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华为之后国产三大手机品牌纷纷自研芯片
OPPO 和 vivo 即将发布自研 ISP 芯片（图像信号处理器）。报道称，OPPO 的芯片项目团队已达上千人，其中用在手机影像领域的 ISP 将首先应用在明年初上市的 OPPO Find X4系列手机上...
手机互联 2021-07-28 15:00:25 -
联发科放大招！年底推首款5G旗舰级芯片，采用台积电4纳米制程！
当高通和三星还停留在5纳米制程、暂无4纳米的确认消息时，联发科已官宣年底推首款5G旗舰级芯片，采用台积电4纳米制程。这意味着联发科将成为全球第一家推出4纳米芯片的芯片厂商...
电信通讯 2021-07-28 10:44:08 -
麒麟9000还是输了，5G芯片性能榜出炉：天玑1200升到第2！
众所周知，华为是负有盛名的通信巨头，早在15年前就成立海思半导体公司，旗下有鲲鹏、昇腾、麒麟、鸿鹄系列等。在大家最关注的手机芯片领域，华为已经发布近十款手机处理器...
电信通讯 2021-07-28 09:28:56 -
DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元A轮融资
7月27日消息，近日，国内拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代...
业界动态 2021-07-27 10:55:28 -
不开玩笑！英特尔为高通代工芯片预计2024年量产
今年，很多拥有智能终端设备的行业都在反复强调着“缺芯”这件事，目前市场上已经形成了供不应求的局面，这也是英特尔CEO基辛格所说的：半导体行业正迎来黄金时代。面对这样一个黄金时代，各个半导体企业都在想方设法增加自己的产能，甚至不惜和竞争对手进行合作...
手机互联 2021-07-27 09:55:32 -
手机芯片之王！苹果A15将登场：再次完虐安卓阵营
种种迹象表明，苹果公司对今年新款iPhone的销量十分有信心。据报道，台积电8月起将陆续产出iPhone 13搭载的A15处理器...
手机互联 2021-07-27 09:25:29 -
RedmiK50/Pro系列曝光：骁龙895芯片+67W快充
近日有消息称Redmi K50系列手机的入网型号已经确定，可能将于明年年初发布，加强了 K40系列中处于短板的快充和影像性能，屏幕也有升级。此外，Redmi品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50系列手做预热：在未来的 Redmi K50产品上，你最希望增加的功能/配置/体验是什么？数码博主 @熊猫很秃然 表示，Redmi K50系列依然是采用居中单打孔屏幕，高配版本将搭载高通骁龙895芯片（未定名），支持67W 快充，主摄也得到了加强，还有可能采用 E5材质，而且是否有屏下指纹方案尚不确定...
手机互联 2021-07-26 08:51:22 -
NASA在太阳周围又发现巨型球状UFO，直径足有地球的十倍？
太阳是人类最熟悉的天体，地球正是因为太阳带来的光芒和温暖才有了万物的生长，直到近几年科学家才开始对太阳进行观测和探索，然而公布出来的观测图像中却总会有一些奇怪的事物出现，甚至发现有巨大的不明物体能在太阳表面自由出入，事实上关于太阳附近观测到UFO的事件由来已久，但NASA并没有对太阳周围出现的奇怪物体进行过解释。在最近公开的太阳观测视频中，有人发现有巨大的球状不明物体快速进入到画面中，根据球状物体与太阳的比例来看，巨大的体积甚至是远远超过地球的，而且从移动的速度来看，在太阳系里没有任何天体能达到如此快的速度，那么这个巨型球状物体到底是什么呢？经过仔细对比后发现这颗球状物体的直径至少在12万公里以上，几乎是地球直径的十倍，而且看起来并不是太阳系已知的气态行星，在太阳附近有如此巨大的球状物体出现却还是第一次被观测到，而且NASA对于太阳观测视频中的这个不明物体并没有进行解释，或者NASA的观测人员并不知道这段视频中有不明球状物出现...
智能设备 2021-07-25 10:47:00 -
武汉发力5G！中国信科、长飞光纤、华工正源等龙头企业布局芯片
近年来，5G部署持续推进，5G产业进入导入期，我市光通信产业链迎来新的发展机遇，整体水平得到大幅提升。产业规划抢占先机在光纤光缆领域，烽火锐拓新建光纤预制棒项目并实现全产业链完全自主国产化；长飞公司推出面向5G的新型光纤产品，打破国外技术垄断并成为国内唯一可自主生产OM5“超宽带多模光纤”的光纤光缆企业...
电信通讯 2021-07-25 10:17:30 -
电信终端报告5G芯片评测出炉：骁龙888整体占优
日前，中国电信移动终端研究测试中心发布2021年第一期《终端洞察报告》，在5G芯片测评中，对高通骁龙888、联发科技天玑1200以及三星Exynos1080三款最新旗舰芯片从SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能以及功耗性能6大维度全面评测。5G芯片SA基础协议评测方面，三款芯片的SA协议、SA射频、SARRM成熟度高，符合GCF DCC38.1版本规定的用例要求，很好地保证了终端与SA基站间的基本通信能力...
手机互联 2021-07-25 09:17:41 -
Arm发布低价塑料微芯片原型，致力于"万物互联"
7月24日消息，从电脑、手机、汽车到洗衣机、灯柱等，微芯片现在可以说无处不在，不过这还不是真正的“万物互联”。英国芯片设计公司Arm最新发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型，可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上，帮助实现万物互联的目标...
业界动态 2021-07-24 09:28:37 -
拜登政府已提前制定计划，拟投520亿美元提振芯片供应
7月23日消息，当地时间周四，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，尽管美国国会尚未通过为提振芯片供应提供520亿美元资金扶持的法案，但拜登政府已经提前制定好相应计划。雷蒙多在周四的白宫新闻发布会上说：“我们现在已经组建了专门的团队，并制定了投资520亿美元的计划...
业界动态 2021-07-23 08:39:10
