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台积电3nm生产“开足马力”：高通、AMD均有意向
近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标...
手机互联 2021-12-07 09:48:11 -
三星4nm工艺良品率低：高通将部分订单转交其他厂商
据国外媒体报道，在5nm之后，台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产，有报道称，高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器，就是交由三星采用4nm制程工艺代工。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中，采用4nm工艺的，只有上月30日推出的骁龙8Gen 1，骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺...
手机互联 2021-12-07 09:48:08 -
英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划避免与苹果争夺产能
12月4日消息，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺...
业界动态 2021-12-07 09:47:48 -
苹果M3处理器曝光，将采用3nm工艺
爆料称台积电正在试产3nm工艺，计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片此外，采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上...
手机互联 2021-12-03 17:07:13 -
雷军抢得全球首发！高通发布新一代5GSoC：4nm、CPU提升20%，GPU提升30%，5G速率突破万兆！
学习IC设计好课，就在创芯大讲堂EETOP消息，12 月 1 日，高通其年度骁龙技术峰会上正式宣布了为 2022 年的下一代旗舰智能手机打造的新处理器。这就是骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）是骁龙 888 的继任者...
电信通讯 2021-12-02 10:03:01 -
雷军抢得全球首发！高通发布新一代5GSoC：4nm制程，性能激进
来源 ：EETOP、CINNO综合整理12 月 1 日，高通其年度骁龙技术峰会上正式宣布了为 2022 年的下一代旗舰智能手机打造的新处理器。这就是骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）是骁龙 888 的继任者...
电信通讯 2021-12-02 10:02:42 -
台积电4nm工艺！苹果计划2023年量产自研5G基带
据日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更为紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产自研5G基带。按照iPhone手机的命名规律，2023年的新款iPhone手机可能命名为iPhone 15系列...
电信通讯 2021-11-26 12:57:53 -
DNA尺度！全球首颗2nm芯片展示：手机可4天充一次电了
IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新...
手机互联 2021-11-26 03:24:45 -
恒玄科技12nm芯片将量产，合作伙伴含小米魅族等
耳机是我们日常生活中非常常见的音频设备，在这个小小的设备中，其实包含着复杂的零部件，其中音频芯片的性能很大程度上决定了耳机的音质表现。理论上来说，音频芯片制程工艺越先进，其性能也越强...
手机互联 2021-11-25 09:18:01 -
骁龙8Gen1之后，骁龙SM8475曝光：台积电4nm工艺
此前爆料称，高通SM8450不再称作骁龙898，而是会命名为骁龙8 gen1，而联发科已经将“天玑2000”芯片更名，正式发布了天玑9000。日前，数码博主 @数码闲聊站 称，l1如果真归到真旗舰系列，从排期看是赶不上SM8475的，而且目前测的也还是 SM8450芯片...
手机互联 2021-11-25 08:17:19 -
量产领先台积电半年！三星3nm拿下12个客户
近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...
手机互联 2021-11-23 08:42:05 -
首发4nm工艺！联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核...
手机互联 2021-11-22 10:25:33
