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  • realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准,有望搭载骁龙8Gen2芯片

    realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准,有望搭载骁龙8Gen2芯片

    在今年的手机市场中,realme GT Neo 5 系列凭借 240W 超级闪充、16GB+1TB 大容量版本,以及亲民的价格取得了不俗的口碑与市场表现,而在近日型号分别显示为「RMX3820」和「 RMX3823」的 realme 新机开始进入无线电核准,有爆料称两款机型很有可能归属 realme GT Neo 6 系列。目前有关 realme GT Neo 6 系列的相关爆料消息仍然较少,不过结合入网时间来看,realme GT Neo 6 系列很有可能会在年内发布...

    手机互联 2023-06-05 00:08:07
  • 曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    快科技6月2日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布,相关终端会在11月份陆续亮相。据悉,首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...

    手机互联 2023-06-02 10:32:51
  • 小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    作为小米旗下的旗舰手机代表作,小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验,受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中,小米13作为唯一的小尺寸直屏机型,收获了不错的市场口碑,但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今,最新的爆料带来了小米14系列的产品信息,全新的小米14 Plus得到曝光,这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验,该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示,小米14系列有望带来4款新机,分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra,该系列新品将于今年10-11月期间发布,顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中,小米14 Plus引起了众多网友的关注,从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本,颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味,如果消息属实,那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说,这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉,小米14 Plus将采用全新的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:20
  • 曾经最强的Nokia游戏手机,外观神似GBA,还能玩拳皇

    曾经最强的Nokia游戏手机,外观神似GBA,还能玩拳皇

    最近在家打扫卫生,偶然发现了这台闲置十多年的诺基亚N-Gage QD。如果没记错的话,这是我在2004年买的手机,当时才上高一,拿着好多年的压岁钱去买的一部欧版二手机,当时喜欢的很...

    手机互联 2023-06-01 00:48:12
  • 骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    去年11月中旬的2022骁龙峰会中,高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在,搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时,MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看,今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在,时间已经来到了2023年年中,如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话,那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“天玑9300:台积电N4P工艺,CPU 4*X4+4*A720,GPU Immortalis-G720;骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺,CPU 1*X4+5*A720+2*A520,GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法,全新的天玑9300将采用4+4架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核,并结合Immortalis-G720 GPU。事实上,在此前的官方剧透中,MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉,MediaTek近日的一份官方消息中显示,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”官方预热视频中提到,Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求,为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面,Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升,以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术,MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片,预计将于今年年底与用户见面。另外,来自同一位博主的另一份最新爆料显示,“天玑9300补充说明一点,4+4没什么问题,只是目前样片调度还是1+3+4,1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3,能耗待定。”除了全新的天玑9300,爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:07
  • 360发布视觉大模型周鸿祎:多模态大模型与物联网结合是新风口

    360发布视觉大模型周鸿祎:多模态大模型与物联网结合是新风口

    【网易科技5月31日报道】“原来的AIoT只是垂直AI,不是通用AI,经过大模型赋能的AIoT才是‘真AI’”,5月31日,三六零(601360.SH,下称“360”)智慧生活集团举办视觉大模型及AI硬件新品发布会,360集团创始人周鸿祎参会并发表演讲——大模型开启AIoT新时代。会上,周鸿祎宣布发布“360智脑-视觉大模型”。他表示,大语言模型是构建视觉大模型的基础,多模态能力增强的核心是借助了大语言模型的认知、推理、决策能力。同时,视觉大模型也是“360智脑”的重要能力组成,让“360智脑“能够看懂图片,未来还能看懂视频、听懂声音。周鸿祎表示,过去的人工智能是弱人工智能,在此基础上打造的智能硬件不具有真正的智能。大模型出现后,计算机第一次真正的理解这个世界,并能够赋予AIoT真正的智能。他表示,大模型的出现标志着通用人工智能到来,AI完成了从感知层到认知层的进化。“大模型将带来一场新工业革命”,周鸿祎认为,所有软件、APP、网站,所有行业都值得用大模型进行重塑,而智能硬件是硬件化的APP。从大模型的发展趋势来看,多模态是大模型发展的必经之路,GPT-4最重要的变化是拥有了多模态的处理能力。因此,周鸿祎预言,多模态大模型与物联网的结合将会成为下一个风口。他表示,多模态技术与智能硬件结合是大势所趋,未来大模型将成为物联网的大脑,物联网设备则相当于大模型的感知端,让大模型进化出“眼睛和耳朵”,大模型还有可能操控物联网设备,进化出嘴巴、手和脚,从而拥有行动力,最终实现从感知到认知,从理解到执行。据悉,360在视觉感知能力基础上,融合千亿参数“360智脑”大模型,基于十亿级互联网图文数据进行清洗训练,并针对安防场景百万级行业数据进行微调,最终打造出了专业的视觉及多模态大模型——360智脑-视觉大模型。“目前,大模型的能力主要体现在软件层,当大模型接入智能硬件,会让大模型的能力从数字世界走向物理世界。”周鸿祎说。(袁宁) ...

    智能设备 2023-05-31 21:02:01
  • 小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    快科技5月31日消息,博主数码闲聊站透露,小米14系列已经备案,型号是23127PN0CC、23116PN5BC,新品将于11月份登场,标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉,高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程,CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是Cortex X4,CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3,Cortex X4效能峰值提升了15%,在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积,X4仅仅比X3大了约10%,同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外,Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位,AArch32已经被放弃,意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3,这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型,新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...

    手机互联 2023-05-31 10:03:17
  • 小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    据数码闲聊站透露,高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计,在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%,面积仅比X3大了约10%。此外,骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz,GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P,性能较N4提升6%,而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31
  • 北航36岁博导上太空?没错,就刚刚,坐神舟十六号上去的!

    北航36岁博导上太空?没错,就刚刚,坐神舟十六号上去的!

    北京时间5月30日9时31分13.480秒,搭载着航天员景海鹏、朱杨柱、桂海潮的神舟十六号载人飞船,在酒泉卫星发射中心90工位,由长征二号F改进型遥十六运载火箭发射升空。飞船准确进入预定轨道,发射任务取得圆满成功!神舟十六号载人飞船升空瞬间 | 央视新闻随后,神舟十六号飞船的“6...

    智能设备 2023-05-30 10:53:05
  • 骁龙778G+神U加持!vivoS17现身Geekbench网站

    骁龙778G+神U加持!vivoS17现身Geekbench网站

    vivo即将于5月31日发布S17系列手机,其中包括S17、S17 Pro两款机型。最新曝光的型号为V2283A的vivo S17已经跑上了Geekbench,并显示单核分数817,多核分数2607。预计该机搭载骁龙778G+芯片,内存容量为12GB,运行Android 13操作系统。此外,vivo S17系列手机将搭载智慧柔光环、超感知光谱传感器、前置5000万广角柔光、专业长焦人像镜头等多项高端配置。全系标配6.78英寸1...

    手机互联 2023-05-30 00:54:09
  • 快讯|360与创业黑马达成合作:开展大模型联合研发

    快讯|360与创业黑马达成合作:开展大模型联合研发

    【网易科技5月27日报道】360与创业黑马签订战略合作协议,双方将在人工智能大模型研发、城市产业落地、中小企业服务等领域展开全面合作。据悉,创业黑马将支持并加入360牵头发起的GPT产业联盟,推动GPT技术赋能企业客户,加速数字中国发展...

    智能设备 2023-05-28 13:21:08
  • 嘉楠科技公布第一季度财报人工智能收入增长超68%

    嘉楠科技公布第一季度财报人工智能收入增长超68%

    【网易科技5月26日报道】今日,嘉楠科技公布了2023年第一季度财报,数据显示,经营性亏损环比收窄31%。其总收入为5523.2万美元,显示出比特币挖矿行业的复苏迹象。销售算力增长了126...

    智能设备 2023-05-26 20:51:42

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