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  •  联想摩托罗拉moto S50现身GeekBench,搭载天玑7300处理器

    联想摩托罗拉moto S50现身GeekBench,搭载天玑7300处理器

    联想摩托罗拉moto S50现身GeekBench,搭载天玑7300处理器IT之家8月29日消息,型号为“motorolaXT2409-5”的联想摩托罗拉新机近日现身GeekBench跑分平台,该机型共跑分2次,单核成绩分别是1053/1057,多核3038/2977。根据跑分信息,该机预装安卓14系统,拥有12GB内存...

    手机互联 2024-08-29 20:11:57
  •  OPPO全家桶10月“凑齐”:Find X8系列、Pad 3 Pro、Enco X3齐上阵

    OPPO全家桶10月“凑齐”:Find X8系列、Pad 3 Pro、Enco X3齐上阵

    OPPO全家桶10月“凑齐”:Find X8系列、Pad 3 Pro、Enco X3齐上阵IT之家8月29日消息,博主@数码闲聊站今日发文称,OPPO将在10月发布一系列新品,组成“全家桶”,包括OPPO Find X8/X8 Pro手机、OPPO Pad 3 Pro平板,以及OPPO Enco X3耳机。据悉,OPPO Find X8系列手机将分别配备6.7英寸和6.8英寸屏幕,均支持120Hz刷新率...

    手机互联 2024-08-29 16:08:47
  •  vivo Y300 Pro 5G GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙6 Gen 1,主打续航

    vivo Y300 Pro 5G GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙6 Gen 1,主打续航

    vivo Y300 Pro 5G GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙6 Gen 1,主打续航科技媒体 MySmartPrice 最近在 GeekBench 跑分库中发现了一款型号为“V2410A”的 vivo 手机,据推测为即将发布的 vivo Y300 Pro 5G。跑分显示该机单核成绩为 942 分,多核成绩为 2801 分,搭载了时钟频率为 2.21GHz 的八核处理器,搭配 Adreno 710 GPU,预计为高通骁龙 6 Gen 1 芯片...

    手机互联 2024-08-28 12:07:47
  •  骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场

    骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场

    骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露,高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色,无论是性能还是能效都取得了领先地位,尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...

    手机互联 2024-08-28 10:40:13
  •  三星VR头显GeekBench跑分曝光:性能强劲,挑战Meta Quest Pro

    三星VR头显GeekBench跑分曝光:性能强劲,挑战Meta Quest Pro

    三星VR头显GeekBench跑分曝光:性能强劲,挑战Meta Quest Pro近日,三星虚拟现实(VR)头显的GeekBench跑分曝光,型号为“SM-I130”。据跑分数据显示,这款头显设备具备强大的性能,运行最新的安卓14操作系统,并配备16GB大内存...

    手机互联 2024-08-27 21:09:46
  •  小米自研芯片细节曝光:台积电N4P工艺,性能媲美骁龙8Gen1

    小米自研芯片细节曝光:台积电N4P工艺,性能媲美骁龙8Gen1

    小米自研芯片细节曝光:台积电N4P工艺,性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日(8月26日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节。据悉,该芯片采用台积电的N4P(第二代4nm)工艺制造,性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...

    手机互联 2024-08-27 16:54:30
  •  三星新款XR头显现身GeekBench,搭载骁龙XR2+Gen2 SoC

    三星新款XR头显现身GeekBench,搭载骁龙XR2+Gen2 SoC

    三星新款XR头显现身GeekBench,搭载骁龙XR2+Gen2 SoC科技媒体91Mobile今天(8月27日)发布博文,表示其在GeekBench跑分库上发现了三星头显设备的踪迹。该设备在GeekBench 6.3.0版本的跑分中,单核成绩最高为1088分,多核成绩为2093分...

    手机互联 2024-08-27 14:58:56
  •  荣耀MagicV3登顶世界最高纸牌屋,轻薄机身助力挑战成功

    荣耀MagicV3登顶世界最高纸牌屋,轻薄机身助力挑战成功

    荣耀MagicV3登顶世界最高纸牌屋,轻薄机身助力挑战成功今日,荣耀手机官方发布了携手纸牌大师布莱恩·伯格成功挑战在8小时内建造最高的纸牌屋的视频。在这次挑战中,布莱恩·伯格建造的纸牌屋达到了54层的高度,并将荣耀MagicV3放在了纸牌屋的屋顶,成功达成了8小时建造最高纸牌屋的吉尼斯记录...

    手机互联 2024-08-23 19:30:59
  •   荣耀MagicV3登顶纸牌屋:轻薄实力再获吉尼斯认证

    荣耀MagicV3登顶纸牌屋:轻薄实力再获吉尼斯认证

    荣耀MagicV3登顶纸牌屋:轻薄实力再获吉尼斯认证近日,美国新墨西哥州,建筑师Bryan Berg成功搭建了迄今为止最高的吉尼斯认证纸牌屋,并创下在8小时内搭建的纸牌屋最高层数纪录——54层。更加令人惊叹的是,Bryan Berg将一台荣耀MagicV3手机平稳地放置在了这座高耸的纸牌屋之上...

    手机互联 2024-08-23 17:55:08
  •  摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna

    摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna

    摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna科技媒体MySmartPrice今日发布博文,报道称摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25两款手机已现身GeekBench跑分库,进一步揭露了这两款手机的关键信息。首先,摩托罗拉Edge50Neo在GeekBench 6.3.0版本中,单核跑分为1055分,多核跑分为3060分...

    手机互联 2024-08-23 14:43:36
  •  荣耀挑战吉尼斯世界纪录:8小时建造最高纸牌屋,荣耀MagicV3领衔

    荣耀挑战吉尼斯世界纪录:8小时建造最高纸牌屋,荣耀MagicV3领衔

    荣耀挑战吉尼斯世界纪录:8小时建造最高纸牌屋,荣耀MagicV3领衔荣耀近日宣布将在8月22日挑战一项吉尼斯世界纪录,并邀请“12小时内搭建最高的纸牌屋”吉尼斯世界纪录保持者布莱恩·伯格参与。荣耀的目标是在8小时内建造最高的纸牌屋,并将荣耀MagicV3放在顶部...

    手机互联 2024-08-21 18:17:38
  •  高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

    高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

    高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro近日,高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光,这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺,并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心,在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉,骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本:SM8750 和 SM8750P,其中后者可能代表性能版或无基带版本...

    手机互联 2024-08-20 19:16:42

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