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iOS14.6解决iPhone降速问题：但功耗发热上去了
前两天，iOS 14.6正式版推送。由于上一版iOS 14.5.1出现iPhone降速问题，所以新版本对此予以修复，无论是启动运行速度、GeekBench 5跑分都正常了...
手机互联 2021-05-28 09:00:54 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11 -
OPPO官宣将发布2999元起对K套装，首次打造大小屏超值CP
【环球网科技综合报道】4月26日，OPPO今日官宣即将发布对K套装，将两款同样命名为K9的手机与电视强强组合，打造2999元起超值套装。让用户在有限的预算内，可以同时体验大小屏带来的优质影音娱乐体验...
手机互联 2021-04-26 15:31:08 -
K40游戏增强版搭载天玑1200：性能与功耗绝佳平衡
4月21日，Redmi红米手机 宣布K40游戏增强版将搭载天玑1200处理器，实现性能和功耗的绝佳平衡。同时官方还表示，K40系列至此已将2021年三款旗舰芯片集齐...
手机互联 2021-04-21 12:43:33 -
国产CPU历史性跨越！龙芯推出自主指令系统架构
人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息，记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...
业界动态 2021-04-15 14:47:38 -
叫板英特尔，英伟达将推出首款服务器CPU，基于ARM
财联社（上海 编辑 夏军雄）讯，放眼全球CPU市场，英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动，但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...
业界动态 2021-04-13 07:51:35 -
AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术
在GPU图形芯片上，AMD的RDNA2架构最终在性能上能够与NVIDIA的RTX 30系列(光学跟踪除外)针锋相对了，下一代RDNA3能效提高50%，加把劲有可能全面超越NVIDIA。RDNA3架构芯片最早也能在今年年底亮相，但更有可能在2022年和Zen4一起问世，实锤爆料还没透露多少...
手机互联 2021-04-07 09:34:06 -
Pixel6首发谷歌自研处理器：8核5nm、三丛集TPU
自研芯片的战场，新巨头加入。据报道，新一代“亲儿子”手机Pixel 6，将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一...
手机互联 2021-04-05 00:21:55 -
中科驭数宣布下一代DPU芯片规划：预计2021年底流片
4月1日消息，专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划，将基于自研的KPU芯片架构，围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能，推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...
业界动态 2021-04-01 12:41:57 -
快讯｜高通正式发布骁龙780G5G芯片：5nm工艺CPU提升最大45%
财经网科技3月26日讯，据IT之家消息，高通公司今天公布了下一款骁龙7 系列处理器，名称为骁龙 780G 5G，采用三星 5nm 工艺，代号 SM7350-AB。新的芯片组将旨在提供更好的 AI 性能、更好的相机体验和 5G 支持，以及一些高级功能...
电信通讯 2021-03-27 11:03:07 -
iMacPro或将停产售完即止！苹果今年将推新款iMac？
【CNMO新闻】苹果在2017年推出了iMac Pro，号称“有史以来功能最强大的Mac”，但现在有迹象表明，iMac Pro可能会停产。据外媒报道，Apple Store网站上的产品 Pro仅剩基本款，其配置选项被移除，且标注“售完即止”...
智能设备 2021-03-08 09:54:10 -
英特尔12代酷睿“大小核”移动CPU阵容曝光
IT之家 3 月 6 日消息 今天，爆料者 @9550pro 曝光了英特尔 12 代酷睿移动处理器 Alder Lake 的产品线，供大家参考。 曝光的材料显示，Alder Lake 的移动处理器阵容包括 6 大系列： 用于平板的 M5 系列，功耗 5-7W，1 大核 4 小核，核显最高 64EU 用于超薄本的 U9 系列，功耗 9-15W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于主流轻薄本的 U15 系列，功耗 12-20W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能轻薄本的 U28 系列，功耗 20-28W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于轻薄游戏本的 H45 系列：功耗 45-55W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能游戏本的 H55 系列：功耗 45-55W，最高 8 大核 8 小核，核显最高 32EU IT之家了解到，英特尔今年 1 月份表示，第 12 代酷睿处理器将会把大小核混合封装，采用了类似于 Arm 的 big.L...
智能设备 2021-03-08 09:54:07
