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AMD苏姿丰：芯片短缺打击经济复苏，全行业应统一规划
5月20日消息，周三AMD公布了一项40亿美元的股票回购计划。公司首席执行官苏姿丰周三接受采访时表示，芯片制造商的道路将更加坎坷...
业界动态 2021-05-20 21:57:51 -
POCOM3Pro5G部分配置公布搭载天玑700处理器
在POCO M3 Pro 5G正式发布前，POCO官方已经透露了不少关于新机的信息。根据之前的信息，POCO M3 Pro 5G将搭载5000mAh电池，支持18W快充，手机采用三摄像头设计，主摄像头像素为4800万...
手机互联 2021-05-18 00:14:03 -
反超高通？三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持
目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会...
手机互联 2021-05-12 10:47:23 -
供应链全力准备iPadPromini：苹果下半年发布M1加持
据外媒最新报道称，苹果正在准备的iPad mini新机，可能会延期到今年下半年推出。报道中提到，上个月新发布的11寸iPad Pro及12.9英寸iPad Pro将进一步激发iPad销量，而新款iPad mini 6将补足iPad 产品线...
智能设备 2021-05-11 10:12:21 -
iPhone13ProMax模型机曝光：提前感受下苹果新外形设计
虽说苹果发布新一代iPhone还为时过早，但目前有关新机的信息已经开始广泛流出。距离iPhone 13系列发布还有几个月的时间，Unbox Therapy分享了iPhone 13 Pro Max模型机的上手体验视频，大家不妨感受下新外形设计...
手机互联 2021-05-06 08:33:17 -
iPhone13ProMax最新视频展示更小槽口、耳机喇叭重回顶部
据外媒报道，iPhone 13将于今年晚些时候上市，其设计跟老机型大致相同。然而为了节省空间，许多人肯定都希望通过重新安置扬声器格栅来缩小槽口...
手机互联 2021-05-05 08:58:27 -
网曝一加Ebba上市在即？已取得IMDA认证与BIS认证
【环球网科技综合报道】4月29日，有科技资讯网站爆料称，一加科技旗下最新智能终端一加Ebba日前已经正式取得了新加坡资讯通信媒体发展管理局所颁发的IMDA认证，型号为EB2103。同时，一加Ebba还获得了印度标准局所颁发BIS认证，型号为EB2101...
手机互联 2021-04-29 12:14:56 -
一加NordN10继任者获得IMDA认证发布会可能即将举行
一加Nord N10的继任者，又名一加Ebba，已经获得了IMDA认证 ，型号为EB2103，这表明发布会可能即将举行。该清单只显示了连接功能，包括5G、4G LTE、Wi-Fi、蓝牙、NFC和GPS，这几乎是一加Ebba目前能获得的所有信息...
手机互联 2021-04-29 09:29:15 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
AMD一季度营收34.5亿美元同比大涨93%净利5.6亿
4月28日，AMD今天公布了2021年第一季度财报。报告显示，AMD第一季度营收为34.45亿美元，较去年同期的17.86亿美元增长93%；第一季度净利润为5.55亿美元，较去年同期的1.62亿美元增长243%...
业界动态 2021-04-28 07:54:17 -
罗技推出新款ComboTouch键盘保护壳：适配新款iPadPro
4月22日消息，外媒报道，本周苹果举办了春季新品发布会，会上发布了包括搭载M1芯片的iPad Pro等一系列硬件新品。既然苹果推出了新款的iPad Pro，那作为周边大厂的罗技自然是不会放过更新键盘保护壳的机会...
智能设备 2021-04-22 15:33:41 -
环旭电子采用模块化设计推出SOM72255G模块
（全球TMT2021年4月19日讯）环旭电子凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，开发出的SOM7225 5G系统模块。 环旭电子SOM7225 5G系统模块搭载了高通骁龙Snapdragon SM7225 芯片，可运行 Android R 操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）...
电信通讯 2021-04-19 15:04:27
