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骁龙8Elite横空出世：高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元
骁龙8Elite横空出世：高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元新一届高通骁龙峰会将于10月22日至24日在夏威夷召开，备受瞩目的全新一代骁龙8系旗舰——骁龙8Elite即将揭开神秘面纱。高通官方slogan“好，从来没有足够”彰显了其对新产品的自信...
手机互联 2024-10-18 12:52:50 -
骁龙8至尊版：Oryon CPU的崛起，将重塑智能生态
骁龙8至尊版：Oryon CPU的崛起，将重塑智能生态近年来，小米等一众安卓厂商持续向更高端的市场冲刺，并将苹果作为主要竞争对手。在OEM厂商们的这一目标和迫切需求下，核心平台的重要性也尤为凸显...
手机互联 2024-10-17 18:59:06 -
自研CPU再登场！高通骁龙8至尊版平台即将发布，性能强悍功耗更低
自研CPU再登场！高通骁龙8至尊版平台即将发布，性能强悍功耗更低10月22日至24日，高通骁龙技术峰会即将举行，备受瞩目的新一代骁龙8旗舰平台也将正式登场。目前，高通已发布了新平台的预热视频，其中最引人注目的莫过于自研Oryon CPU 的首次亮相...
手机互联 2024-10-17 14:55:23 -
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%近日，有网友曝光了高通骁龙XElite的内核照片和模块分布图，并与苹果M4进行了对比，发现了惊人之处。骁龙XElite采用台积电4nm工艺制造，核心面积为169.6平方毫米，与同样采用台积电3nm工艺的苹果M4（165.9平方毫米）几乎完全相同...
手机互联 2024-09-30 16:49:02 -
中国折叠屏手机市场前景可期：IDC预计2024年出货量将突破千万台
中国折叠屏手机市场前景可期：IDC预计2024年出货量将突破千万台国际数据公司（IDC）发布的最新手机季度预测报告显示，预计2024年中国折叠屏手机市场出货量约1,068万台，同比增长52.4%；至2028年，中国折叠屏手机出货量将会超过1,700万台，五年复合增长率达到19.8%。 这一数据表明，中国折叠屏手机市场正在快速发展，未来几年将保持强劲的增长势头...
手机互联 2024-09-11 14:06:37 -
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
生成式人工智能推动手机市场复苏，IDC上调2024年出货量预测
生成式人工智能推动手机市场复苏，IDC上调2024年出货量预测国际数据公司（IDC）日前上调了对全球智能手机全年出货量的预测，预计2024年全球出货量将同比增长5.8%，至12.3亿部，此前预测为增长4%，至12.1亿部。这一乐观预测主要得益于消费电子需求复苏以及生成式人工智能（GenAI）功能的吸引力...
手机互联 2024-08-28 13:01:36 -
全球手机市场回暖！IDC上调全年交付预测，生成式AI成新引擎
全球手机市场回暖！IDC上调全年交付预测，生成式AI成新引擎调研机构 IDC 于 8 月 27 日宣布调高全年手机交付预测，预计 2024 年全球手机交付量将达到 12.3 亿部，同比增幅为 5.8%。此前的预测为 12.1 亿部，同比增幅为 4%...
手机互联 2024-08-28 12:54:56 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34
