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  • 哈苏加持消息称一加9T将配备108MP镜头

    哈苏加持消息称一加9T将配备108MP镜头

    一加近日在海外发布了一加9系列手机,根据发布时间线,预计一加将在下半年推出更强的一加9T 系列。不过此前多位消息人士称一加今年不会发布一加9 Pro 的升级版,也就是说仅有一加9T 而没有9T Pro...

    手机互联 2021-07-05 00:10:49
  • 微软宣布美运营商AT&T5G移动网业务将迁移至Azure云服务

    微软宣布美运营商AT&T5G移动网业务将迁移至Azure云服务

      IT之家 7 月 1 日消息微软公司今日宣布,美国电信运营商 AT&T 将在未来逐步将其 5G 移动网业务迁移至微软的 Azure 云服务平台上。这标志着该运营商核心网络服务将首次运行在第三方云平台,未来的工作负载将使用 Azure for Operators 进行...

    电信通讯 2021-07-01 10:08:43
  • 日媒:日本经产省将与美国IBM合作开发尖端半导体

    日媒:日本经产省将与美国IBM合作开发尖端半导体

      IT之家 6 月 9 日消息据日经中文网 6 月 8 日消息,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体的开发。    据报道,IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架,在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM 与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作,有利于尽快确立制造技术...

    智能设备 2021-06-09 10:36:47
  • 2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势

    2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势

      作为全球最重要的科技产业峰会之一,COMPUTEX论坛历年探讨的前瞻性议题一向深受业界瞩目。在后疫情时代,全球企业积极部署科技应用以抓住新常态契机,各产业均竞相发展远程服务,或是在既有在线服务中加入更多新功能,科技成为了他们实现产品与服务差异化的关键因素...

    智能设备 2021-06-02 11:51:01
  • 阿里巴巴华先胜:AI平台化是AI未来发展趋势|搜狐科技5G&AI峰会

    阿里巴巴华先胜:AI平台化是AI未来发展趋势|搜狐科技5G&AI峰会

        搜狐科技讯  5月17日,由搜狐科技主办的“2021搜狐科技5G&AI峰会”在盛大开幕。峰会大咖齐聚,共同探讨5G和AI技术的最前沿发展以及应用落地情况...

    电信通讯 2021-05-17 11:56:57
  • IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电

    IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电

    上周IBM宣布全球首发2nm工艺,指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管,相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产。在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大...

    手机互联 2021-05-10 10:53:29
  • 世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面

    世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面

      萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI  首个2nm制程芯片,竟然是IBM先发布的。    没错,不是已经研究出3nm技术的台积电,也不是已经量产5nm芯片的三星,而是IBM...

    智能设备 2021-05-08 11:13:45
  • IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管

    IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管

    IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片,这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来,半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色,例如:计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...

    手机互联 2021-05-08 10:13:03
  • IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

    IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

        (图片来源:IBM官网)  蓝色巨人终于开始发力。  5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑...

    电信通讯 2021-05-07 11:38:36
  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...

    手机互联 2021-05-07 09:23:31
  • IBMQ1营收177.3亿美元同比增1%超预期净利9.55亿美元

    IBMQ1营收177.3亿美元同比增1%超预期净利9.55亿美元

    4月20日消息,美国当地时间周一,IBM发布了2021财年第一季度财报。财报显示,IBM第一季度营收为177.3亿美元,与去年同期的175.71亿美元相比增长1%,超过分析师平均预期的173.5亿美元...

    业界动态 2021-04-20 07:37:54
  • 三星A325G改名为GalaxyJump:重新申请蓝牙认证

    三星A325G改名为GalaxyJump:重新申请蓝牙认证

    根据外媒91mobiles消息,三星于今年发布的Galaxy A32 5G 手机近日进行了改名,变更为 Galaxy Jump 重新申请蓝牙认证。这款产品代号为 SM-A326K,蓝牙认证信息中未透露详细的产品参数,但外媒表示手机配置将与 Galaxy A32 5G 十分类似...

    手机互联 2021-04-18 00:28:24

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