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荣耀MagicV4折叠屏手机：轻薄之王，上半年惊艳发布，配置全解析
荣耀MagicV4折叠屏手机：轻薄之王，上半年惊艳发布，配置全解析荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤近日确认，下一代荣耀大折叠手机——荣耀MagicV4将于今年上半年发布，并强调其“轻薄必须行业第一”。与此同时，他还确认荣耀MagicV4全版本将搭载骁龙8至尊版芯片，性能方面无需担忧...
手机互联 2025-03-07 22:04:53 -
小米16 Pro：3D打印金属中框引领智能手机制造工艺新纪元
小米16 Pro：3D打印金属中框引领智能手机制造工艺新纪元小米数字系列手机一直以来备受关注，而即将发布的小米16系列更是引发了广泛期待。尤其是在近期，知名分析师郭明錤的爆料更是将小米16 Pro推向了风口浪尖，其核心亮点在于首次采用了铂力特公司研发的3D打印金属中框技术，这被业内视为智能手机制造工艺的里程碑式突破...
手机互联 2025-03-07 20:45:11 -
Poco F7 Ultra Geekbench 跑分曝光：骁龙8 Gen 2 领衔，16GB+1TB旗舰配置来袭
Poco F7 Ultra Geekbench 跑分曝光：骁龙8 Gen 2 领衔，16GB+1TB旗舰配置来袭近日，备受期待的小米Poco F7 Ultra手机现身Geekbench跑分数据库，引发了广泛关注。这款定位Poco产品线顶配的机型，型号为“24122RKC7G”，其中“G”后缀表明该机将面向全球市场发售...
手机互联 2025-03-07 16:14:42 -
小米16 Pro或将采用3D打印金属中框：手机制造工艺革新在即？
小米16 Pro或将采用3D打印金属中框：手机制造工艺革新在即？近日，天风国际分析师郭明祺发布的产业调查报告指出，小米计划于2025年底发布的旗舰机型小米16 Pro，其金属中框将采用铂力特公司提供的3D打印技术制造。这一消息迅速在业界引发热议，预示着3D打印技术在手机中框生产领域的应用或将迎来加速发展的新阶段...
手机互联 2025-03-07 10:01:59 -
realme P3 Ultra现身Geekbench：联发科天玑8350加持，或成海外市场爆款
realme P3 Ultra现身Geekbench：联发科天玑8350加持，或成海外市场爆款IT之家3月5日消息，继realme P3x/Pro系列在海外市场推出后，realme家族再添新成员——realme P3 Ultra。这款手机已现身Geekbench跑分库，预示着realme即将在海外市场推出P3系列的顶配机型，为消费者带来更强劲的性能体验...
手机互联 2025-03-05 17:43:55 -
三星Galaxy A系列迎来AI升级：AwesomeIntelligence赋能创造力
三星Galaxy A系列迎来AI升级：AwesomeIntelligence赋能创造力三星今日发布Galaxy A56、Galaxy A36和Galaxy A26三款新机，同时重磅推出“超凡智能”（AwesomeIntelligence）AI功能，旨在进一步提升Galaxy A系列手机的用户体验，释放用户的创造力。三星移动体验负责人卢泰文表示：“全新的Galaxy A系列手机是我们普及AI使命的重要一环，将Galaxy卓越的移动AI体验带给全世界更多的人...
手机互联 2025-03-02 08:27:06 -
荣耀MagicV4和MagicVFlip2：2024年折叠屏手机市场的新王者？
荣耀MagicV4和MagicVFlip2：2024年折叠屏手机市场的新王者？在智能手机市场竞争日益激烈的背景下，折叠屏手机凭借其独特的形态和高端定位，成为各大厂商争相角逐的焦点。虽然目前折叠屏手机的价格仍然居高不下，但随着技术的不断成熟，其日常使用体验已得到显著提升，吸引着越来越多的消费者...
手机互联 2025-02-28 23:23:02 -
荣耀MagicV系列再创新高：新一代折叠屏手机将延续轻薄王者地位，搭载满血骁龙8至尊版处理器
荣耀MagicV系列再创新高：新一代折叠屏手机将延续轻薄王者地位，搭载满血骁龙8至尊版处理器荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤近日在微博上透露，荣耀将在上半年发布新一代MagicV大折叠屏手机，并强调“且轻薄还得看荣耀，必须行业第一”。 此消息一出，立刻引发了广泛关注，毕竟荣耀MagicV系列在折叠屏手机领域早已树立了轻薄的标杆...
手机互联 2025-02-28 12:04:54 -
荣耀MagicV4：轻薄旗舰，突破折叠屏手机三重极限，引领移动计算新形态
荣耀MagicV4：轻薄旗舰，突破折叠屏手机三重极限，引领移动计算新形态自折叠屏手机问世以来，“厚重感”和屏幕折痕一直是阻碍其普及的两大难题。厂商们在轻薄设计、旗舰性能和持久续航之间艰难权衡，形成了业内公认的“不可能三角”...
手机互联 2025-02-27 23:37:34 -
英特尔利用ASML新型高数值孔径光刻机实现芯片制造工艺飞跃
英特尔利用ASML新型高数值孔径光刻机实现芯片制造工艺飞跃2月25日消息，英特尔宣布其工厂已投入使用来自ASML的两台高端高数值孔径（High-NA）光刻机，并取得了显著成果。这项进展标志着英特尔在芯片制造技术上的一个重要里程碑，也预示着其在与竞争对手的竞争中占据更有利地位的未来...
业界动态 2025-02-25 10:15:23 -
iPhone17系列CAD图曝光：三种设计语言，Pro系列拼接工艺成亮点
iPhone17系列CAD图曝光：三种设计语言，Pro系列拼接工艺成亮点转眼间，2024年即将进入3月，距离苹果下半年旗舰手机iPhone 17系列的发布仅剩半年左右的时间。近日，外媒曝光了一组iPhone 17全系CAD图，在数码圈引发了广泛关注和热议...
手机互联 2025-02-24 16:41:16 -
荣耀MWC2025重磅发布：阿尔法战略与MagicV4引领折叠屏新时代
荣耀MWC2025重磅发布：阿尔法战略与MagicV4引领折叠屏新时代2月17日晚，荣耀手机官方微博发布重磅消息，宣布荣耀全新阿尔法战略将于MWC2025全球发布。这是赵明离职后，荣耀的首场大型发布会，由新任CEO李健主持...
手机互联 2025-02-19 11:53:39
