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  •  高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

    高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

    高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro近日,高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光,这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺,并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心,在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉,骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本:SM8750 和 SM8750P,其中后者可能代表性能版或无基带版本...

    手机互联 2024-08-20 19:16:42
  •  高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀

    高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀

    高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀据渠道消息透露,高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造,并搭载了高通自研的 Oryon CPU,全新的 2+6 设计,包含 2 颗超大核和 6 颗大核...

    手机互联 2024-08-20 10:04:56
  •  谷歌Pixel Zoom Enhance首批样张曝光:本地AI提升放大照片细节

    谷歌Pixel Zoom Enhance首批样张曝光:本地AI提升放大照片细节

    谷歌Pixel Zoom Enhance首批样张曝光:本地AI提升放大照片细节科技媒体AndroidAuthority昨日(8月19日)发布博文,分享了谷歌Pixel Zoom Enhance功能的首批拍摄样张。这项功能在去年Pixel 8系列手机发布会上首次亮相,承诺通过本地AI大幅增强照片的显示效果,放大照片时细节比以往更加清晰...

    手机互联 2024-08-20 09:48:41
  •  Google Tensor G5:台积电3纳米工艺加持,InFO-POP封装助力性能提升

    Google Tensor G5:台积电3纳米工艺加持,InFO-POP封装助力性能提升

    Google Tensor G5:台积电3纳米工艺加持,InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4,但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据,这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过,Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...

    手机互联 2024-08-15 22:10:23
  • vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光

    vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光

    vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光IT之家8月15日消息,继vivo T3 Lite之后,vivo即将在海外推出全新的T3 Pro手机,该机在中端市场备受期待。根据Geekbench数据库的参考跑分页面显示,这款新机配备了高通骁龙7Gen3芯片,具备出色的性能和稳定性...

    手机互联 2024-08-15 17:43:33
  •  iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?

    iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?

    iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?随着 iOS 18.1 的发布,苹果正式开放了 iPhone 内的 NFC 芯片,这意味着开发者将能够直接使用 iPhone 的安全元件进行 NFC 无接触数据交换,而无需依赖 Apple Pay 和 Apple Wallet。这一变革为 iPhone 带来了全新的应用场景,使其功能更加强大,也更加便捷...

    手机互联 2024-08-15 14:51:38
  • vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角

    vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角

    vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角随着科技日新月异,近日,一款全新的智能手机vivo T3 Pro出现在了公众视野中。根据最新的消息,这款手机已经通过了Geekbench数据库的检测,型号为V2404,并且在IMEI数据库中也有着良好的表现...

    手机互联 2024-08-15 12:36:36
  •  真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统

    真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统

    真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统realme 真我 13 5G 手机于近期现身 GeekBench 跑分库,为我们提前揭示了这款即将发布的新机部分配置信息。根据 GeekBench 页面显示,真我 13 5G 配备了 MT6835 联发科芯片,包含 2 个 2.40GHz 的核心和 6 个 2.0GHz 的核心,集成 Mali-G57MC2GPU...

    手机互联 2024-08-15 11:48:57
  •  AppleIntelligence: iPhoneSE4 可能无缘,iPhone16 系列全线支持

    AppleIntelligence: iPhoneSE4 可能无缘,iPhone16 系列全线支持

    AppleIntelligence: iPhoneSE4 可能无缘,iPhone16 系列全线支持在设备上运行AppleIntelligence的先决条件是RAM容量和神经引擎的能力。这些要求解释了为什么苹果的生成AI功能套件将首先在iPhone15Pro和iPhone15ProMax上可用,因为这两款手机都配备了8GBRAM和A17Pro...

    手机互联 2024-08-14 21:38:35
  •  小米14 更新澎湃OS 1.0.45.0.UNCCNXM:体验升级,预示澎湃OS 2.0 即将到来

    小米14 更新澎湃OS 1.0.45.0.UNCCNXM:体验升级,预示澎湃OS 2.0 即将到来

    小米14 更新澎湃OS 1.0.45.0.UNCCNXM:体验升级,预示澎湃OS 2.0 即将到来近期,小米手机针对旗舰机型小米14 推送了澎湃OS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新,为用户带来了一系列系统优化和新增功能。此次更新不仅提升了用户体验,也预示着澎湃OS 2.0 版本的即将到来...

    手机互联 2024-08-14 02:13:22
  •  三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近,近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后,据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench,进一步揭示了这款手机的配置细节...

    手机互联 2024-08-14 01:00:44
  •  小米 14 HyperOS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新:启动速度提升、修复问题并新增 CarWith 功能

    小米 14 HyperOS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新:启动速度提升、修复问题并新增 CarWith 功能

    小米 14 HyperOS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新:启动速度提升、修复问题并新增 CarWith 功能小米 14 手机已经推送了 HyperOS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新,安装包体积为 389MB。此次更新包含系统优化、问题修复和新功能,旨在提升用户体验...

    手机互联 2024-08-14 00:56:59

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