芯片技术，以助力AI芯片的发展。三星大力宣传其尖端的芯片架构技术，即栅全环绕（GAA）技术。这种晶体管架构有助于提高芯片性能并减少能耗。随着芯片设计越来越精细，触及物理极限，GAA技术被视为制造更强大的人工智能芯片的关键。
尽管全球代工领头羊台积电也在开发使用GAA的芯片，但三星更早地采用了GAA技术，并计划在今年下半年开始批量生产采用GAA的第二代3纳米芯片。
三星的2纳米芯片制造工艺，引领未来芯片发展
此外，三星还宣布了其最新的2纳米芯片制造工艺，该工艺通过将电源轨置于晶圆背面，来改善供电。预计这种高性能计算芯片将在2027年开始量产。
三星的努力，将为AI芯片发展提供强力支持
三星整合业务，提供一站式服务，并积极推动其领先的芯片技术，这将为AI芯片发展提供强力支持。三星的努力，将有助于加快AI芯片的生产，推动人工智能技术的快速发展。
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