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  • 高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场

    高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场

    高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片,代号为“Glymur”,型号为SC8480XP,正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货,并持续至今,预示着高通进军高端PC市场的决心...

    手机互联 2025-03-03 19:20:47
  • 骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel

    骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel

    骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂,而下一代产品的消息也随之而来,引发业界广泛关注。根据最新爆料,这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器,最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...

    手机互联 2025-03-03 10:22:02
  • 高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场

    高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场

    高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场IT之家3月3日消息,根据第三方海关信息平台NBD的数据记录,高通正在对其下一代骁龙X系列PC处理器SC8480XP进行紧张的测试。这些记录中反复出现的“18C”字样,强烈暗示着SC8480XP处理器拥有18个核心,相比初代骁龙X系列最高端型号的核心数增加了50%...

    手机互联 2025-03-03 10:03:15
  • 荣耀MagicBook Pro 14:超15亿研发投入打造的续航王者,引领PC行业创新

    荣耀MagicBook Pro 14:超15亿研发投入打造的续航王者,引领PC行业创新

    荣耀MagicBook Pro 14:超15亿研发投入打造的续航王者,引领PC行业创新荣耀MagicBook Pro 14的发布备受瞩目,这背后是荣耀超过15亿的研发投入,以及对技术创新的执着追求。我们有幸在手机被没收后参观了荣耀西安研究所,对这款新品有了更深入的了解...

    手机互联 2025-02-26 14:30:23
  • iPhone 17 Pro Max:相机模组革命性设计曝光,

    iPhone 17 Pro Max:相机模组革命性设计曝光,"相机条"引爆期待

    iPhone 17 Pro Max:相机模组革命性设计曝光,"相机条"引爆期待几天前,苹果iPhone 16系列发布会的余温尚未散去,全球数码爱好者的目光便已火速转向7个月后即将发布的iPhone 17系列。近期,关于iPhone 17 Pro Max 的各种爆料层出不穷,其中最引人注目的便是其革命性的外观设计,特别是后置相机模组的重大革新...

    手机互联 2025-02-24 22:53:22
  • 华为Mate70系列迎来HarmonyOS重大更新:新增离线定位、远程PC访问等功能

    华为Mate70系列迎来HarmonyOS重大更新:新增离线定位、远程PC访问等功能

    华为Mate70系列迎来HarmonyOS重大更新:新增离线定位、远程PC访问等功能华为Mate70系列手机用户迎来了激动人心的系统更新,近日华为正式推送了HarmonyOS NEXT 5.0.0.126以及HarmonyOS 4.3.0.155两个版本的更新。此次更新带来了诸多实用功能的增强和改进,显著提升了用户体验...

    手机互联 2025-02-18 16:50:50
  • iPhone 17 Pro 真机设计曝光:告别钛合金,迎接全新相机模组?

    iPhone 17 Pro 真机设计曝光:告别钛合金,迎接全新相机模组?

    iPhone 17 Pro 真机设计曝光:告别钛合金,迎接全新相机模组?关于iPhone 17系列的传闻甚嚣尘上,其中iPhone 17 Air的超薄机身设计已相对明确,但备受关注的iPhone 17 Pro的“跑道式”全新相机设计却始终笼罩在争议之中。2月14日,海外博主FrontPageTech(下称fpt.)声称已获得内部消息,并以此为基础对iPhone 17 Pro的“真实”设计进行了预览...

    手机互联 2025-02-14 20:28:37
  • iPhone17 Pro系列高清渲染图曝光:外观巨变,三角形相机模组引关注

    iPhone17 Pro系列高清渲染图曝光:外观巨变,三角形相机模组引关注

    iPhone17 Pro系列高清渲染图曝光:外观巨变,三角形相机模组引关注还有半年时间,苹果2025年的旗舰手机iPhone 17系列即将问世。不同于以往的迭代更新,今年的iPhone 17 Pro系列将带来令人瞩目的外观革新...

    手机互联 2025-02-14 18:34:14
  • 《小米SU7 Ultra模拟运动声浪惊艳亮相,雷军亲自试驾引爆期待》

    《小米SU7 Ultra模拟运动声浪惊艳亮相,雷军亲自试驾引爆期待》

    《小米SU7 Ultra模拟运动声浪惊艳亮相,雷军亲自试驾引爆期待》IT之家2月8日消息,小米SU7 Ultra的模拟运动声浪近日引发广泛关注。博主@新智KK发布的视频展示了这款新车令人印象深刻的声浪效果,其可选多种音效,涵盖了模拟发动机的超音浪声音以及充满未来感的超脉冲声音,为驾驶体验增添了独特的乐趣和科技感...

    手机互联 2025-02-08 18:36:34
  • 《华强北“神技”:手机边框修复与美版iPhone开卡槽,原装机鉴定难题凸显》

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    《华强北“神技”:手机边框修复与美版iPhone开卡槽,原装机鉴定难题凸显》快科技2月7日消息,近日,博主“6GHz”爆料称,华强北已掌握手机边框刮腻子修复技术,引发网友热议。这一消息意味着,消费者在购买二手或翻新手机时,需要更加谨慎,甚至需要多问一句“是不是原版原漆”来确保手机的真实性...

    手机互联 2025-02-07 15:28:02
  • iPhone 17重大设计变更:药丸形相机模组和按键布局调整详解

    iPhone 17重大设计变更:药丸形相机模组和按键布局调整详解

    iPhone 17重大设计变更:药丸形相机模组和按键布局调整详解此前多次传闻iPhone 17的设计将迎来重大变革,如今,随着时间的推移,越来越多的证据佐证了这一说法。最显著的变化莫过于机身背面的全新设计:一个巨大的水平药丸形打孔将容纳后置摄像头系统以及其他组件...

    手机互联 2025-02-07 08:23:38
  • 华硕灵耀14 Air骁龙版:全球最轻AIPC,CES2025创新奖得主震撼上市!

    华硕灵耀14 Air骁龙版:全球最轻AIPC,CES2025创新奖得主震撼上市!

    华硕灵耀14 Air骁龙版:全球最轻AIPC,CES2025创新奖得主震撼上市!在日前举行的CES2025展会上,华硕推出了其首款搭载高通骁龙X系列处理器的AIPC——华硕灵耀14 Air骁龙版,并凭借其卓越的AI智能体验、极致便携设计和突破性的续航表现,荣获CES2025创新奖。这款备受瞩目的AI超轻薄笔记本电脑现已在京东平台正式上架,并将于2月10日举行新品开箱直播,敬请期待!全球最轻AIPC,轻盈便携,移动办公新标杆华硕灵耀14 Air骁龙版最大的亮点无疑是其令人惊叹的轻薄设计和超长续航能力...

    手机互联 2025-02-06 14:30:42

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