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vivoX70系列曝光：大底CMOS，顶配版搭载骁龙888+
距离vivo X60Pro+发布已过半年多的时间。根据最新消息称，vivo下一代旗舰机型X70系列也准备“浮出水面”，并有望于在9月发布...
手机互联 2021-08-23 11:27:37 -
M1X版苹果Macmini有望在“未来几个月内”发布
据彭博社记者Mark Gurman报道，预计苹果将在“未来几个月”推出更新的高端Mac mini，该电脑将采用全新设计和更快的M1X芯片。在最新出版的Power On通讯中，Gurman写道：“新款高端Mac mini预计将在‘未来几个月’发布，将进行重新设计，并拥有更多接口，可能会在今年秋天与重新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro一起推出...
手机互联 2021-08-23 10:19:58 -
前AMD全球副总裁李新荣加入壁仞科技出任联席CEO
（原标题：前AMD全球副总裁李新荣加入壁仞科技，出任联席CEO） 澎湃新闻记者 张静8月16日，澎湃新闻从壁仞科技获悉：前AMD全球副总裁李新荣（Allen Lee）加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣的加入将进一步加强壁仞科技的团队实力...
业界动态 2021-08-16 11:08:36 -
失去大量华为订单后索尼CMOS份额已快速下滑
调研机构Yole Development给出了一份全球CIS市场的最新份额统计，所谓CIS即CMOS图像传感器。结果显示，在2020年，索尼CMOS的市场份额为40%，仍是第一...
手机互联 2021-08-14 11:44:39 -
V社：SteamDeck不会是公司的最后一代掌机
IT之家8 月 7 日消息 据外媒 PC Gamer 报道，Steam Deck 掌机的产品的设计团队成员 Greg Coomer 表示，团队将继续设计制作该系列产品，Steam Deck 将不会是V社最后一代掌机。在采访中，Coomer 还重新阐述了V社创始人 G 胖的愿景之一：“建立一个我们和其他厂商都能参与的产品，这将对我们有长期的优势...
智能设备 2021-08-09 10:03:49 -
AMD、苹果5nm芯片生产厂突发事故：供应商被禁入内
做为全球最大的晶圆代工厂，台积电的5nm晶圆厂备受关注，南科18A工厂更是给苹果生产5nm芯片的重地，昨晚突发事故，疑似气体泄漏，今天供应商也被堵在厂外不让进入。供应链消息人士透露，这次事故应该是氧气供应受到污染，由于牵涉制程相当广，台积电自昨晚至早上止，已忙成一团...
手机互联 2021-07-31 01:10:13 -
AMD第二季度营收38.5亿美元净利润7亿美元猛增157%
美国当地时间周二，AMD发布了2021年第二季度财报。财报显示，AMD第二季度营收为38.5亿美元，同比增长99%；净利润为7.1亿美元，同比增长157%；稀释后每股收益为0.58美元，同比增长346%...
业界动态 2021-07-28 07:13:59 -
外媒：AMD线程撕裂者5000系列将于8月发布，xGMI达18GT/s
IT之家 7 月 11 日消息今年 5 月份，有爆料者称 AMD 线程撕裂者 5000 系列搭载 Zen 3 架构核心，代号“Chagal”，将于今年 8 月发布，9 月开售。 近日，外媒MoePC 放出了一张路线图，并称 AMD 线程撕裂者 5000 系列的核心数没有任何变化，依然是7nm 制程工艺、DDR4 内存、280W TDP 上限，支持现有的 TRX40 主板...
智能设备 2021-07-11 09:26:28 -
AMDGPU加持的手机新U：把鸡血模式骁龙895给干了
为了研发更好的手机芯片，三星和AMD走到了一起，后者授权了RDNA2架构的相关IP，这颗处理器预计年底前登场。最一份最新爆料中透露，Exynos 2200的GPU性能跑分甚至超过了开启性能模式的骁龙895（Adreno 730 GPU）...
手机互联 2021-07-09 09:16:36 -
HMDGlobal计划推出新的诺基亚5G手机未来几个月上市
HMD Global目前正在生产诺基亚品牌的智能手机，该公司正准备在今年11月11日之前在市场上推出一款新的5G手机。这是诺基亚手机HMD全球中国区产品经理在微博上与用户交谈时透露的...
电信通讯 2021-07-06 10:02:25 -
服务器芯片短缺情况愈加严重，英特尔和AMD无法提供足够CPU
在过去大半年里，不时就会听到半导体行业各种供应短缺的消息，从CPU到GPU再到游戏机都出现供不应求的情况，对消费者而言已经是习以为常的事情了。据Digitimes报道，服务器和数据中心的芯片供应情况正在恶化，一些关键服务器芯片的交付时间延长到52到70周...
智能设备 2021-07-03 10:03:13 -
ARM侧目！手机CPU迎来强援AMD：性能要变天
在5月份举办的台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰宣布三星的下一代旗舰SoC，将会配备AMD提供的定制图形IP，代替原有的Mali GPU，使其GPU性能大幅提升。而根据最新消息，集成AMD RDNA 2架构GPU IP的新一代旗舰Exynos处理器将于7月份发布，消息称新一代三星Exynos芯片样品已送交合作伙伴进行测试...
手机互联 2021-06-29 01:57:25
