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UScellular、高通、爱立信和Inseego创数千兆比特增程5G毫米波连接新纪录
日前，UScellular、高通技术公司、爱立信和Inseego宣布，四方基于商用网络成功实现增程5G毫米波连接的里程碑。这一里程碑式连接的通信距离为7千米，创造了美国最远5G毫米波固定无线接入（FWA）连接的记录，并实现了约1Gbps的平均下行速率，约55Mbps的平均上行速率，以及超过2Gbps的即时峰值下行速率...
电信通讯 2021-05-08 11:43:37 -
华为申请“鸿蒙智联”“HarmonyOSConnect”商标！
企查查 App 显示，近日，华为技术有限公司申请注册多个“HarmonyOS Connect”图形商标及“鸿蒙智联”商标，新申请运输工具分类。企查查显示，除此之外还申请分医疗器械、科学仪器等分类，目前商标状态均为商标申请中...
手机互联 2021-05-08 02:11:42 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11 -
OPPO官宣将发布2999元起对K套装，首次打造大小屏超值CP
【环球网科技综合报道】4月26日，OPPO今日官宣即将发布对K套装，将两款同样命名为K9的手机与电视强强组合，打造2999元起超值套装。让用户在有限的预算内，可以同时体验大小屏带来的优质影音娱乐体验...
手机互联 2021-04-26 15:31:08 -
国产CPU历史性跨越！龙芯推出自主指令系统架构
人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息，记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...
业界动态 2021-04-15 14:47:38 -
叫板英特尔，英伟达将推出首款服务器CPU，基于ARM
财联社（上海 编辑 夏军雄）讯，放眼全球CPU市场，英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动，但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...
业界动态 2021-04-13 07:51:35 -
TCL华星6.53英寸110%NTSC手机屏亮相
第九届中国电子信息博览会（CITE2021）在深圳会展中心举行。本次展会上，TCL华星展示了搭载自主研发的NTSC 110% 超高色域LCD显示技术的6.53" 110% NTSC 手机屏...
手机互联 2021-04-10 10:37:56 -
AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术
在GPU图形芯片上，AMD的RDNA2架构最终在性能上能够与NVIDIA的RTX 30系列(光学跟踪除外)针锋相对了，下一代RDNA3能效提高50%，加把劲有可能全面超越NVIDIA。RDNA3架构芯片最早也能在今年年底亮相，但更有可能在2022年和Zen4一起问世，实锤爆料还没透露多少...
手机互联 2021-04-07 09:34:06 -
东芝确认收到CVC初始收购要约，传价格超200亿美元
财联社4月7日讯，东芝确认其收到了私募股权投资公司CVC Capital的初始收购要约，称将认真研究收购要约。此前消息：200亿美元杠杆收购！PE巨头CVC酝酿东芝私有化来源：华尔街见闻作者：李丹媒体称，CVC考虑的收购价较东芝股价溢价30%，身为50多年来首位外部空降兵的现任东芝CEO之前就是CVC的高管...
业界动态 2021-04-07 08:18:39 -
Pixel6首发谷歌自研处理器：8核5nm、三丛集TPU
自研芯片的战场，新巨头加入。据报道，新一代“亲儿子”手机Pixel 6，将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一...
手机互联 2021-04-05 00:21:55 -
中科驭数宣布下一代DPU芯片规划：预计2021年底流片
4月1日消息，专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划，将基于自研的KPU芯片架构，围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能，推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...
业界动态 2021-04-01 12:41:57 -
《Science》子刊：神笔马良！笔画的二维图案直接变成3D物体
用笔绘图是一种简单、廉价、直观的2D制作方法。在此，为了发挥用笔绘图在3D物体制造中的优势，来自韩国国立首尔大学的Sunghoon Kwon&蔚山国家科学技术研究所的Jiyun Kim等研究者，开发了一种可以直接将笔画的2D前体转换成三维的3D制造技术...
智能设备 2021-03-29 10:27:27
