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三星首批3nmGAA芯片将于7月25日发货，预计移动SoC稍后再跟上
三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业...
智能设备 2022-07-22 11:03:43 -
SA：经历十年后，台积电28nm芯片仍拥有可观收益
IT之家 7 月 16 日消息，据 Strategy Analytics 机构报告，在经历了十年后，台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能...
智能设备 2022-07-17 10:00:48 -
3nm弯道超车台积电之后三星2nm工艺蓄势待发：3年后量产
在6月最后一天，三星宣布3nm工艺正式量产，这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺，而且是弯道超车，后者的3nm今年下半年才会量产。根据三星官方介绍，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现...
手机互联 2022-07-07 21:52:04 -
三星3nm工艺抢先量产专家表态：赶鸭子上架、没人用的
一如之前预告的那样，三星在今天正式宣布了3nm工艺量产，这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产，并且首次量产GAA晶体管工艺，技术上也是全面压制了台积电，后者要到2nm节点才会用上GAA工艺。根据三星所说，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现...
智能设备 2022-07-01 10:16:35 -
三星率先量产3nm芯片，参数强过台积电！台积电会被超过吗？
三星电子宣布开始批量生产3nm芯片，这是要抢在台积电前头实现大规模量产呐。据说这次使用的GAA晶体管技术，纸面参数甚至要比台积电的3nm还要强几分！看得出来，三星想要凭借3nm芯片赶超台积电，不过这个计划真能实现吗？为了在半导体行业赶超台积电，三星这几年也是下了血本，几千亿几千亿的往里投...
手机互联 2022-07-01 03:11:35 -
弯道超车甩开台积电：三星官宣3nm芯片已量产
今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，抢先拿下了3nm芯片市场...
手机互联 2022-06-30 11:26:35 -
26亿一台！ASML全新光刻机准备中：Intel提前锁定冲击2nm工艺
对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至 2022 年第一季度，ASML已出货136个EUV系统，约曝光7000万个晶圆已曝光...
智能设备 2022-06-28 10:09:55 -
台积电正式公布2nm芯片工艺，手机或将成为全新物种
科技的发展诞生了芯片制程工艺，目前全球最先进的芯片工艺就是4nm制程，比如我们市面上最高端的手机目前就是采用这种工艺，也正是因为如此，手机的性能也变得越来越快，然而让人万万没有想到，当我们大部分人的手机还没有升级成4nm芯片时，台积电就正式公布了2nm芯片工艺，不得不说，科技发展的速度已经变得越来越快，也难怪近几年老是有人说人类将要迎来技术爆炸，可以想象一下，从古代到现代用了几千年的时间，然而从现代到如今的高科技时代，人类仅仅用了几百年的时间，特别是中国的科技发展更是只用了几十年的时间，依次类推未来的科技发展会不会变得越来越快呢？确实如此，从最初的几百个晶体管，芯片的晶体管数量也已经越来越多，现在4nm制程工艺的芯片，几乎能容纳上千亿个晶体管，手机也是靠着这些芯片上的开关元器件，实现了更高性能的计算与传输，相信我们很多人都知道复利的力量，那就是如果您的财富，以每年20%的速度增长，那么就可以从最初的100万只需要三年多的时间，就能够增长到200万左右，更别说以100%的速度增长，那么增长的速度将会变得越来越快，所以我们从中可以看出，一旦芯片工艺从...
手机互联 2022-06-24 08:31:07 -
三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片
IT之家 6 月 20 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流...
智能设备 2022-06-20 13:09:43 -
台积电计划2025年生产2nm芯片，苹果芯片可能也会同步升级
来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片供应商台积电 TSMC 计划 2025 年开始生产 2nm 芯片，这意味着 2025 年开始，苹果芯片以及 A 系列芯片可能会升级为 2nm 工艺。台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，台积电 2nm 工艺技术将基于 "纳米片晶体管架构"...
手机互联 2022-06-19 02:37:47 -
2nm芯片要来了，台积电官宣全球首发，2025年量产！
作为全球最强的芯片代工巨头，台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程N2，也就是2nm，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025年实现量产。2nm工艺全球首发，FinFET时代终结GAAFET架构在近年来的半导体行业内可谓是万众瞩目...
电信通讯 2022-06-18 11:39:47 -
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）传闻许久的2nm终于来了。6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图...
智能设备 2022-06-17 12:49:28
