苹果iPhone 17 Air将首发自研5G基带芯片，开启“去博通化”之路

苹果iPhone 17 Air将首发自研5G基带芯片，开启“去博通化”之路快科技12月13日报道的消息得到多方证实：苹果将于明年发布的iPhone 17 Air（超薄机型）上，首次采用其自主研发的5G基带芯片。这是苹果完成英特尔基带业务收购以来，首款正式面世的自研基带产品，标志着苹果在无线通信领域迈出了具有里程碑意义的一步

苹果iPhone 17 Air将首发自研5G基带芯片，开启“去博通化”之路

快科技12月13日报道的消息得到多方证实：苹果将于明年发布的iPhone 17 Air（超薄机型）上，首次采用其自主研发的5G基带芯片。这是苹果完成英特尔基带业务收购以来，首款正式面世的自研基带产品，标志着苹果在无线通信领域迈出了具有里程碑意义的一步。 这一举动不仅提升了苹果在硬件领域的自主研发能力，更预示着苹果将逐步减少对外部供应商的依赖，致力于构建一个更加独立和安全的硬件生态系统。

此次苹果自研5G基带的推出，并非仅仅局限于基带功能的整合。据最新的可靠爆料显示，苹果内部同步研发了一款新型的蓝牙和Wi-Fi芯片，内部代号为“Proxima”。这款芯片的出现，进一步彰显了苹果“去博通化”的战略决心，旨在降低对博通在无线连接芯片领域的依赖。 Proxima芯片的研发历时数年，目前已进入最终阶段，计划于2025年正式启动大规模生产，并由苹果多年的合作伙伴——台积电负责代工生产。 这与苹果其他自研芯片的生产模式保持一致，充分体现了苹果对台积电先进制造工艺的信赖。

根据目前的规划，Proxima 芯片将首先搭载于2024年发布的iPhone 17系列以及2025年推出的新款Apple TV和HomePod mini产品上。 苹果计划在2026年将Proxima芯片的应用范围扩展至iPad和Mac产品线，实现其在苹果产品线中的全面覆盖。 这一逐步推广的策略，一方面可以保证新技术的成熟稳定，另一方面也能为苹果积累更多实际应用数据，为后续的迭代优化提供宝贵的参考依据。

苹果致力于将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片这三者整合为一个高度集成的无线通信系统，这一系统设计在降低功耗方面拥有显著优势。 通过高度集成，苹果有望减少芯片间的干扰，优化功耗管理，从而延长设备的电池续航时间，提升用户使用体验。 在智能手机等移动设备领域，电池续航能力始终是用户关注的焦点，苹果此举无疑将提升其产品的竞争力。

苹果此举的深层意义在于提升自身的控制权。长期以来，苹果依赖高通和博通等供应商提供关键的硬件组件。 虽然苹果拥有强大的软件和生态系统，但在硬件方面，仍然存在一定的依赖性。 通过自研5G基带和无线连接芯片，苹果将逐步减少对外部供应商的依赖，增强自身在供应链中的话语权，并有效规避潜在的供应链风险。

然而，苹果的“去博通化”战略并非意味着彻底断绝与博通的合作。 目前，苹果仍需要博通提供的射频滤波器和云服务器芯片等关键组件；这些组件的技术难度高，生产门槛也相对较高，苹果短期内还无法完全实现自主研发和生产。 因此，在未来相当长的一段时间内，苹果与博通的合作将会持续存在。 这是一种战略性的权衡与合作，在最大限度地提升自身控制能力的同时，也保证了产品的稳定供应。