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趣链科技获得基于区块链的去中心化联邦学习专利，推动技术创新与应用
趣链科技获得基于区块链的去中心化联邦学习专利，推动技术创新与应用2025年1月7日，国家知识产权局信息显示，杭州趣链科技有限公司获得一项名为“基于区块链的去中心化联邦学习方法、装置和电子设备”的专利授权，授权公告号为CN114327901B，申请日期为2021年12月。这项专利授权标志着趣链科技在区块链技术与联邦学习结合方面的创新成果得到国家认可，进一步巩固了其在该领域的领先地位，也为其未来的发展提供了强有力的技术支撑...
区块链 2025-01-07 19:26:57 -
2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈
2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈2024年以来，智能手机市场，特别是折叠屏手机市场的复苏，驱动了OLED面板需求的持续增长，进而刺激了OLED驱动芯片（OLED DDIC）的需求。国产芯片厂商凭借技术创新和本土化优势，与国内OLED面板厂商形成良好的产业协同效应，市场份额显著提升...
手机互联 2025-01-06 18:50:27 -
小米15 Ultra获得入网许可，即将发布：5000万像素超大底主摄、双卫星通信加持
小米15 Ultra获得入网许可，即将发布：5000万像素超大底主摄、双卫星通信加持小米15 Ultra终于迎来了关键一步！近日，快科技报道称，小米15 Ultra已获得入网许可，这意味着这款备受期待的旗舰机型即将正式发布。此次入网许可包含两个型号：标准版（25019PNF3C）支持天通卫星通信，而顶配版（25010PN30C）则更进一步，同时支持天通卫星通信和北斗三号短报文通信...
手机互联 2025-01-06 15:25:37 -
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局2025年1月2日，REDMI正式发布了开年新机——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，凭借其超高能效表现，有望重塑中高端手机的性能格局...
手机互联 2025-01-06 14:05:30 -
骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持
骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持随着2024年下半年各品牌旗舰手机陆续发布，搭载骁龙和天玑旗舰芯片的设备层出不穷，为消费者带来了性能体验的显著提升和更丰富的选择。而关于下一代骁龙8系和天玑9系旗舰芯片的传闻，也持续引发关注...
手机互联 2025-01-03 22:13:10 -
三星Galaxy S25系列内存供应商之争：美光击败三星自产，揭示内部竞争与策略转变
三星Galaxy S25系列内存供应商之争：美光击败三星自产，揭示内部竞争与策略转变1月2日，韩国媒体DealSite和Herald报道称，三星电子移动通信部门（MX）选择美光作为即将发布的Galaxy S25系列手机LPDDR5x内存的第一供应商，而非三星电子半导体部门（DS）的存储器业务部。这一消息引发业界关注，不仅突显了三星内部部门之间的竞争，也揭示了三星在内存供应策略上的重大转变...
手机互联 2025-01-02 20:24:03 -
苹果iPhone 17 Pro系列将继续使用3nm芯片：台积电2nm良率与成本挑战导致延后
苹果iPhone 17 Pro系列将继续使用3nm芯片：台积电2nm良率与成本挑战导致延后苹果公司原本计划在其iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max机型上采用台积电最新的2nm处理器芯片，但这项计划由于台积电2nm工艺的成本高昂和产能限制而被推迟。根据媒体报道，台积电目前正在新竹宝山工厂进行2nm工艺的试生产，但初期良率仅为60%，这意味着有高达40%的晶圆无法使用，每片晶圆的成本更是高达惊人的3万美元...
手机互联 2025-01-01 20:39:41 -
三星Galaxy A56规格细节曝光：Exynos 1580芯片、120Hz AMOLED屏，售价约4025元人民币起
三星Galaxy A56规格细节曝光：Exynos 1580芯片、120Hz AMOLED屏，售价约4025元人民币起消息源@TheGalox_于12月30日在X平台发布推文，详细披露了三星即将推出的Galaxy A56手机的规格参数。这些信息与之前的爆料基本一致，为我们对这款中端机型有了更清晰的了解...
手机互联 2025-01-01 11:26:11 -
中国建设银行获得“联盟区块链及分层部署方法”专利，深化金融科技应用
中国建设银行获得“联盟区块链及分层部署方法”专利，深化金融科技应用2024年12月31日，国家知识产权局信息显示，中国建设银行股份有限公司（以下简称“建行”）获得一项名为“联盟区块链及分层部署方法”的专利，授权公告号为CN114584474B，申请日期为2022年3月。这项专利的获得，标志着建行在区块链技术应用领域取得了新的突破，进一步巩固了其在金融科技领域的领先地位，也为其未来发展提供了强劲的动力...
区块链 2024-12-31 19:10:13 -
华为获得基于区块链的数字证书处理专利，进一步巩固其技术领先地位
华为获得基于区块链的数字证书处理专利，进一步巩固其技术领先地位2024年12月31日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司获得一项名为“基于区块链的数字证书处理方法以及装置”的专利授权，授权公告号为CN114205086B，申请日期为2020年8月。这项专利的获得，标志着华为在区块链技术及其在数字证书领域的应用方面取得了重大进展，进一步巩固了其在全球科技领域的领先地位...
区块链 2024-12-31 18:46:05 -
工行获得基于区块链的业务数据处理专利，推动金融科技创新
工行获得基于区块链的业务数据处理专利，推动金融科技创新2024年12月31日，国家知识产权局信息显示，中国工商银行股份有限公司（以下简称“工行”）获得一项名为“基于区块链的业务数据处理方法、相关系统及节点”的发明专利，授权公告号为CN113034281B，申请日期为2021年3月。这项专利的获得，标志着工行在金融科技领域的持续创新和技术实力的进一步提升，也为其未来业务发展提供了强有力的技术支撑...
区块链 2024-12-31 15:40:50 -
《建行获得区块链企业钱包数据处理专利，彰显金融科技实力》
《建行获得区块链企业钱包数据处理专利，彰显金融科技实力》金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，中国建设银行股份有限公司（以下简称“建行”）获得一项名为“一种应用区块链企业钱包的数据处理方法和装置”的专利，授权公告号为CN112465498B，申请日期为2020年12月。这项专利的获得，标志着建行在区块链技术应用领域取得了新的突破，进一步巩固了其在金融科技领域的领先地位...
区块链 2024-12-31 15:35:24
