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小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

手机互联 2024-12-20 19:39:56 转载来源:

小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日,小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯,庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就,标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功,也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力

小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

12月20日,小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯,庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就,标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功,也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力。王腾同时透露,Redmi与联发科联合定制的全新天玑8系处理器即将搭载于新款Redmi手机,进一步巩固双方在中高端手机市场的地位。

自2022年推出以来,天玑8000系列芯片凭借其出色的性能表现和极具竞争力的价格,迅速赢得了广大消费者的青睐。其在Redmi K50系列手机中的应用尤为成功。Redmi K50系列采用了天玑9000和天玑8000双旗舰战略,这一策略有效提升了产品在市场上的竞争力,满足了不同消费群体的需求,并为小米在中高端市场份额的提升做出了巨大贡献。 这3000万部的出货量不仅是成功的商业案例,更体现出消费者对天玑8000系列芯片性能和性价比的认可。

值得关注的是,王腾还暗示了Redmi即将发布的新机型——Redmi Turbo 4。虽然此前官方消息曾指出这款手机不会在本月发布,但种种迹象表明,Redmi Turbo 4的发布指日可待。 而这款手机的核心亮点,无疑是其搭载的全新天玑8系处理器——天玑8400。

小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

目前,Redmi Turbo 4的部分配置信息已经曝光,进一步增强了人们对这款新机的期待。根据已知信息,Redmi Turbo 4将配备一块6500mAh的大容量电池,为用户提供更持久的续航能力。 这对于重度手机使用者而言,无疑是一个巨大的利好消息,有效解决了用户关于手机续航的焦虑。 此外,Redmi Turbo 4还将采用一块1.5K LTPS窄边护眼直屏,带来更加清晰细腻、舒适的视觉体验。LTPS技术以及窄边框设计,保证屏幕的显示效果的同时,也最大程度地提升了手机的屏占比,带来更沉浸式的视觉享受。保护眼睛的护眼模式更是体现了Redmi对用户体验的重视。

除了出色的屏幕,Redmi Turbo 4在充电速度方面也毫不逊色,它将支持90W有线快充技术,为用户提供极速的充电体验。在快节奏的现代生活中,快速充电功能已经成为许多用户的刚需,Redmi Turbo 4的90W快充无疑能够满足这一需求,让用户告别充电焦虑。 此外,Redmi Turbo 4还具备IP68级别的防尘防水性能,进一步提升了手机的耐用性和可靠性。IP68级别的防尘防水在同价位手机中并不常见,Redmi Turbo 4的这一配置无疑增加了其竞争力。

在机身设计方面,Redmi Turbo 4将采用玻璃机身和塑料中框的设计,兼顾美观和成本控制。这种设计既能够保证手机的质感和手感,又能够有效控制手机的生产成本,从而提升产品的性价比。 此外,Redmi Turbo 4还将配备短焦光学指纹识别器,方便用户快速解锁手机。 指纹识别作为目前主流的解锁方式之一,其便捷性不言而喻。 在拍照方面,Redmi Turbo 4将搭载50MP双摄系统,满足用户日常的拍摄需求。 虽然并非顶级配置,但对于一款定位在2000元价位段的手机而言,这样的配置已经足够出色。

小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

预计售价在2000元以内的Redmi Turbo 4,将成为一款极具性价比的手机产品。 它将为用户提供高性能、长续航、快速充电、以及优秀的屏幕体验。 结合其IP68级别的防水防尘性能以及50MP双摄系统,这款手机的综合配置无疑非常均衡,进一步提升了其市场竞争力。

而Redmi Turbo 4的核心——天玑8400处理器,则更值得期待。预计将于12月23日发布的天玑8400,采用台积电4nm工艺制造,并有望成为全球首款采用Cortex-A725全大核架构的芯片。 这在芯片行业具有里程碑式的意义,也预示着移动芯片技术的一次重大飞跃。

天玑8400的CPU配置包括1颗主频为3.25GHz的A725核心,3颗主频为3.0GHz的A725核心,以及4颗主频为2.1GHz的A725核心。 这种全大核的设计,能够有效提升芯片的整体性能。 此外,天玑8400还搭载了Immortalis-G720 MC7 1.3GHz GPU,图形处理能力大幅提升,为用户带来更流畅的游戏体验和更出色的图像处理能力。在安兔兔跑分测试中,天玑8400的跑分超过了180万分,这一成绩足以证明其强劲的性能。

标签: 天玑 小米 8000 系列 芯片 累计 出货量 突破 3000万部


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