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三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片，价格更亲民
三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片，价格更亲民IT之家11月12日消息，消息源@Jukanlosreve 于11月9日在X平台发布推文，曝料三星Galaxy Z Flip FE 手机将搭载Exynos 2400 芯片。在三星最近的季度财报电话会议上，有位高管透露，公司正在研发一款更为实惠的折叠手机，如果消息属实，这款手机很可能就是Galaxy Z Flip FE...
手机互联 2024-11-12 08:57:18 -
OPPO再掀波澜：东南亚市场领跑，自研芯片蓄势待发
OPPO再掀波澜：东南亚市场领跑，自研芯片蓄势待发2024年第三季度，东南亚智能手机市场出货量同比增长15%，达到2500万台，显示出该地区对智能手机旺盛的需求。在这个竞争激烈的市场中，OPPO凭借510万部的出货量，成功占据了21%的市场份额，超越了长期占据市场领先地位的三星，成功登顶...
手机互联 2024-11-11 23:05:30 -
OPPO发力芯片领域，Reno13系列或将首发新芯片，一加Ace5系列也蓄势待发
OPPO发力芯片领域，Reno13系列或将首发新芯片，一加Ace5系列也蓄势待发近日，有消息称OPPO正在研发小型芯片，包括SUPERVOOCS电源管理芯片和DisplayP2屏幕芯片，并即将推出新款芯片，这款芯片将主打日常网络体验。虽然OPPO尚未公布该芯片的具体应用机型，但业界普遍猜测即将发布的OPPOReno13系列手机可能首发搭载这款新芯片...
手机互联 2024-11-11 20:16:22 -
OPPO 即将发布新芯片，主打日常网络体验，或将率先搭载于 Reno13 系列
OPPO 即将发布新芯片，主打日常网络体验，或将率先搭载于 Reno13 系列今日，博主@数码闲聊站爆料称，OPPO一直在研发小芯片，包括SUPERVOOCS电源管理芯片、DisplayP2屏幕芯片等，并即将发布一颗新芯片，该芯片将重点提升日常网络体验。消息一出，便引发了热议...
手机互联 2024-11-11 13:35:28 -
iPhone 18 Pro 将迎来重大升级：可变光圈镜头，台积电2nm 芯片加持
iPhone 18 Pro 将迎来重大升级：可变光圈镜头，台积电2nm 芯片加持尽管 iPhone 16 系列上市还不到两个月，但关于未来 iPhone 的传闻已甚嚣尘上，从明年的 iPhone 17 系列到后年的 iPhone 18 系列，都已成为外界关注的焦点。对于果粉来说，这种提前数年爆料的情况早已司空见惯，毕竟苹果的产品涉及广泛的产业链，硬件和零部件的研发测试往往提前数年开始...
手机互联 2024-11-10 00:01:09 -
国产手机集体涨价：芯片、内存成本上涨成主因
国产手机集体涨价：芯片、内存成本上涨成主因2024年10月以来，国产手机品牌旗舰机型集中发布，包括vivo、OPPO、小米、荣耀、一加、真我等品牌相继推出新品，掀起年底激烈的市场竞争。然而，芯片、存储等上游元器件价格的上涨，给国产手机带来了巨大的成本压力，导致旗舰手机迎来一波集体涨价...
手机互联 2024-11-09 23:23:31 -
华为Mate70系列强势来袭：新麒麟芯片、顶级影像，期待值拉满！
华为Mate70系列强势来袭：新麒麟芯片、顶级影像，期待值拉满！华为Mate70系列自官宣以来便备受瞩目，官方将其誉为“史上最强大的Mate”，仅此一点便足以引发用户期待。随着发布日期的临近，关于Mate70系列的爆料信息也愈加丰富，尤其是外观、影像等方面，更是逐渐清晰...
手机互联 2024-11-08 23:27:06 -
天玑9400：开启旗舰芯片“能效至上”新时代
天玑9400：开启旗舰芯片“能效至上”新时代2024年10月9日，联发科（MediaTek）发布了天玑9400移动平台，这款被冠以“强芯高效”的芯片以其卓越的性能和能效表现，为安卓阵营带来了性能能效的大胜利。天玑9400采用了第二代全大核架构，通过优化CPU核心配置，实现了不同负载下的性能与功耗平衡...
手机互联 2024-11-08 18:09:42 -
vivo X200 Ultra 即将到来：自研芯片、2亿像素潜望长焦镜头，旗舰新机亮点抢先看！
vivo X200 Ultra 即将到来：自研芯片、2亿像素潜望长焦镜头，旗舰新机亮点抢先看！vivo 近年来不断突破创新，其旗舰机型备受关注。如今，vivo X200 Ultra 的消息不断涌现，引发了广大用户的期待...
手机互联 2024-11-07 23:06:29 -
荣耀Magic7 Lite现身Google Play Console，搭载骁龙6 Gen 1芯片
荣耀Magic7 Lite现身Google Play Console，搭载骁龙6 Gen 1芯片IT之家11月7日消息，科技媒体gizmochina今天（11月7日）发布博文，报道称荣耀Magic7 Lite手机现身Google Play Console控制台，型号为HNBRP-Q1。根据控制台页面信息，该设备将搭载高通骁龙6 Gen 1芯片，配备Adreno619 GPU和12GB内存，屏幕分辨率为1224×2700...
手机互联 2024-11-07 14:51:50 -
OPPO Reno13 Pro即将发布：天玑8350芯片、5000万像素主摄，人像摄影再升级
OPPO Reno13 Pro即将发布：天玑8350芯片、5000万像素主摄，人像摄影再升级OPPO Reno13 Pro即将在月底发布，数码博主数码闲聊站日前爆料了该机的部分配置信息。据悉，Reno13 Pro将搭载联发科天玑8350芯片，配备一块6.83英寸全等深四微曲屏幕...
手机互联 2024-11-06 16:25:54 -
苹果iPhone 16 Pro 物料成本超谷歌Pixel 9 Pro，前者芯片成本涨幅明显
苹果iPhone 16 Pro 物料成本超谷歌Pixel 9 Pro，前者芯片成本涨幅明显日经新闻携手Fomalhaut TechnoSolutions 公司，对苹果 iPhone 16 Pro 和谷歌 Pixel 9 Pro 两款手机进行了物料成本分析。结果显示，尽管两款手机起售价均为 999 美元，但 iPhone 16 Pro 的物料成本为 568 美元，而 Pixel 9 Pro 的物料成本仅为 406 美元...
手机互联 2024-11-06 14:01:37
