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台积电3nm芯片提前一年正式量产，英特尔“抢跑”苹果首家采用
摘要：此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片，明年7月正式量产。据中国台湾经济日报，英特尔将成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体公司...
业界动态 2021-08-10 10:10:59 -
三代高通8系芯片对比：一玩《原神》差距立马就显现
作为一名手机编辑，最常感叹的事情就是手机厂商们发布新品的速度，“累趴时，没有一个手机厂商是无辜的”。玩笑归玩笑，而各家厂商这频繁地推出新品，对于普通消费者而言，又有什么影响呢？大多数普通人，2-3年才换一次手机，如果手机没有太大的损坏，有的换机时间甚至会更长，而一般的手机厂商一年或者半年就发一次新品，就让许多消费者觉得，是不是又要换新机了？这中间就存在“人们换机频率低与厂商日益增长的推新机速度”之间的矛盾...
手机互联 2021-08-10 07:56:04 -
台积电5nm产线污染查明：不影响苹果A15芯片生产
前段时间，苹果A15芯片的主力代工厂：南科18A工厂疑似污染。许多方面都担心，台积电5nm产线会因此暂时停产，苹果A15芯片的量产将受到重创...
手机互联 2021-08-10 07:40:55 -
芯片价格哄抬调查：囤货商半年赚到十年的钱
李娜 李溯婉[ 如今，国家已出手打压哄抬价格和囤货的现象，这对国内整车厂而言是一大利好，在一定程度上可以缓解芯片供应紧张以及稳定价格。与此同时，这次芯片荒也给中国汽车产业链敲响警钟，在发展智能汽车过程中，亟须加快自主研发芯片...
业界动态 2021-08-10 07:40:35 -
火上浇油！4万亿芯片巨头宣布涨价，接单实在太满！
（原标题：火上浇油！4万亿芯片巨头宣布涨价，接单实在太满！芯片热将持续？） 持续的“缺芯”潮下，晶圆代工龙头台积电也加入了涨价大军！8月6日，台媒报道，台积电已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。而就在本周，三星也宣布了涨价计划...
业界动态 2021-08-09 10:05:27 -
挑战GoogleTPU外媒解读AI芯片新玩家面临的难题
近些年，大量资金涌入到数据中心领域新型 AI 处理器的研发中。但在投资热潮的背后，也要注意到问题所在...
手机互联 2021-08-09 10:05:22 -
央视揭秘小米芯片研发！新的澎湃手机处理器来了
日前，央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。纪录片提到，小米位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机...
手机互联 2021-08-09 10:05:18 -
华为靠啥能有质量地活下来或探索合作建芯片厂可能性
（原标题：观察｜华为靠啥能有质量地活下来，或探索合作建芯片厂可能性） 澎湃新闻记者 周玲8月6日，华为公布了今年上半年业绩。2021年上半年，公司实现销售收入3204亿元人民币，净利润率9.8%...
电信通讯 2021-08-09 10:03:55 -
荣耀Play5TPro公布售价1499元，配HelioG80芯片
荣耀将于8月12日发布Magic3等机型，而此前曝光的荣耀Play5T Pro今日直接公布并开启预售，8+128GB版本1499元，提供钛空银和幻夜黑两种配色。从商品信息来看，该机采用64MP+2MP双摄，拥有6.6英寸打孔屏，支持22.5W超级快充，内置4000mAh大电池，重179克，支持4G全网通...
手机互联 2021-08-06 10:53:03 -
英飞凌：疫情干扰到工厂生产，芯片库存触及历史最低水平
8月3日消息，德国芯片制造商英飞凌周二表示，由于最新一波疫情干扰到工厂生产，芯片库存触及历史最低水平，公司正在尽力应对芯片市场极度紧张的局面。作为汽车芯片行业的主要供应商，英飞凌2021年第三财季业绩也反映出市场紧张状况...
业界动态 2021-08-03 16:24:52 -
华为手机的5G核心元件受制于美国，却为中国芯片提供了机会
华为手机P50Pro采用华为自家集成了5G基带的麒麟9000芯片，却无法支持5G被认为是因为5G核心元件被美国掌控，这件事让中国手机产业备受压抑，不过业界人士却指出这恰恰为中国芯片产业提供了机会。华为手机P50 Pro要支持5G，除了手机芯片的5G基带芯片需要支持5G之外，它还需要前端射频芯片，前端射频芯片的作用就在于将周围的电波分析抓住手机需要的电波，并将这些电波变成数字芯片可以理解的“0101”的数字信息，然后手机才能真正支持5G...
电信通讯 2021-08-03 13:23:56 -
苹果将采用更薄的外围芯片：iPhone13系列电池增加
据台媒DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以努力为设备的电池腾出更多的空间。具体来说，苹果公司计划“大幅提高”IPD（集成无源器件）的采用，用于其产品中的外围芯片（peripheral chip）...
手机互联 2021-08-03 08:38:43
