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OPPOFindN3折叠屏手机再迎爆料，OPPOWatch3预计同期发布
伴随着高通骁龙 8 Gen 3 官宣 10 月底发布，各大手机厂商下半年的新机推进计划均会受到部分影响，尤其是半代升级的 S 系列，数量上相较往年将会少上一些。不过结合以往爆料来看，下半年还将有多款旗舰级折叠屏手机陆续推出，其中 OPPO Find N3 无疑拥有相当高的市场关注度。近日，数码博主数码闲聊站爆料称，下半年 OPPO 的重磅新品将会是 OPPO Find N3 折叠屏手机以及 OPPO Watch 3 智能手表，同时表示两款产品很有可能会在同一场发布会上与大家见面。该消息源指出，OPPO Watch 5 手表代号为「Comet」，采用带弧形边缘的方形显示屏，将配备 570mAh 电池，并支持 eSIM 连接功能。而 OPPO Find N3 折叠屏手机根据已有爆料来看在尺寸上将会做出改变，不再采用以往较为小巧的机身设计，而是更为主流的尺寸，预计展开后屏幕面积在 8 英寸左右，外屏尺寸为 6.5 英寸，且内外屏幕均支持 120Hz 屏幕刷新率。其他配置上，据悉 OPPO Find N3 后置 5000 万像素 IMX890 主摄 +4800 万超广角 +6400 万潜望式长焦三摄方案，内外双屏的前置摄像头分别拥有 2000/3200 万像素。处理器则为高通骁龙 8 Gen 2 毫无悬念，辅以 4800mAh 电池，支持 80W 有线充电功能。OPPO Find N3 折叠屏手机预计将于今年第三季度发布。 ...
手机互联 2023-06-05 00:08:12 -
小米14首发骁龙8Gen3定档：10月24日发布
近日高通正式官宣了骁龙技术峰会，10月24日将正式举办，在会中将会正式发布高通骁龙8 Gen 3芯片，相比以往的时间，此次打发布提前了半个月，相继的机型也将提前1、2周正式发布，可能最快将在双11之前首发。骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，首发的品牌大几率依然是小米，机型则为小米14...
手机互联 2023-06-05 00:08:12 -
三星GalaxyS24Ultra影像细节曝光：长焦或迎来显著升级
[Techweb]年初，全新的三星GalaxyS23系列发布，包含GalaxyS23、GalaxyS23+和GalaxyS23Ultra三个版本，全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台，并且是超频版骁龙8Gen2，虽同样采用台积电4nm工艺制程，但其主频达到了3.36GHz，比标准版的3...
手机互联 2023-06-05 00:08:09 -
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
报告称三星GalaxyS23Ultra手机物料成本469美元，占比售价39%
IT之家 6 月 1 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 分享的最新物料清单（BoM）报告，认为三星生产一台 8GB 内存、256GB 存储、支持 Sub-6GHz 的 Galaxy S23 Ultra 手机，成本约为 469 美元（IT之家备注：当前约 3335 元人民币）。IT之家查询三星美国官网，相同配置的无锁版 Galaxy S23 Ultra 手机售价为 1199.99 美元（当前约 8532 元人民币），占比为 39%，相同配置在国内售价为 9499 元。占据 Galaxy S23 Ultra 手机物料成本大头的是高通处理器，占比为 35%，其次是屏幕（18%）和摄像头（14%）。由于 Galaxy S23 Ultra 手机使用了高通的指纹传感器 IC，关键电源管理 IC，音频编解码器，RF 功率放大器，Wi-Fi + 蓝牙，GPS 和 Sub-6GHz 收发器，让高通在元件供应商中的占比刷新历史，达到 34%。在相机方面，由三星（SEMCO）和索尼共同提供。三星提供 200MP 广角相机 （S5KHP2） 和 12MP 自拍相机 （S5K3LU），而索尼提供 12MP 超广角 （IMX564）、10MP 长焦和潜望镜长焦 （IMX754） 传感器。 ...
智能设备 2023-06-01 10:45:41 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
360发布视觉大模型周鸿祎：多模态大模型与物联网结合是新风口
【网易科技5月31日报道】“原来的AIoT只是垂直AI，不是通用AI，经过大模型赋能的AIoT才是‘真AI’”，5月31日，三六零(601360.SH，下称“360”)智慧生活集团举办视觉大模型及AI硬件新品发布会，360集团创始人周鸿祎参会并发表演讲——大模型开启AIoT新时代。会上，周鸿祎宣布发布“360智脑-视觉大模型”。他表示，大语言模型是构建视觉大模型的基础，多模态能力增强的核心是借助了大语言模型的认知、推理、决策能力。同时，视觉大模型也是“360智脑”的重要能力组成，让“360智脑“能够看懂图片，未来还能看懂视频、听懂声音。周鸿祎表示，过去的人工智能是弱人工智能，在此基础上打造的智能硬件不具有真正的智能。大模型出现后，计算机第一次真正的理解这个世界，并能够赋予AIoT真正的智能。他表示，大模型的出现标志着通用人工智能到来，AI完成了从感知层到认知层的进化。“大模型将带来一场新工业革命”，周鸿祎认为，所有软件、APP、网站，所有行业都值得用大模型进行重塑，而智能硬件是硬件化的APP。从大模型的发展趋势来看，多模态是大模型发展的必经之路，GPT-4最重要的变化是拥有了多模态的处理能力。因此，周鸿祎预言，多模态大模型与物联网的结合将会成为下一个风口。他表示，多模态技术与智能硬件结合是大势所趋，未来大模型将成为物联网的大脑，物联网设备则相当于大模型的感知端，让大模型进化出“眼睛和耳朵”，大模型还有可能操控物联网设备，进化出嘴巴、手和脚，从而拥有行动力，最终实现从感知到认知，从理解到执行。据悉，360在视觉感知能力基础上，融合千亿参数“360智脑”大模型，基于十亿级互联网图文数据进行清洗训练，并针对安防场景百万级行业数据进行微调，最终打造出了专业的视觉及多模态大模型——360智脑-视觉大模型。“目前，大模型的能力主要体现在软件层，当大模型接入智能硬件，会让大模型的能力从数字世界走向物理世界。”周鸿祎说。（袁宁） ...
智能设备 2023-05-31 21:02:01 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
vivoY27手机现身GooglePlay管理中心：搭载天玑6020芯片
IT之家 5 月 31 日消息，vivo 在 5 月份非常忙碌，在中国和国际市场已经或将要推出一系列新智能手机，其中包括 vivo S17 系列、vivo Y36、vivo Y35m 和 vivo Y78，vivo V29 系列新手机也在筹备中。现在一款新的 vivo Y27 手机已现身 Google Play 管理中心。vivo Y27 5G 手机的型号为 V2248，这与最近推出的 vivo Y36 5G 型号相同，暗示 vivo Y27 可能只是这款手机的不同地区的更名版。vivo Y27 5G 手机将搭载联发科 MT6833 芯片，过去被称为天玑 700，但联发科的新命名预计是天玑 6020（IT之家注：两个主频 2.2GHz 内核和六个主频 2...
手机互联 2023-05-31 10:03:09 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31 -
小米14御用神U？高通骁龙8Gen3曝光：配备1颗X4超大核
据数码闲聊站透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31
