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HMDGlobal开始向阿联酋市场出口诺基亚105功能机
诺基亚移动电话许可证持有者HMD Global参与了印度的“印度制造”计划，并一直与各种ODM(原始设计制造商)和EMS(电子制造解决方案)合作，在印度制造其智能手机和功能手机。最新消息，该公司已经开始将其印度工厂生产的手机出口到海外...
手机互联 2021-12-14 00:15:00 -
台积电优待苹果引起厂商不满：高通AMD将转投三星外包
近日，有媒体消息称，高通和AMD由于对台积电给予苹果特殊待遇的做法感到不满，正在计划将部分芯片代工订单转至三星，以降低对台积电的依赖。据报道，台积电内部对苹果存在一定的优待，如在价格上，台积电就往往会为苹果开出更低的价格...
手机互联 2021-12-13 12:06:00 -
台积电3nm生产“开足马力”：高通、AMD均有意向
近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标...
手机互联 2021-12-07 09:48:11 -
一加手机OnePlus10Pro早期概念渲染图曝光
2021年度的重量级手机发布会已接近尾声，许多人开始将注意力转移到2022上半年即将迎来的新设备。除了行业领导者的三星，其它厂家也于几个月后引发一些轰动...
手机互联 2021-11-12 09:58:17 -
苹果iPhoneSEPlus或搭载A15芯片：更快速度
据MacRumors报道，苹果正在开发下一代的iPhone SE手机，该设备将于2022年发布，而显示器分析师Ross Young的新传言表明，苹果将把这个设备称为“iPhone SE Plus”，尽管它不会有更大的显示屏。Ross Young表示，即将推出的iPhone SE Plus将采用与当前版本的iPhone SE 2相同的4.7英寸LCD显示屏，iPhone SE 2本身采用此前iPhone 8显示屏尺寸...
手机互联 2021-11-11 10:20:49 -
新款MacBookPro给英伟达和AMD显卡业务提了个醒
10月27日消息，苹果在2020年发布的MacBook Air和13英寸MacBook Pro首次搭载自研的M1芯片，极大提升了设备性能，给英特尔CPU业务造成沉重打击。不到一年后，苹果又开始在GPU领域与AMD和英伟达产品展开竞争...
业界动态 2021-10-27 08:40:54 -
AMD三季度营收43.13亿美元，净利9.23亿同比增137%
10月27日消息，当地时间周二盘后AMD公布2021年第三季度财报。财报显示，AMD第三季度营收为43.13亿美元，与上年同期的28.01亿美元相比增长54%，分析师平均预期为41.2亿美元；净利润为9.23亿美元，与上年同期的3.90亿美元相比增长137%；调整后每股收益0.73美元，同比增长16%，而分析师平均预期为0.67美元...
业界动态 2021-10-27 07:19:53 -
iPhoneSEPlus曝光：4.7英寸屏，明年推出
据macrumors报道，据显示器分析师Ross Young最新消息表明，苹果依旧将新款iPhone SE命名为“iPhone SE Plus”，即使它并不会有更大的显示器。Young 表示，即将推出的 iPhone SE 将配备与当前版本的 iPhone SE 相同的4.7英寸 LCD 显示屏...
手机互联 2021-10-26 14:07:49 -
传iPhoneSEPlus明年面世iPhoneSE3将于2024年推出
10月26日消息，据国外媒体报道，苹果入门级智能手机iPhone SE的下一代产品iPhone SE Plus据传将在2022年推出，后续产品iPhone SE 3则在2024年面世。与iPhone SE相比，预计iPhone SE Plus除新增了5G功能之外，其它方面没有什么变化...
电信通讯 2021-10-26 14:07:49 -
曝苹果iPhoneSEPlus明年发布：4.7英寸LCD屏支持5G
10月26日消息，业内人士Ross Young爆料，苹果下一代iPhone SE系列命名为iPhone SE Plus，采用LCD屏，屏幕尺寸与iPhone 8相同，为4.7英寸，支持5G网络。我们知道，iPhone SE是苹果比较特殊的一条产品线，号称苹果的“性能小钢炮”...
电信通讯 2021-10-26 14:07:29 -
英特尔i5-12600KCPU-Z测试：超过i9-11900K和AMDR55600X
IT之家 10 月 25 日消息，英特尔即将推出的 Alder Lake 系列 CPU 最近开始大规模泄漏。例如此前出现了 i5-12400 和 i9-12900K 的基准测试成绩...
智能设备 2021-10-26 14:07:17 -
搭载自研芯片GooglePixel6系列新机发布
近日，Google发布了Pixel 6和Pixel 6 Pro两款智能手机，这两款机型分别均搭载了谷歌自研芯片和强大的影像系统。Pixel 6系列的两款机型配备了Google自研处理器——Tensor芯片，据了解该芯片是以人工智能为基础打造的，并为用户提供了很多个性化功能...
手机互联 2021-10-23 09:01:28
