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PK三星ZFlip3！曝华为MateV折痕很浅，或不足万元
12月13日消息，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，华为即将发布的折叠屏旗舰Mate V将是三星Galaxy Z Flip3的强大对手，其折痕非常不明显。早在华为Mate X2上，华为就解决了折叠屏折痕问题...
手机互联 2021-12-13 11:31:05 -
三星GalaxyZFlip3折叠屏手机推送ZUL1更新
三星Galaxy Z Flip3 5G折叠屏手机推送了最新的版本更新，大小为450.71MB，解决了外屏壁纸的显示等一系列问题。更新日志解决了外屏壁纸的显示问题；解决了快捷面板的显示问题；更新了腾讯视频应用；更新了安全补丁；改善了智能管理器；解决了微信语音通话挂断后，手机无声音的问题；解决了蓝牙页面不显示连接设备的问题...
手机互联 2021-12-07 09:47:48 -
TECNO计划2022年发布SensorShift等三大技术
传音控股旗下中高端智能手机和智能硬件品牌TECNO宣布在光敏度、图像和视频稳定性以及伸缩镜头方面取得重要突破，并将在2022年推出的系列新手机中搭载RGBW/G+P、Sensor Shift防抖、伸缩镜头这三项技术。TECNO图像技术高级产品经理Jimmy Hsu表示，消费者对于智能手机影像需求更趋多样化和个性户，其中“更大的传感器尺寸、影像防抖效果、无损变焦和更高像素及分辨率”成为当前备受关注的发展趋势...
手机互联 2021-12-02 10:03:05 -
雷军抢得全球首发！高通发布新一代5GSoC：4nm、CPU提升20%，GPU提升30%，5G速率突破万兆！
学习IC设计好课，就在创芯大讲堂EETOP消息，12 月 1 日，高通其年度骁龙技术峰会上正式宣布了为 2022 年的下一代旗舰智能手机打造的新处理器。这就是骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）是骁龙 888 的继任者...
电信通讯 2021-12-02 10:03:01 -
雷军抢得全球首发！高通发布新一代5GSoC：4nm制程，性能激进
来源 ：EETOP、CINNO综合整理12 月 1 日，高通其年度骁龙技术峰会上正式宣布了为 2022 年的下一代旗舰智能手机打造的新处理器。这就是骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）是骁龙 888 的继任者...
电信通讯 2021-12-02 10:02:42 -
还是不如安卓！苹果MagSafe充电器升级：充电更快
11月30日消息，近日有部分小伙伴反映，使用苹果MagSafe磁吸充电器给iPhone充电时，隐约感觉充电速度变快了，发热也没有之前那么严重。很多小伙伴怀疑是不是天气变冷或者心理作用，可惜无从证实...
手机互联 2021-11-30 12:35:10 -
曝华为量产下代可折叠手机，价格或低于GalaxyZFlip3
据业内人士透露，自11月以来，华为已开始批量生产其下一代可折叠智能手机。这款手机将与三星的Galaxy Z Flip 3竞争，预计价格会更低...
手机互联 2021-11-27 11:01:09 -
vivoV23e5G印度将发:采用联发科天玑8105GSoC
今日消息，据外媒GSMArena报道，vivo V23e 5G已经公布了预热海报，这款手机要在泰国地区发布了。我们看下这款即将推出的手机，其采用联发科天玑 810 5G SoC，水滴全面屏的设计也是提升了整体的体验...
电信通讯 2021-11-22 10:19:05 -
因相机配置三星ZFold4/Flip4销量或不能达到预期
在大多数情况下，Galaxy Z Fold 3是三星在可折叠市场上最好的产品，而更实惠的Galaxy Z Flip 3则被证明是最成功的。当然，这些手机也有一些明显的缺陷，尤其是在Galaxy Z Fold 3的相机方面...
手机互联 2021-11-19 18:03:44 -
联发科天玑90005GSoC正式发布：全球首款台积电4nm芯片
IT之家 11 月 19 日消息，今日，联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。IT之家了解到，天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构组合，拥有高性能 Cortex-X2 超大核心...
智能设备 2021-11-19 18:02:53 -
科技新品|绘王15.6英寸便携数位屏；卡西欧G-SHOCK防震手表新品；技嘉概念性5G电竞台式电脑
“科技新产品动态”栏目把新鲜的具有代表性的科学产品带到您眼前，涉及消费电子，半导体、服务器、智能家电等众多品类，提供图片和简单的文字介绍。 绘王推出Kamvas RDS-160数位屏；卡西欧发布G-SHOCK品牌防震手表新品；技嘉发布概念性5G电竞台式电脑；Handheld Group推出新版掌上电脑；高德智感推出双目手持红外望远镜新品；三星开发基于14纳米的下一代移动DRAM；技嘉推出新一代AORUS Z690系列主机板；宜鼎国际推出全球首款“Ultra Temperature”极宽温DDR4内存模块；Ouster推出芯片L2X以及DF系列固态激光雷达...
电信通讯 2021-11-15 10:41:59 -
三星计划明年销售1000万台折叠机型GalaxyZFold4和ZFlip4
根据The Elec最近发表的一份报告，三星准备在2022年第三和第四季度销售多达1000万台Galaxy Z Fold 4和Z Flip 4，该报告还称，该公司计划销售3800万部S22和900万部Galaxy S21 FE。 鉴于对此类设备的需求仍然相当有限，假设报告属实，制造1000万台可折叠手机算得上是一个雄心勃勃的目标...
手机互联 2021-11-15 09:55:17
