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AMDB650系列主板10月上市
IT之家 8 月 30 日消息，在今天的 AMD 发布会上，AMD 宣布旗舰的 X670 系列主板将随锐龙 7000 处理器在 9 月上市，10 月份，性价比更高的 B650 系列也将上市，而且还包括一款B650E “中端旗舰” 。IT之家曾报道，在台北电脑展上，AMD 只公布了 B650、X670 和 X670E 三款主板，其定位如下：・X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能・X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计・B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计现在，AMD 更新了对 AM5 系列主板的介绍，X670E 系列主板支持PCIe5.0 SSD 和显卡以及双通道 DDR5 内存，X670 系列主板支持PCIe5.0 SSD 和双通道 DDR5 内存；B650E 系列主板支持 PCIe 5.0 SSD和 DDR5 技术，B650 主板支持 ...
智能设备 2022-08-30 09:45:51 -
AMD展示RX7000系列显卡：RDNA3架构，每瓦性能提升50%
IT之家 8 月 30 日消息，AMD 今日正式发布了锐龙 7000 系列处理器，同时，AMD CEO 苏姿丰展示了即将到来的RX 7000 系列显卡。从外媒 videocardz 获得的更清晰图片可以看到，RX 7000 系列公版显卡设计保持黑色配色方案，三风扇设计，类似于RX 6950XT...
智能设备 2022-08-30 09:45:47 -
AMD发布锐龙7000系列处理器：16核R97950X最高5.7GHz
IT之家 8 月 30 日消息，今天，AMD 正式发布了锐龙 7000 系列处理器，包括 R5 7600X 到 R9 7950X 四款。如上图所示，AMD 锐龙 7000 系列处理器首发四款型号的参数如下：R9 7950X： 16C32T，4.5-5.7GHz，80MB 缓存，170W TDPR9 7900X： 12C24T，4.7-5.6GHz，76MB 缓存，170W TDPR7 7700X： 8C16T，4.5-5.4GHz，40MB 缓存，105W TDPR6 7600X： 6C12T，4.7-5.3GHz，38MB 缓存，105W TDPIT之家了解到，锐龙 7000 系列处理器采用了 5nm 工艺和 Zen4 架构，官方称 IPC 提升 13%，再加上 5.7GHz 的频率，单核性能提升了 29%...
智能设备 2022-08-30 09:45:44 -
AMD四款首发锐龙7000详细参数公布：均搭载2CU核显
IT之家 8 月 30 日消息，AMD 官网现已公布 R5 7600X 到 R9 7950X 四款首发处理器的详细参数，确认搭载 2CU 核显，让用户在没有独立显卡的情况下也能开机运行。R9 7950X16C32T，4.5-5.7GHz，80MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，699 美元（约 4809.12 元人民币）R9 7900X12C24T，4.7-5.6GHz，76MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，549 美元（约 3777.12 元人民币）R7 7700X8C16T，4.5-5.4GHz，40MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，399 美元（约 2745.12 元人民币）R5 7600X6C12T，4.7-5.3GHz，38MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，...
智能设备 2022-08-30 09:45:43 -
AMDZen4拼了！16核心紧紧咬住Intel24核心
凭借大小核混合架构设计，Intel 12代酷睿在多核性能上打了个翻身仗，AMD锐龙多年来的多核优势瞬间几乎不复存在。到了13代酷睿，Intel更是将小核心数量翻番，发展到了8+16 24核心的地步，AMD Zen4家族则依然是最多16核心...
智能设备 2022-08-30 09:45:43 -
三星：未来Exynos芯片仍将使用AMDRDNA2架构GPU
IT之家 8 月 29 日消息，当三星宣布与 AMD 合作开发基于 AMD RDNA2 架构的移动 GPU 时，人们的期望被拉的很高，结果 Exynos 2200 搭载的 Xclipse 920 GPU 并没有达到预期，三星也在更多地区的 Galaxy S22 系列上改用了骁龙 8 Gen 1。不过，三星不信邪，明确表示将继续和 AMD 合作，坚持使用RDNA2 架构移动 GPU...
智能设备 2022-08-29 09:54:43 -
AMD锐龙7000告别脆弱的针脚：”八爪鱼“设计用心良苦
AMD即将在8月30日举行发布会，届时会正式推出锐龙7000处理器，最迟9月底就要上市了，这一代不仅升级了5nm Zen4架构，还升级了全新的AM5插槽，支持DDR5及PCIe 5.0等新技术。伴随AM5插槽升级的还有锐龙7000的全新封装，AMD这次淘汰了用了数十年的PGA针脚式插槽，改为跟Intel处理器一样的LGA触点式，这一点也跟AMD的霄龙处理器统一起来了...
智能设备 2022-08-19 10:20:56 -
台积电、三星3nm工艺哪家强？苹果、AMD等说了算
台积电、三星是全球唯二能生产3nm工艺芯片的公司，其中三星在3nm量产上还抢先了一些，6月底就号称量产，7月出货了一些矿机芯片，台积电则是最近才开始量产。在技术上两家的选择也不同，三星在3nm节点就上了GAA环绕栅极晶体管技术，理论上更先进，台积电则要到2024年的2nm节点才会使用GAA晶体管，3nm还是FinFET晶体管技术的...
手机互联 2022-08-19 07:59:35 -
AMD下代三大GPU核心靓照公布：瘦成一道闪电
推特博主Wild_C近日又制作了一组AMD下一代三大GPU核心的渲染图，和之前的不太一样，毕竟信息更新了。Navi 31大核心采用一个GCD、六个MCD的小芯片组合，之前传闻面积分别是369、44平方毫米，合计达633平方毫米，但最新说法变成了308、37.5平方毫米，总计仅为533平方毫米，小了近16％...
智能设备 2022-08-18 10:23:12 -
索尼、微软不再拖后腿AMD锐龙7000处理器这次随便买
9月份AMD的锐龙7000处理器就要上市了，这一代升级了5nm Zen4架构，IPC提升8-10%，单核提升15%以上，综合提升35%，亮点可不少。对于AMD新品，A饭现在担心的也主要是三件事——性能能否跟13代酷睿有得一战、价格是上涨还是下调，最后一点则是供货能不能跟上，毕竟上了台积电5nm工艺，而且两年前的锐龙5000新品上市就涨价的教训很深刻...
智能设备 2022-08-16 10:28:47 -
英特尔酷睿i9-13900K(350W)跑分强于AMDR95950X约67%
IT之家 8 月 8 日消息，随着英特尔 13 代 Raptor Lake 系列 CPU 发布日期的临近，酷睿 i9-13900K 也频频出现在各大基准测试平台上，不过大都表现平平。现在，@OneRaichu 放出了一份不一般的跑分测试结果，他通过“无限功率”模式让这颗处理器达到了 5.8GHz 的加速频率，完美挖掘出了不超频情况下的最大潜力...
智能设备 2022-08-08 10:25:35 -
锐龙7000下月见AMD狂下5nm订单：这次管够
不出意外的话，AMD下个月就正式上市锐龙7000处理器了，预计是9月15日，这一代升级了5nm Zen4工艺，而且下单规模有保证，这次应该不会出现锐龙5000那样的缺货危机了。来自产业链的消息称，锐龙7000已经在台积电投片量产，还有服务器级的EPYC芯片也同样会在Q4季度出货，因此AMD在台积电的5nm产能不断扩大，规模有望达到2万片晶圆/月的水平...
智能设备 2022-08-08 10:25:27
