-
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造,支持5G和Wi-Fi 6,并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
联发科天玑900处理器发布:6nm制程工艺
5月13日下午,联发科发布全新一代5GSoC—天玑900,基于台积电6nm工艺制程,是继天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC,究竟有着怎样的性能表现呢?天玑900采用八核CPU架构设计,包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核,得益于制程工艺和架构的提升,天玑900对比前代,单核性能提升最多18%...
手机互联 2021-05-14 08:26:46 -
京东物流2021年Q1收入224亿,预计5月28日在港上市
5月13日晚,即将上市的京东物流披露一季度营收情况,2021年一季度收入224亿元,同比增长64.1%,过去三年收入增幅持续扩大。数据显示,京东物流员工数量达到约26万人,同比去年一季度增加9万人...
互联网 2021-05-13 21:09:08 -
联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息,今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片,天玑900。采用了6nm制程工艺,在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
反超高通?三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持
目前,全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态,高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中,高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能,每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头,几乎霸占了高端市场,而这两家也一直在寻找反击机会...
手机互联 2021-05-12 10:47:23 -
IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺,指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管,相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产。在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面
萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 首个2nm制程芯片,竟然是IBM先发布的。 没错,不是已经研究出3nm技术的台积电,也不是已经量产5nm芯片的三星,而是IBM...
智能设备 2021-05-08 11:13:45 -
高通回来了:6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一
从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 10:43:15 -
IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管
IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片,这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来,半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色,例如:计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...
手机互联 2021-05-08 10:13:03 -
高通回来了:6nm芯片全力开火跟联发科抢第一
从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 08:57:48 -
DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到,台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片,新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%,同时能够减少芯片制造成本,从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示,代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5,得益于芯片效率的提升,新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?
(图片来源:IBM官网) 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36