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小米澎湃HyperOS 2系统升级进度：已解决和正在处理的问题详解
小米澎湃HyperOS 2系统升级进度：已解决和正在处理的问题详解小米官方于12月20日发布公告，公布了澎湃HyperOS 2系统的升级进度。公告中详细列举了已优化和正在处理的问题，覆盖小米15 Pro、Redmi K80、Redmi K70以及小米14 Ultra和小米14 Pro等多款机型...
手机互联 2024-12-22 21:00:38 -
ColorOS15：2023年安卓系统流畅性和AI实用性巅峰之作？深度对比ColorOS15、HyperOS 2、OriginOS 5以及MagicOS 9
ColorOS15：2023年安卓系统流畅性和AI实用性巅峰之作？深度对比ColorOS15、HyperOS 2、OriginOS 5以及MagicOS 9步入12月，一年即将结束，许多朋友计划在年末购买一部新手机作为新年礼物。目前，安卓手机用户最关注的是系统流畅度和AI实用功能，他们需要一款功能更强大、更人性化、场景覆盖更全面、更能理解用户意图的手机...
手机互联 2024-12-20 19:44:57 -
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日，小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯，庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功，也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力...
手机互联 2024-12-20 19:39:56 -
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400，3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400，3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现小米集团中国区总裁王腾近日在其个人社交平台上分享了联发科赠送的奖牌，以庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，不仅彰显了天玑8000系列在市场上的巨大成功，也反映了Redmi品牌在推动芯片技术发展和提升用户体验方面所做出的巨大贡献...
手机互联 2024-12-20 15:50:07 -
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯：小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部...
手机互联 2024-12-20 11:24:25 -
小米明年推出全新跨端交互解决方案：XiaomiHyperConnect赋能万物互联
小米明年推出全新跨端交互解决方案：XiaomiHyperConnect赋能万物互联小米公司计划于明年推出全新的跨端交互解决方案，旨在进一步优化用户体验，并提升不同设备间的互联互通性。这项名为XiaomiHyperConnect的解决方案基于小米自研的跨端互联框架，将实现不同设备间的实时组网，并提供一系列创新功能，为用户带来更便捷、高效的跨设备使用体验...
手机互联 2024-12-19 20:34:17 -
三星Galaxy Unpacked 2025：1月22日圣何塞发布Galaxy S25系列和Galaxy XR
三星Galaxy Unpacked 2025：1月22日圣何塞发布Galaxy S25系列和Galaxy XR三星电子即将在2025年1月22日于美国加利福尼亚州圣何塞举办备受期待的Galaxy Unpacked发布会。此次盛会将标志着全新Galaxy S25系列智能手机以及备受关注的混合现实头显Galaxy XR（代号“Project Moohan”）的正式亮相...
手机互联 2024-12-18 18:06:16 -
小米Redmi Turbo 4配置曝光：天玑新平台、6500mAh大电池、90W快充领衔
小米Redmi Turbo 4配置曝光：天玑新平台、6500mAh大电池、90W快充领衔数码博主@数码闲聊站今日爆料，某厂商一款搭载天玑新平台的中端性能手机，采用“塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹”的设计方案。这款手机还将配备1.5K LTPS屏幕、6500mAh（±）大容量电池和5000万像素主摄，并支持90W快充以及IP68级防尘防水...
手机互联 2024-12-18 17:07:51 -
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400，2000元以内中端旗舰新标杆
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400，2000元以内中端旗舰新标杆快科技12月18日消息，数码博主@数码闲聊站近日曝光了Redmi Turbo 4的详细参数，这款手机有望成为2024年中端市场的新标杆。其核心亮点在于全球首发联发科天玑8400处理器，并配备一系列高端配置，价格却控制在2000元以内，极具竞争力...
手机互联 2024-12-18 14:16:52 -
OpenAI的IPO之路：2025年能否成功上市，解决巨额亏损难题？
OpenAI的IPO之路：2025年能否成功上市，解决巨额亏损难题？人工智能领域的领军企业OpenAI，凭借其爆款产品ChatGPT迅速崛起，成为全球瞩目的焦点。然而，这匹“黑马”的成功背后，却隐藏着巨大的资金压力...
业界动态 2024-12-18 10:52:03 -
OpenAI全面开放o1系列模型API，赋能开发者构建更先进AI应用
OpenAI全面开放o1系列模型API，赋能开发者构建更先进AI应用12月18日，OpenAI在其为期12天的假日发布会的第九天，正式宣布其最先进的o1系列模型已通过应用程序接口（API）全面开放给第三方开发者。此举标志着开发者在构建先进人工智能应用方面迈出了关键一步，也为开发者提供了将OpenAI顶尖技术无缝集成到现有企业级应用或面向消费者的工作流程中的便捷途径...
业界动态 2024-12-18 08:23:38 -
三星Galaxy Unpacked 2024：Galaxy S25系列及Galaxy XR头显即将发布
三星Galaxy Unpacked 2024：Galaxy S25系列及Galaxy XR头显即将发布三星电子将于1月22日在加利福尼亚州圣何塞举办备受期待的Galaxy Unpacked活动。此次活动将是三星展示其最新旗舰智能手机Galaxy S25系列以及代号为"Project Moohan"的全新Galaxy XR头显的舞台...
手机互联 2024-12-18 01:54:24
