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  • 台积电6nmEUV抢手:三大厂抢单5G芯片

    台积电6nmEUV抢手:三大厂抢单5G芯片

      做为全球第一大晶圆代工厂,台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手,现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单。  芯研所6月25日消息,做为全球第一大晶圆代工厂,台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手,现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单,三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺...

    电信通讯 2021-06-25 12:55:30
  • HarmonyOSConnect伙伴峰会第二站:家电品牌积极拥抱鸿蒙生态

    HarmonyOSConnect伙伴峰会第二站:家电品牌积极拥抱鸿蒙生态

    【环球网智能报道 记者 张阳】6月2日晚,华为召开全场景新品发布会,正式发布HarmonyOS2(鸿蒙),以及一系列鸿蒙新品,这意味着“鸿蒙”已经变成面向市场的商用产品。鸿蒙是一个面向未来IOT时代的智能终端操作系统,它的目标是为不同设备的智能化、互联与协同提供统一的语言,打破智能设备之间的孤岛状态,真正实现万物互联...

    智能设备 2021-06-18 16:22:46
  • HarmonyOS2正式发布硬件生态品牌HarmonyOSConnect一同亮相

    HarmonyOS2正式发布硬件生态品牌HarmonyOSConnect一同亮相

    【环球网智能综合报道】智能时代来临,你身边的设备却真的智能吗?很多人购买过“智能”设备后,往往会遇到配网、连接、APP适配等各种问题,预期中的“智能”,反而被种种繁琐的操作步骤所困扰。你家的智能设备,智能往往无法发挥...

    智能设备 2021-06-02 21:22:42
  • 台积电宣布推出6nmRF(N6RF)制程:较上代效能提升超16%

    台积电宣布推出6nmRF(N6RF)制程:较上代效能提升超16%

      IT之家 6 月 2 日消息2021 年线上技术论坛于 6 月 1 日于北美、6 月 2 日于中国、欧洲同步登场,由台积电总裁魏哲家率领高管专题演讲。    台积电在本次论坛上首次发布 6nm RF(N6RF)制程,将先进的 N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G 射频(RF)与 WiFi 6/6e 解决方案...

    电信通讯 2021-06-02 12:20:52
  • 高通拥抱台积电6nm:三星5nm废了?

    高通拥抱台积电6nm:三星5nm废了?

    全球范围内的缺芯仍在持续,整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战...

    手机互联 2021-05-20 11:10:55
  • 爆料称荣耀50系列首发骁龙778G:采用6nm工艺

    爆料称荣耀50系列首发骁龙778G:采用6nm工艺

    继昨天爆料荣耀50系列新手机将会首发骁龙7系新平台 SM7325后,今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。@数码闲聊站 sm7325平台将命名为骁龙778G,该处理器采用6nm 工艺打造,基于 A78半定制的 Kryo670 CPU,最高主频2.4GHz...

    手机互联 2021-05-18 10:46:00
  • vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片

    vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片

    近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造,支持5G和Wi-Fi 6,并且拥有高能效低功耗的特性...

    手机互联 2021-05-15 09:31:24
  • 联发科天玑900处理器发布:6nm制程工艺

    联发科天玑900处理器发布:6nm制程工艺

    5月13日下午,联发科发布全新一代5GSoC—天玑900,基于台积电6nm工艺制程,是继天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC,究竟有着怎样的性能表现呢?天玑900采用八核CPU架构设计,包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核,得益于制程工艺和架构的提升,天玑900对比前代,单核性能提升最多18%...

    手机互联 2021-05-14 08:26:46
  • 联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺

    联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺

    5月13日消息,今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片,天玑900。采用了6nm制程工艺,在影像技术和规格配置上有了明显升级...

    电信通讯 2021-05-13 15:07:54
  • 高通回来了:6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一

    高通回来了:6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一

    从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商...

    手机互联 2021-05-08 10:43:15
  • 高通回来了:6nm芯片全力开火跟联发科抢第一

    高通回来了:6nm芯片全力开火跟联发科抢第一

    从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商...

    手机互联 2021-05-08 08:57:48
  • 华为申请“鸿蒙智联”“HarmonyOSConnect”商标!

    华为申请“鸿蒙智联”“HarmonyOSConnect”商标!

    企查查 App 显示,近日,华为技术有限公司申请注册多个“HarmonyOS Connect”图形商标及“鸿蒙智联”商标,新申请运输工具分类。企查查显示,除此之外还申请分医疗器械、科学仪器等分类,目前商标状态均为商标申请中...

    手机互联 2021-05-08 02:11:42

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