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CDPR否认《赛博朋克2077》将加入微软XGP服务
IT之家 11 月 20 日消息，据 VGC 报道，昨日，CDPR 官方否认了《赛博朋克 2077》即将加入微软 Xbox Game Pass 服务的传言。此前微软发布了 Xbox 云游戏服务的新宣传视频，Reddit 上有用户称，在视频的中有一个很短的画面，是一个玩家用左轮手枪射击一些机器人，该片段来自《赛博朋克 2077》，所以外界猜测《赛博朋克 2077》将加入 XGP...
智能设备 2021-11-22 10:18:33 -
三星在韩国推出GalaxyWatch4PXG黄金版
据外媒11月9日报道，日前，三星与韩国一高尔夫品牌PXG合作推出了Galaxy Watch4的特别版套装。据悉，三星Galaxy Watch4 PXG高尔夫版配有PXG皮革钱包、球标、两种表带和三个专属表盘...
智能设备 2021-11-11 09:47:18 -
特斯拉美国工厂开始交付新款ModelX，外观内饰全面升级
10月18日消息，今年1月，特斯拉发布了Model X SUV的升级版。现在，经过几个月的延迟，这家电动汽车制造商终于将首批新车交付给了客户...
业界动态 2021-10-21 09:52:43 -
三星打造17nmLPV工艺：28nm＋14nm二合一
半导体工艺不只是尖端的7/5/3/2nm，因为还有很多芯片并不需要太先进的制程，它们往往不太复杂，但对成本非常敏感。今天，三星宣布推出全新的17LPV 17nm工艺，意为Low Power Value...
手机互联 2021-10-08 15:39:53 -
早高FENG：iOS15.1/iPadOS15.1首个公测发布/任天堂直面会9月24日举行
iOS 15.1/iPadOS 15.1首个公测发布苹果今天发布了iOS 15.1和iPadOS 15.1测试版的第一个公开测试版，就在一天前，苹果向开发者发布了第一个测试版。报名参加苹果测试版测试程序的公测人员在从公测网站安装了合适的证书后，可以通过OTA下载iOS和iPadOS15.1更新...
智能设备 2021-09-23 11:15:25 -
我国首个mRNA新冠疫苗生产车间预计下月投产
（原标题：打破垄断！我国首个mRNA新冠疫苗生产车间在玉溪交付，预计下月投入生产） 近日，我国第一个mRNA新冠疫苗生产车间在玉溪高新区疫苗产业园建成并交付使用。mRNA新冠疫苗由军事科学院军事医学研究院、苏州艾博生物科技有限公司与云南沃森生物技术股份有限公司共同研制，玉溪沃森生物技术有限公司负责基地建设，这个基地总投资5.2亿元，预计每年可生产2亿剂疫苗，是我国第一个mRNA新冠疫苗产业化基地...
智能设备 2021-09-09 10:06:24 -
《英雄联盟》RNGCryin因消极游戏行为被处罚并致歉
IT之家 8 月 22 日消息 在 8 月 19 日的《英雄联盟》LPL 夏季赛季后赛中，RNG 战队 1:3 告负 LNG 战队，征程就此结束。随后有部分网友开始对部分选手进行指责和谩骂...
智能设备 2021-08-22 09:59:15 -
小米发布会有“onemorething”：不看到最后会后悔
小米将在今天发布小米MIX 4、小米平板5等新品。小米公司Redmi产品总监王腾透露，这次发布会末尾有“one more thing”，不看到最后一定会后悔...
手机互联 2021-08-10 10:56:30 -
华为起诉争"鸿蒙HongMeng"商标一审被驳回
天眼查App显示，8月2日，华为技术有限公司与国家知识产权局其他一审行政判决书公开，案号（2021）京73行初3810号，审理法院为北京知识产权法院。判决书显示，原告华为技术有限公司，因不服国家知识产权局做出的商评字[2020]第333763号《关于第38684797号“鸿蒙HongMeng”商标驳回复审决定书》，向法院提起诉讼...
电信通讯 2021-08-02 16:50:44 -
ASMLCEO：对中国大陆市场只能“静观其变”
（原标题：光刻机巨头阿斯麦CEO：对中国大陆市场只能“静观其变”） 【文/观察者网 吕栋】中美科技竞争叠加全球芯片短缺，让荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）声名远扬。作为一名科技高管所称的“人类制造的最复杂机器”的制造商，阿斯麦正从支撑着全球科技进步的半导体热潮中受益...
业界动态 2021-07-23 15:25:21 -
三星电子正研发更薄的MLCC电容，使用纳米级粉末
三星电子于今年4月宣布，成功生产出超小型MLCC多层陶瓷电容，长度0.4mm，宽度0.2mm，但是其容量可达1μF，耐压6.3V。据韩国媒体 The Elec 消息，三星电子在 Nano Korea 2021大会上宣布了 MLCC 电容研发的新进展...
手机互联 2021-07-12 01:59:41 -
外媒：AMD线程撕裂者5000系列将于8月发布，xGMI达18GT/s
IT之家 7 月 11 日消息今年 5 月份，有爆料者称 AMD 线程撕裂者 5000 系列搭载 Zen 3 架构核心，代号“Chagal”，将于今年 8 月发布，9 月开售。 近日，外媒MoePC 放出了一张路线图，并称 AMD 线程撕裂者 5000 系列的核心数没有任何变化，依然是7nm 制程工艺、DDR4 内存、280W TDP 上限，支持现有的 TRX40 主板...
智能设备 2021-07-11 09:26:28
