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小米HyperOS2与HyperAI全球化推送：一场生态革命的序幕
小米HyperOS2与HyperAI全球化推送：一场生态革命的序幕小米在全球发布会上推出了备受瞩目的全新旗舰手机小米15系列，以及新一代平板电脑和智能手表等硬件产品。然而，这场科技盛会的焦点并非仅仅是这些硬件的革新，而是小米宣布其自研操作系统HyperOS2与人工智能平台HyperAI的全球化推送计划...
手机互联 2025-03-07 20:51:27 -
魅族22手机4月即将发布：骁龙8至尊版加持，Flyme AIOS及汽车深度整合成亮点
魅族22手机4月即将发布：骁龙8至尊版加持，Flyme AIOS及汽车深度整合成亮点IT之家3月6日消息，外媒GSMARENA今日报道称，备受期待的魅族22手机将于4月份正式发布，首发市场锁定中国大陆地区，而全球市场的发售计划目前尚未公布。 这则消息无疑为魅族粉丝们注入了一剂强心针，毕竟此前魅族在MWC2025上展出的神秘新机已吊足了人们的胃口...
手机互联 2025-03-06 20:32:55 -
三星2025 MWC概念机曝光：AsymmetricFlip三折叠手机与折叠式游戏掌机惊艳亮相
三星2025 MWC概念机曝光：AsymmetricFlip三折叠手机与折叠式游戏掌机惊艳亮相科技媒体AndroidAuthority昨日（3月3日）发布博文，报道称三星在2025年世界移动通信大会（MWC）上，展示了两款令人瞩目的概念机型：一款名为AsymmetricFlip的独特三折叠手机，以及一款可折叠的游戏掌机。这两款设备预示着三星在未来移动设备设计领域的创新方向，引发了业界广泛关注...
手机互联 2025-03-04 13:47:33 -
iPhone 14 Pro/Max 越狱插件 DynamicNotLand：让“灵动岛”消失，显示更多内容
iPhone 14 Pro/Max 越狱插件 DynamicNotLand：让“灵动岛”消失，显示更多内容科技媒体idownloadblog于3月3日报道，开发者Nathan发布了一款名为DynamicNotLand的免费越狱插件，专为iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max用户设计。这款插件能够在用户不使用苹果公司独创的“灵动岛”功能时，激活TrueDepth相机系统之间的像素，从而显示更多屏幕内容，有效地“隐藏”了屏幕顶部的“药丸”型挖孔...
手机互联 2025-03-04 12:19:56 -
星纪魅族MWC2025闪耀亮相：Flyme系统全球化战略加速推进，海外市场拓展势头强劲
星纪魅族MWC2025闪耀亮相：Flyme系统全球化战略加速推进，海外市场拓展势头强劲星纪魅族在2025年MWC世界移动通信大会上惊艳亮相，携旗下Mblu21、Note21、Note21 Pro等多款海外版手机产品，向全球市场展示了其强大的技术实力和品牌影响力。此次展会，星纪魅族不仅展示了其在手机领域的最新成果，更全面展现了其全球化战略的加速推进以及在海外市场的强劲发展势头...
手机互联 2025-03-03 20:35:47 -
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片，代号为“Glymur”，型号为SC8480XP，正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货，并持续至今，预示着高通进军高端PC市场的决心...
手机互联 2025-03-03 19:20:47 -
全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相，MWC2025将揭开神秘面纱
全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相，MWC2025将揭开神秘面纱2025年世界移动通信大会（MWC）尚未开幕，传音旗下品牌Tecno便率先带来重磅惊喜，推出了一款令人瞩目的超薄智能手机——Tecno Spark Slim。这款手机以其令人难以置信的5.75毫米超薄机身厚度，一举夺得全球最薄智能手机的桂冠，并凭借其与即将发布的iPhone 17 Air惊人相似的外观设计，迅速吸引了众多数码爱好者的目光...
手机互联 2025-03-03 18:26:54 -
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂，而下一代产品的消息也随之而来，引发业界广泛关注。根据最新爆料，这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器，最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...
手机互联 2025-03-03 10:22:02 -
高通骁龙SC8480XP处理器曝光：18核心设计，剑指高性能PC市场
高通骁龙SC8480XP处理器曝光：18核心设计，剑指高性能PC市场IT之家3月3日消息，根据第三方海关信息平台NBD的数据记录，高通正在对其下一代骁龙X系列PC处理器SC8480XP进行紧张的测试。这些记录中反复出现的“18C”字样，强烈暗示着SC8480XP处理器拥有18个核心，相比初代骁龙X系列最高端型号的核心数增加了50%...
手机互联 2025-03-03 10:03:15 -
Tecno Spark Slim：MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一
Tecno Spark Slim：MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一万众瞩目的MWC 2025即将开幕，传音控股旗下品牌Tecno抢先预告了一款令人惊艳的新机——Spark Slim。这款手机以其超薄的设计令人眼前一亮，机身厚度仅为5.75毫米，这在目前的手机市场中堪称极致，甚至比苹果于九月发布的iPhone 17 Air还要薄，再次刷新了人们对手机轻薄的认知...
手机互联 2025-03-01 21:19:50 -
传音TECNO SPARK Slim：全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm，MWC 2025惊艳亮相
传音TECNO SPARK Slim：全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm，MWC 2025惊艳亮相传音控股今日正式公布了一款令人瞩目的全新智能手机——TECNO SPARK Slim。这款手机以其极致纤薄的机身设计，荣登“全球最薄智能手机”的称号，其厚度仅为惊人的5.75mm...
手机互联 2025-02-28 19:54:56 -
Tecno Spark Slim：MWC2025将展出全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm
Tecno Spark Slim：MWC2025将展出全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm传音控股旗下品牌Tecno在MWC2025召开之前，抢先发布了全球最薄智能手机——Tecno Spark Slim。这款手机的厚度仅为惊人的5.75毫米，其纤薄程度令人叹为观止...
手机互联 2025-02-28 19:21:32
