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  •  小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技:LIPO封装与480nm蓝光固化

    小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技:LIPO封装与480nm蓝光固化

    小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技:LIPO封装与480nm蓝光固化小米官微日前宣布,小米15将配备一块拥有惊艳四座的1.38mm超窄四等边超级阳光屏。这款屏幕不仅采用独家定制的M9发光材料和双微腔屏幕结构,带来更高的发光效率和更低的功耗,更引人瞩目的是其背后采用的LIPO封装技术...

    手机互联 2024-10-25 15:22:43
  •  Siri 迎来新技能:ChatGPT 加持,屏幕内容也能问!

    Siri 迎来新技能:ChatGPT 加持,屏幕内容也能问!

    Siri 迎来新技能:ChatGPT 加持,屏幕内容也能问!苹果在 iOS 18.2 首个 Beta 版本更新中,为 Siri 接入了 ChatGPT AI 聊天体验,并解锁了诸多新技能,其中一项备受关注的功能是:用户可以询问 Siri 当前屏幕内容。这将彻底改变用户与设备的交互方式,为我们带来更加便捷高效的信息获取体验...

    手机互联 2024-10-25 08:36:05
  •  高通骁龙8至尊版:定制CPU、性能飞跃,开启移动平台新时代

    高通骁龙8至尊版:定制CPU、性能飞跃,开启移动平台新时代

    高通骁龙8至尊版:定制CPU、性能飞跃,开启移动平台新时代北京时间10月22日,高通在夏威夷正式发布了全新的骁龙8至尊版移动平台。这款全新移动平台在性能、AI、能效方面取得了巨大突破,被外界誉为高通“挤了一大管牙膏”的力作...

    手机互联 2024-10-24 09:43:27
  •  华为Pura70系列销量暴增!余承东:旗舰手机出货量同比增长71%

    华为Pura70系列销量暴增!余承东:旗舰手机出货量同比增长71%

    华为Pura70系列销量暴增!余承东:旗舰手机出货量同比增长71%2024年10月22日,在原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东宣布了一个振奋人心的消息:2024年前三季度,华为旗舰手机出货量同比增长71%,其中华为Pura70系列出货量更是暴增154%!华为Pura70系列于2024年4月18日上市,凭借其强大的性能和创新技术迅速征服了市场。截止至10月中旬,华为Pura70系列销量已突破650万台,这一数字令人惊叹...

    手机互联 2024-10-23 10:17:55
  •  Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程几个月前,Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型,这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...

    手机互联 2024-10-23 01:17:02
  •  联发科“僭越”高通:3nm 芯片之争,谁将主导未来?

    联发科“僭越”高通:3nm 芯片之争,谁将主导未来?

    联发科“僭越”高通:3nm 芯片之争,谁将主导未来?过去很长一段时间,在国内智能手机市场,高通和联发科都“泾渭分明”:前者把持着安卓高端手机市场,后者占据了最广大的中低端手机市场。但到了2024年,联发科开始全面“僭越”高通的固有领地...

    手机互联 2024-10-22 16:16:54
  •  骁龙8至尊版:二代Oryon CPU 架构,性能与能效双飞跃,挑战PC处理器霸主地位

    骁龙8至尊版:二代Oryon CPU 架构,性能与能效双飞跃,挑战PC处理器霸主地位

    骁龙8至尊版:二代Oryon CPU 架构,性能与能效双飞跃,挑战PC处理器霸主地位高通在骁龙技术峰会2024上发布了搭载二代Oryon CPU 架构的骁龙8至尊版,这款芯片展现出令人惊叹的性能和能效提升,甚至向PC处理器市场发起了挑战。与第一代Oryon架构相比,二代Oryon针对移动平台进行了优化,在同等功耗下性能提升高达30%,而在同等性能下功耗降低了57%...

    手机互联 2024-10-22 10:32:00
  •  高通骁龙8至尊版性能测试:Oryon CPU领衔,游戏体验全面进化

    高通骁龙8至尊版性能测试:Oryon CPU领衔,游戏体验全面进化

    高通骁龙8至尊版性能测试:Oryon CPU领衔,游戏体验全面进化在10月22日-24日举办的高通骁龙峰会上,高通推出了全新的骁龙8至尊版移动平台,该平台采用了高通自研的Oryon CPU,并在5G、AI、性能、影像和连接技术等方面全面升级,制造工艺也升级至第二代3nm工艺。骁龙8至尊版在性能上的升级非常全面,各方面性能都有大幅度的提升,CPU性能全面提升45%,图形性能提升40%,而且图形功耗降低40%,纸面数据可谓十分亮眼...

    手机互联 2024-10-22 10:03:37
  •  骁龙8至尊版:高通移动芯片新标杆,Oryon架构、Adreno830GPU领衔

    骁龙8至尊版:高通移动芯片新标杆,Oryon架构、Adreno830GPU领衔

    骁龙8至尊版:高通移动芯片新标杆,Oryon架构、Adreno830GPU领衔10月22日,高通在2024骁龙峰会上正式推出了全新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)。这款芯片不仅在命名方式上焕然一新,更采用了全新自研Oryon架构CPU,并融入了众多行业领先的新技术,旨在树立移动数智计算的新标杆...

    手机互联 2024-10-22 08:30:36
  •  华为Pura70系列双十一狂欢盛典:影像旗舰,闪耀登场!

    华为Pura70系列双十一狂欢盛典:影像旗舰,闪耀登场!

    华为Pura70系列双十一狂欢盛典:影像旗舰,闪耀登场!双十一大促即将到来,不少数码产品都迎来了超大力度的优惠,许多朋友也跃跃欲试的准备为自己换一台新手机。从今年发布以来,消费者对华为Pura70系列的热情一路高涨,华为的品牌热度和关注度更是持续走高,双十一将近,华为Pura70系列也凭借自身的影像实力和卓越的使用体验,出现在多个数码推荐榜单上...

    手机互联 2024-10-20 14:42:23
  •   超薄设计、3nm芯片加持:iPhone 17Air 或将惊艳登场

    超薄设计、3nm芯片加持:iPhone 17Air 或将惊艳登场

    超薄设计、3nm芯片加持:iPhone 17Air 或将惊艳登场据可靠消息,苹果计划于明年推出外观经过重新设计、机身明显更薄的iPhone 17,暂且称为iPhone 17Air。这款新机将采用6.6英寸显示屏,并搭载先进的3nm工艺A19芯片,辅以8GB内存,为用户带来更强大的性能和更流畅的使用体验...

    手机互联 2024-10-19 10:06:59
  •  高通骁龙8至尊版定档10月22日:巨型牙膏装置现身外滩,OryonCPU破纪录,安卓最强悍芯片即将登场

    高通骁龙8至尊版定档10月22日:巨型牙膏装置现身外滩,OryonCPU破纪录,安卓最强悍芯片即将登场

    高通骁龙8至尊版定档10月22日:巨型牙膏装置现身外滩,OryonCPU破纪录,安卓最强悍芯片即将登场上海外滩近日出现了一座巨型牙膏装置,这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台——高通骁龙8至尊版而特别设计的。这一举动引发了网友热议,不少人表示高通这是要把牙膏挤爆,暗示着这款芯片将带来性能上的巨大突破...

    手机互联 2024-10-18 20:38:42

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