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国产CPU历史性跨越!龙芯推出自主指令系统架构
人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息,记者今天从龙芯中科获悉,龙芯自主指令系统架构(以下简称龙芯架构)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...
业界动态 2021-04-15 14:47:38 -
叫板英特尔,英伟达将推出首款服务器CPU,基于ARM
财联社(上海 编辑 夏军雄)讯,放眼全球CPU市场,英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动,但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...
业界动态 2021-04-13 07:51:35 -
华强北山寨AirPods能有多真?曾骗过苹果官方售后
杨玲玲被称为“中国电子第一街”的深圳华强北从不缺造富故事,这次的商机,是小小的山寨苹果无线耳机。在这里,流传甚广的新故事是,有人一天能挣到数十万元,也有人靠做这个在深圳买下了几套房...
业界动态 2021-04-12 14:18:06 -
小米做出苹果都无法量产的AirPower了?
在小米发布会上,它的关注度可能不亚于小米11 Ultra 和 MIX FOLD。 在小米发布会上半场中,有一个新品,有着颇高的讨论热度...
智能设备 2021-04-07 10:03:17 -
AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术
在GPU图形芯片上,AMD的RDNA2架构最终在性能上能够与NVIDIA的RTX 30系列(光学跟踪除外)针锋相对了,下一代RDNA3能效提高50%,加把劲有可能全面超越NVIDIA。RDNA3架构芯片最早也能在今年年底亮相,但更有可能在2022年和Zen4一起问世,实锤爆料还没透露多少...
手机互联 2021-04-07 09:34:06 -
Pixel6首发谷歌自研处理器:8核5nm、三丛集TPU
自研芯片的战场,新巨头加入。据报道,新一代“亲儿子”手机Pixel 6,将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一...
手机互联 2021-04-05 00:21:55 -
中科驭数宣布下一代DPU芯片规划:预计2021年底流片
4月1日消息,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划,将基于自研的KPU芯片架构,围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能,推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...
业界动态 2021-04-01 12:41:57 -
快讯|高通正式发布骁龙780G5G芯片:5nm工艺CPU提升最大45%
财经网科技3月26日讯,据IT之家消息,高通公司今天公布了下一款骁龙7 系列处理器,名称为骁龙 780G 5G,采用三星 5nm 工艺,代号 SM7350-AB。新的芯片组将旨在提供更好的 AI 性能、更好的相机体验和 5G 支持,以及一些高级功能...
电信通讯 2021-03-27 11:03:07 -
疫情好转苹果零售商店再次允许顾客试戴AirPods
图示:今年1月份,位于美国俄亥俄州哥伦布市的一家苹果零售商店3月19日消息,公司员工称,苹果零售商店再次允许进店顾客在购买AirPods前试戴试用,这是苹果零售业务逐步恢复正常的又一个迹象。自去年疫情以来,苹果公司就不再让顾客试戴无线耳机...
业界动态 2021-03-19 08:53:28 -
苹果AirPods3实物曝光:外观设计和Pro好像
一年一度的苹果春季发布会就要到来了,2021年的发布会中大几率有苹果最新的无线耳机发布,而目前,AirPods 3实物被产业链曝光。从外观了以看出,AirPods 3的外观和Pro非常相似,入耳式的设计更加提升降噪...
手机互联 2021-03-13 09:36:28 -
疑似AirPods3高清渲染图曝光:外观与AirPodsPro相似
【环球网科技综合报道】3月11日消息,Gizmochina网站于近日分享了疑似为AirPods 3的渲染图,根据此前的报道,新款AirPod或将会在本月底与新款iPad Pro等一众新品共同亮相。 根据所曝光的图片显示,AirPods 3的外观与目前的AirPods Pro类似...
智能设备 2021-03-11 12:27:12 -
英特尔12代酷睿“大小核”移动CPU阵容曝光
IT之家 3 月 6 日消息 今天,爆料者 @9550pro 曝光了英特尔 12 代酷睿移动处理器 Alder Lake 的产品线,供大家参考。 曝光的材料显示,Alder Lake 的移动处理器阵容包括 6 大系列: 用于平板的 M5 系列,功耗 5-7W,1 大核 4 小核,核显最高 64EU 用于超薄本的 U9 系列,功耗 9-15W,最高 2 大核 8 小核,核显最高 96EU 用于主流轻薄本的 U15 系列,功耗 12-20W,最高 2 大核 8 小核,核显最高 96EU 用于高性能轻薄本的 U28 系列,功耗 20-28W,最高 6 大核 8 小核,核显最高 96EU 用于轻薄游戏本的 H45 系列:功耗 45-55W,最高 6 大核 8 小核,核显最高 96EU 用于高性能游戏本的 H55 系列:功耗 45-55W,最高 8 大核 8 小核,核显最高 32EU IT之家了解到,英特尔今年 1 月份表示,第 12 代酷睿处理器将会把大小核混合封装,采用了类似于 Arm 的 big.L...
智能设备 2021-03-08 09:54:07